銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。
如圖,第五道主流程為圖形轉移。圖形轉移的目的為:利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作出來。在行業內,普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。在此,以干法的負片工藝為例,為朋友們進行講述,其子流程,通常為4個。
【1】圖形前處理(磨板)在制作線路前,磨板,保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬等。
?【2】干膜(壓干膜/貼膜/貼干膜)通過壓膜機,在銅面上,貼附感光材料(干膜)。
【3】曝光利用感光照相原理,使感光材料(干膜)受到紫外光照射(即曝光)后,發生聚合反應,完成圖形轉移。
注:曝光又為圖形轉移主流程中最重要的子流程,因此,相應的曝光設備也極為重要,業內通常會以作業方式進行區分,把曝光機分為:手動曝光機、全自動曝光機、LDI曝光機。
附注:通常情況下,在曝光精度方面,LDI曝光機>全自動曝光機>手動曝光機。因此,為了確保制作線路的精度,行業內的頭部大廠,大多會購置LDI曝光機,華秋也是因此購買了LDI曝光機。
【4】DES(顯影、蝕刻、退膜)經過顯影、蝕刻、退膜,去除掉不需要的干膜與銅箔,制作出所需要的圖形線路。
如上,朋友們可能會覺得圖形轉移工序,其實也并不復雜,相比鄙人上篇對于電鍍的分享,本文確實顯得簡單,但實際上,圖形轉移,是PCB生產工藝中最復雜、最重要的部分。例如:-
圖形轉移,可以根據菲林與所制作的圖形線路是否一致,區分為正片、負片……(一致為正片,不一致為負片)
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圖形轉移,可以根據所采用感光材料的不同,分為干法工藝、濕法工藝……(干膜為干法工藝,油墨為濕法工藝)
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圖形轉移,還可以根據所采用蝕刻藥水的不同,而區分出不同的藥水體系……(關于蝕刻藥水,目前行業內主要有6種:氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液)
假如朋友們還有深入學習的興趣,建議查閱相關的文獻資料或購買相關的專業書籍。
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原文標題:PCB生產工藝 | 第五道主流程之圖形轉移
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