電子發(fā)燒友網(wǎng) 黃晶晶報(bào)道 在IDC近日舉行的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展望線上研討會(huì)上，全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Mario Morales表示，庫存調(diào)整在22H1開始，在22H2加速，在23H1將同比觸底。

觀察2023年第一季度，IDC數(shù)據(jù)顯示由于庫存和供應(yīng)過剩，2022年第四季度個(gè)人電腦銷量下降28%。隨著2023年比特增長的下降，內(nèi)存修正時(shí)間會(huì)相當(dāng)長。內(nèi)存定價(jià)仍然不穩(wěn)定。隨著服務(wù)需求放緩，云服務(wù)提供商減緩半導(dǎo)體訂單，并重新談判定價(jià)合同。代工利用率在23Q1和23Q2繼續(xù)下降。TSMC將繼續(xù)表現(xiàn)出超過半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體增長。

展望2023年第二季度，半導(dǎo)體行業(yè)收入將在第三季度恢復(fù)增長，23H2的利用率將顯示出連續(xù)的改善。如果oem的庫存目標(biāo)低于2023年大流行前的水平，總市場(chǎng)可能會(huì)下降兩位數(shù)。鑒于每個(gè)系統(tǒng)硅含量的強(qiáng)勁增長，IDC對(duì)非內(nèi)存市場(chǎng)保持樂觀。

此外，占行業(yè)總收入三分之一的DRAM和NAND將分別下降-22%和-19%，2024-2025年將是制造業(yè)的一個(gè)強(qiáng)勁復(fù)蘇期，但WFE可能在2024年下降。隨著政府舉措的啟動(dòng)，供應(yīng)商仍將繼續(xù)關(guān)注供應(yīng)鏈和可持續(xù)發(fā)展舉措。由于汽車、移動(dòng)和工業(yè)領(lǐng)域的內(nèi)容不斷擴(kuò)大，到2024年成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)的供應(yīng)仍將保持緊張，由于半導(dǎo)體供應(yīng)商將優(yōu)先考慮用于特定領(lǐng)域的支出，預(yù)計(jì)光刻、蝕刻工具和材料供應(yīng)商的表現(xiàn)將超過整個(gè)晶圓工廠設(shè)備市場(chǎng)。

從下圖來看，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年Q2觸底，Q3將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步回升。



不過2023年下半年雖有回升態(tài)勢(shì)，但從IDC給出的預(yù)測(cè)來看2023年在X86服務(wù)器、PC、游戲機(jī)、平板電腦、智能電視、WLAN接入設(shè)備等市場(chǎng)都將出現(xiàn)下滑，較2022年出現(xiàn)更多下滑的項(xiàng)目。同時(shí)2023年智能家居、可穿戴市場(chǎng)等將保持增長。



IDC表示2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長1.5%，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)將下降5.3%，IDC認(rèn)為，未來5-7年市場(chǎng)將以5%的CAGR增長，汽車和工業(yè)隨著硅含量的增長，表現(xiàn)優(yōu)于整個(gè)行業(yè)。