新興科技領域應用的蓬勃發展，帶動中長期整體半導體行業的需求。

近期中國半導體行業的發展成為備受市場討論的議題，除了短期內景氣向下修正之外，尚有面臨地緣政治的考驗，再加上中長期半導體行業的商機與技術發展，也是市場關注的焦點。

首先在短期景氣的變動方面，2023年上半年國內外半導體行業難免因終端應用市場疲弱、庫存處于去化調整期，使得廠商的接單、產能利用率、報價、毛利率等數據皆不如2022年同期，而產業景氣呈現先穩定后波動的機率較大，僅是2023年下半年國內外半導體行業景氣上升的幅度，仍有待觀察，畢竟全球經濟情勢與通膨趨勢、烏克蘭問題、中國解封后從疫情封鎖期走出的變化，皆是牽動半導體行業終端需求的表現。

值得一提的是，2023年下半年則可期待先進制程、車用與工控應用領域的成熟制程、高速信號傳輸IC、電源管理IC、車用及工控MCU、車用IC、化合物半導體、IC廠及晶圓代工廠檢測分析服務等業務的業績復蘇，其中在高速信號傳輸IC類別方面，由于英特爾（Intel）、超微（AMD）陸續推出支援USB 4技術的PC新平臺，同時2023年下半年iPhone也將全面改采USB-C，顯然大廠陸續導入Tape-C，將可望提升USB 4的滲透率，進而拉高高速傳輸IC廠商的接單。

在地緣政治的考驗上，由于美國對中國半導體管制有增無減、選邊站的壓力趨增、半導體已成為戰略物資、各國都想要建立半導體完整供應鏈，因此半導體行業過去傳統運行的模式顯然已被地緣政治的動蕩所打破，未來全球半導體產能的分布將走向區域化、本土化、多元化，甚至從長鏈朝向短鏈方向邁進。

由可看出此波美國為確保科技霸權的絕對優勢，藉由鉗制中國半導體業發展、關鍵供應鏈去中化、聯合盟友籌組聯盟擴大優勢、強化美國境內半導體生態等策略來實現。中國持續陷入遭到美方處處卡脖子的政策問題，欲突圍尚需由時間換取空間。

日本則是利用制定半導體戰略、美日聯手設立2nm芯片研發中心、成立Rapidus公司等方式來重振半導體產業；韓國期望超越中國臺灣半導體的芯片代工地位。至于中國臺灣部分，面對中國臺灣廠商啟動多地投資，中長期資本支出負擔與競爭力維系則為各方關注的焦點，未來更需由政府和產業以及學術界共同籌劃中國半導體業整體發展的主要戰略，而究竟該如何繼續扮演全球區域化供應鏈最佳的管理者與關鍵元件或技術的生產者，將是中國臺灣半導體業的挑戰。

事實上，短期半導體行業供需調整陣痛難免，但中長期結構性需求改變已浮現，主要是新興科技催生各類智慧應用商機，未來半導體行業的應用將無所不在，2030年全球半導體銷售額規模有機會超過9000億美元大關，若以2020～2030年終端領域市場規模的年復合成長率來說，汽車、工業、服務器、智能手機、PC等將依序為13％、9％、9％、6％、3％，也就是未來終端產品半導體含量提升、價值擴張，加上新興科技領域應用將蓬勃發展，皆將帶動中長期整體半導體行業的需求。而中國臺灣廠商中長期或許可聚焦高效能、低延遲、低功耗系統電路，以及AI邊緣運算、量子計算機、新興異質整合半導體等領域，借此持續提高我國在全球半導體行業的技術層次，并擴大市場的版圖規模。

若以中長期半導體業的技術演進來說，邏輯IC先進制程將以臺積電的技術藍圖為主軸，預計2024年公司2nm將進入試產階段、2025年為量產時程，2027～2028年前可進入1.4nm的大幅量產，2030～2031年1nm制程的發展則指日可待；而DRAM方面，2030年前不但結構由2D DRAM創新到3D DRAM之外，制程微縮上更可在2025年后進化到7～5nm，2030年前逐步達到1～3nm左右；至于NAND Flash方面，未來技術將持續往3D堆疊的型態演進，2025年后可望朝超過400層來發展，并在2030年正式超越500層。