采用 ICOS F260 實現“零容差”裸片分揀

當今的芯片制造商在質量保證方面面臨嚴格的要求，因為更復雜的芯片正在為越來越精密、性能更高且更昂貴的高科技設備提供動力。從單裸片封裝到更復雜的集成多芯片封裝，這些設備（相應 OEM 品牌的名片）的可靠性和完整性取決于其中每個單獨芯片的完整性。

芯片制造商可以通過先進的工藝控制技術應對這些挑戰(zhàn)，KLA 在‘零容差’缺陷檢測方面的創(chuàng)新和投資有助于為芯片完整性、制造產能和良率的持續(xù)提高設定標準。通過減少與缺陷芯片相關的材料損耗，從長期來看，芯片制造商也可以更好地利用有限的材料供應，減少浪費。

——Pieter Vandewalle，ICOS 部門總經理，KLA

誤殺和誤放優(yōu)化

零容差不僅僅意味著確保缺陷芯片不會對客戶的產品線產生負面影響。芯片制造商還必須應對一些情況，比如合格的芯片被錯誤地認為存在缺陷并從生產中移除，或者是遺漏了致命缺陷，允許芯片進入下一個制造步驟（誤放）。對于這兩種情況，相關的成本懲罰和材料浪費可能迅速增加。為了在誤殺和誤放之間實現謹慎、一致、具有成本效益的平衡，而不影響高速產能，芯片制造商尋求在裸片分揀和檢測方面的最新創(chuàng)新。 KLA 的全新 ICOS F260 系統(tǒng)迎合這種趨勢，在完全重新設計的平臺上實現檢測和工作流增強功能，以實現行業(yè)領先的精確性和更大的整體產能，從而支持大批量制造。 ICOS F260提供全自動檢測內部和表面芯片缺陷的能力，具有極低的誤殺率和誤放率，從而幫助優(yōu)化產量。

獨特的檢測功能

ICOS F260 專為切片裸片和先進晶圓級封裝 (WLP) 的分揀和檢測而設計，最高速度可達每小時 40,000 顆 (UPH)。新系統(tǒng)經過優(yōu)化，可以檢測機械鋸條切片和機械-激光混合切片過程中產生的細微（亞微米）側面裂紋和裸片邊緣缺口，并且在實現這種功能時具有當今行業(yè)最高的精確度。 這些細微缺陷通常非常小，無法使用電氣測試技術有效地進行檢測。相反，芯片制造商轉而采用 ICOS F260 等自動裸片分揀和檢測系統(tǒng)來高速檢測這些限制產量的問題。

側面細微裂紋的示例

ICOS F260 的獨特之處在于能夠以高產能速度使用短波紅外 (IR) 光進行側面和激光刻槽區(qū)域檢測。由于硅對短波 IR 是透明的，更多的光子可以通過設備，被對面的傳感器捕獲和處理，從而提供精確的邊到邊缺陷檢測。由于傳輸大部分被硅吸收，使用近紅外 (NIR) 波長的系統(tǒng)提供對設備有限的、表面深度的視覺。 ICOS F260 的增強激光刻槽裂紋 (LGC) 檢測功能，使用短波 IR 結合定制光路，可以更準確地顯示窄芯片邊緣，這些地方容易因激光刻槽工藝而產生與熱相關的裂紋和缺陷。最后，ICOS F260 使用在視覺波長下工作的專門攝像機，檢測設備的頂部和底部，為操作人員提供裸片的完整六面視圖，具有無與倫比的分辨率和精度。

ICOS F260 系統(tǒng)為精確的裸片分揀
提供了高效的全方位檢測

改進的工作流通用性

除了提高產量外，ICOS F260 裸片分揀和檢測系統(tǒng)還以其他方式改善了總擁有成本，支持包括晶圓、磁帶和芯片托盤在內的多種輸入和輸出介質。適應不同裸片幾何形狀的轉換時間減少到一個小時或更短，這些受支持的設備幾何形狀配置范圍可以從 0.5×0.5 毫米到 10×10 毫米（12×12 毫米可選）或自定義形狀因數。 在高精度缺陷檢測和高速產能方面，KLA 的 ICOS 裸片分揀和檢測系統(tǒng)為尋求優(yōu)化良率和盡可能減少材料浪費的芯片制造商樹立了新的標桿。此外，ICOS F260 系統(tǒng)讓芯片制造商及其客戶充滿信心，即系統(tǒng)不會漏檢芯片缺陷，導致以后要進行設備召回（和造成品牌瑕疵），損失慘重。隨著封裝復雜性的增加，電子設備原始設備制造商 (OEM) 可以保持所需的芯片級完整性，在質量檢測和速度之間實現零權衡。

審核編輯 ：李倩