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xMEMS和Bujoen電子宣布立即推出用于2分頻揚聲器模塊

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-02-03 15:23 ? 次閱讀
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來源:xMEMS Labs

近日,xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分頻揚聲器模塊,以加速利用xMEMS固態MEMS微型揚聲器技術的下一代高分辨率和無損音頻TWS耳機的設計。這些模塊集成了由Bujeon定制設計的重低音、高性能9毫米動態驅動低音揚聲器、xMEMS的Cowell高音揚聲器、世界上最小的單片MEMS 微型揚聲器(僅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS揚聲器放大器,以創建與當今領先的TWS片上系統兼容的“插入式”揚聲器解決方案。

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與單驅動器TWS耳機相比,Cowell卓越的高頻響應可實現更寬的聲場,為語音、人聲和樂器提供更高水平的清晰度和存在感,使低音揚聲器能夠專注于深沉低音響應和主動降噪所需的低頻能量。

BEM-1xx和BEM-2xx系列2分頻低音揚聲器/高音揚聲器模塊現已提供樣品,具有纖薄緊湊的大小尺寸:4.5毫米高(僅限揚聲器)和9.52毫米直徑。低音揚聲器和高音揚聲器在模塊設計中完美匹配,消除了模擬或數字分頻器的需求、成本和復雜性。為TWS制造商提供多種配置選項,以最適合其個人耳機設計,包括將反饋麥克風集成到模塊上的能力,并將Aptos放大器集成到模塊上或將此電路移動到其主PCB上。這些模塊將于2023年第二季度開始量產。

xMEMS營銷和業務開發副總裁Mike Housholder表示:“xMEMS固態MEMS揚聲器在保真度方面的飛躍,恰逢TWS耳機制造商準備支持高分辨率、無損編解碼器的解決方案的最佳時機。我們與Bujeon的合作利用其成熟的制造能力,包括動態驅動揚聲器、揚聲器模塊設計和與領先消費品牌一起批量生產完整的TWS耳機,為我們共同的客戶提供解決方案,加快上市時間。”

Bujeon電子總裁Dong Hyun Seo表示:“非常榮幸有機會與xMEMS合作開發創新的音頻解決方案。通過密切合作,xMEMS的開創性MEMS揚聲器和Bujeon的各種音頻經驗和技術已成功結合,為TWS開發了完整的音頻模塊。我們期望并有信心為TWS耳機OEM提供卓越的性能,實現傳統方法無法實現的更高水平的聲音保真度。”

關于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月,正在通過世界上第一款用于TWS和其他個人音頻設備的固態真MEMS揚聲器重塑聲音。xMEMS的技術在全球擁有100多項授權專利。創新的單片式轉導架構在硅中實現了驅動和振膜,生產出世界上最快、最精確的微型揚聲器,消除了線圈揚聲器的彈簧和懸架恢復。這帶來了最準確的時域音樂再現、無與倫比的聲音清晰度和更高的空間感。有關更多信息,請訪問https://xmems.com

審核編輯:湯梓紅

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