2023年3月2日，由蘇州市吳中經濟技術開發(fā)區(qū)管委會、杭州電子科技大學微電子學院、江蘇省材料學會指導，深圳市終端電子制造產業(yè)協(xié)會、廣東省電子學會SMT專委會、蘇州市杭電數(shù)字智能科技有限公司主辦，深圳市華友展覽公司和科鈦網承辦，蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應用中心、芯榜、蘇州市智能制造產業(yè)聯(lián)盟、蘇州市吳中區(qū)機器人與智能制造產業(yè)創(chuàng)新集群聯(lián)盟協(xié)辦的“2023蘇州半導體封裝制造國際論壇”暨《SiP系統(tǒng)級封裝設備產業(yè)研究報告》發(fā)布儀式在蘇州吳中區(qū)隆重舉行。

本屆論壇的主題是“SiP系統(tǒng)級封裝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢”，旨在通過分享最新技術和思路，結合國際國內產業(yè)現(xiàn)狀，為行業(yè)的未來發(fā)展提供智力支持和創(chuàng)新引導。來自國內外的知名專家學者、企業(yè)代表和產業(yè)界人士500+參加了此次論壇，吳中區(qū)人民政府副區(qū)長張偉、吳中經開區(qū)黨工委委員、吳中經開區(qū)管委會副主任顧洪建，以及吳中區(qū)、吳中經開區(qū)各有關部門領導和負責同志出席了會議。蘇州市吳中區(qū)人民政府副區(qū)長張偉、中國半導體協(xié)會封測分會秘書長徐冬梅、江蘇省材料學會秘書長強星、深圳市終端電子制造產業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇分別在大會發(fā)表致辭。

國際歐亞科學院院士、中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心首席科學家、微電子研究所研究員朱慧瓏教授；南非科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、杭州電子科技大學徐洪坤教授；以及多名行業(yè)知名專家圍繞大會主題做了精彩的報告。從前沿技術、發(fā)展趨勢和應用環(huán)境、市場前景等多個方面進行了全面深入的交流探討，分享了各自的研究成果和實踐經驗。論壇還特別邀請了部分產業(yè)界領先企業(yè)的代表介紹了其在半導體封裝領域的最新產品和技術，展示了行業(yè)的創(chuàng)新動力和實力。現(xiàn)場氣氛活躍，掌聲不斷，反響良好，達到了預期效果。

與會專家、企業(yè)代表等還就半導體產業(yè)現(xiàn)狀和SiP系統(tǒng)級封裝的發(fā)展趨勢等進行主題對話，旨在順應市場技術的發(fā)展，跟上電子制造產業(yè)新的變化，為國內半導體產業(yè)未來發(fā)展提供助力，把握方向。

在《SiP系統(tǒng)級封裝專業(yè)設備產業(yè)研究報告》發(fā)布儀式上，會議現(xiàn)場領導們給參編單位和編委專家頒發(fā)了證書并一起聯(lián)手按下啟動墻倒計時見證《SiP系統(tǒng)級封裝設備產業(yè)研究報告》正式發(fā)布。

深圳市終端電子制造產業(yè)協(xié)會，廣東省電子學會SMT專委會為了協(xié)助會員企業(yè)順應市場技術的發(fā)展，跟上電子制造產業(yè)新的變化，從2021年10月起進行了大量調研，于2022年完成“SiP系統(tǒng)級封裝設備產業(yè)研究報告”，并于本次“半導體封裝制造國際論壇”同期發(fā)布。后續(xù)將繼續(xù)聯(lián)合行業(yè)專家和企業(yè)持續(xù)開展更深入的合作，為推動半導體封裝產業(yè)的健康發(fā)展、促進產業(yè)變革和提高國際競爭力不斷努力。

結束了白天的演講交流環(huán)節(jié)，隨后就進入了《蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應用中心》揭牌儀式晚宴。

《蘇州市數(shù)字化電子創(chuàng)新應用中心》揭牌儀式由吳中經開區(qū)招商局局長方針先生、深圳市終端電子制造產業(yè)協(xié)會副秘書長王文革先生、深圳市終端電子制造產業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇先生、杭州電子科技大學微電子學院書記、杭州電子科技大學富陽學院院長程知群教授 、 廣東安達智能裝備股份有限公司CMO陳湘先生、易之造（蘇州）電子科技有限公司總經理黃政先生、 蘇州瑋創(chuàng)智能設備有限公司總經理蔣福周先生共同參與。

每一場會議的順利啟動，都離不開贊助企業(yè)的大力支持，感謝以下企業(yè)。

隨著““2023蘇州半導體封裝制造國際論壇””的圓滿落幕，6月深圳場“半導體封裝制造國際論壇”即將來襲，讓我們一起期待下一次的相聚，再創(chuàng)新的輝煌。

審核編輯黃宇