電子設備在工作時會產生一定的熱量，導致設備內部的溫度迅速上升。 如果不馬上釋放該熱量，設備的溫度就會持續上升，過熱會導致設備故障，從而降低電子設備的可靠性。 因此，對電路板進行良好的散熱處理非常重要。

1、使用散熱用銅箔和大面積電源用銅箔。

由上圖可知，連接銅皮的面積越大，接合溫度越低

照片表明，銅的面積越大，接合溫度越低。

2、熱通道

熱障可以有效地降低器件的鍵合溫度，提高單板厚度方向的溫度均勻性，為在PCB背面采取其他散熱方式提供了可能。 模擬表明，不過熱的懶人是指，器件的熱功耗為2.5W，間隔為1mm，中心設置6x6的熱通路可以將接合溫度降低4.8C左右，PCB的上表面和底面的溫度差從原來的21降低到5 熱通路陣列改為4x4后，設備的結溫比6x6上升了2.2C，值得注意。

3、在IC背面露出銅，減小銅皮和空氣之間的熱阻

4、PCB布局

高功率，熱敏器件的要求。

a、熱感應設備放置在冷風區。

b、溫度檢測器件放置在最熱的位置。

c、同一印刷電路板上的器件盡量按照發熱量的大小和散熱程度區分排列，配置在發熱量小或耐熱性差的器件(例如小信號用晶體管、小規模集成電路、電解電容器等)入口)，發熱量大

d .為了縮短傳熱路徑，在盡可能接近印刷基板端部的位置沿水平方向配置功率器件； 在垂直方向上，功率器件盡可能接近印刷電路板的上方配置，以降低這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

e、設備內印刷電路板的散熱主要依賴于氣流，因此設計時應研究氣流路徑，合理配置元器件或印刷電路板。 由于空氣流動時總是傾向于流向阻力較小的地方，因此在印刷電路板上放置設備時，請不要在某個區域留下較大的空域。 整個單元中的多個印刷電路板的配置也必須注意同樣的問題。

f、對溫度敏感的器件最好安裝在溫度最低的區域，例如器件的底部，千萬不要放置在發熱器件的正上方。 多個器件最好在水平面上交替配置。

g、將耗電量最高、發熱最大的設備配置在最適合散熱的位置附近。 請勿將發熱較高的設備放置在印刷電路板的角落和周邊。 但是，在其附近配置散熱裝置的情況除外。 在設計功率電阻時，選擇盡可能大的器件，在調整印刷電路板的布局時有足夠的散熱空間。

h、部件間距離的提案：

審核編輯：湯梓紅