貼片晶振超高頻光刻工藝基本原理
- 什么是光刻：光刻是IC制造業(yè)中最為重要的一道工藝,占據(jù)了芯片制造中大約一半的步驟.光刻占所有成本的三分之一以上。通常可用光刻次數(shù)及所需Mask的塊數(shù)來表示某生產(chǎn)工藝的難易程度。光刻工藝在晶體行業(yè)的應用是典型的半導體工藝的延伸發(fā)展。
2.光刻的定義：光刻就是將掩膜版上的幾何圖形轉移到涂有一層光刻膠的晶圓表面的工藝過程。
- 什么是光刻晶片：光刻晶片是使用半導體 MEMS 的加工工藝進行生產(chǎn)的水晶片，其應用了光刻、濕法刻蝕等加工工藝，近幾年在晶體領域逐漸有廣泛應用，使用光刻晶片的晶體產(chǎn)品主要有音叉晶體諧振器、超高頻晶體諧振器等；
4.技術迭代趨勢：晶體的發(fā)展趨勢是向高頻化和小型化的方向，由于頻率越高，水晶片的厚度越薄，封裝尺寸越小，其對應的水晶片也越小，傳統(tǒng)的機械加工方式已經(jīng)不能滿足要求。如76.8M、80M、96M 及以上的等這些超高頻的頻點，現(xiàn)在均開始使用光刻晶片進行技術迭代。封裝尺寸從 1612、1210、1008 及更小的尺寸也均開始使用光刻晶片進行技術迭代。Rose13417386540
審核編輯 黃宇
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