電子發燒友網報道（文/黃山明）在上世紀80年代，日本半導體企業如日中天，日本存儲器驟然崛起，一舉超越美國成為全球第一。1986年，世界半導體產業銷售前三位的企業為日本電氣公司、東芝、日立，前十位公司中有六家企業屬于日本。

那是屬于日本的黃金年代，但如今也被稱為日本的泡沫經濟時代，當時的日本人甚至公開喊出“賣掉東京，可以買下整個美國”的口號。彼時美國卻深陷財政赤字的困擾，而日本如此高調，讓從冷戰中慢慢掙脫出來的美國開始將目光轉向日本。

美日半導體爭霸的導火索

其實在日本半導體公司觸動美國半導體產業利益之前，美國與日本便進行了長期的貿易戰。早在上世紀50年代，日本便在一些行業與美國進行了直接競爭，從時間順序來看，依次為紡織品、家電、鋼鐵、電信、汽車及半導體行業，從輕工業、重工業再到高科技產業，日本一次次的從美國手中搶奪市場份額。

到了上世紀80年代，日本半導體產業迅速崛起。有數據顯示，1980年至1989年，日本半導體在全球份額從27%上升至52%，美國則從57%跌落至35%。此前的世界存儲器霸主英特爾，也被日本存儲器廠商的強勢競爭下失敗，被迫放棄存儲器業務。

日漸膨脹的日本廠商希望能夠進一步鞏固自己的優勢，開啟了全球大采購，他們將目光瞄準了美國的仙童半導體，富士通希望出資收購這家公司80%的股份。而仙童半導體作為美國半導體業界的“黃埔軍校”，在美國產業界的影響巨大。

消息一出，美國企業紛紛感覺受辱，自家半導體產業的源頭，如今卻要淪為日本公司，如何能忍？眾多美國企業家決定反擊，英特爾創始人羅伯特·諾伊斯聯合其他半導體企業成立了SIA（美國半導體行業協會），共同應對這一危機。

SIA開始游說美國國會議員，讓美國政府給芯片產業減稅，所得稅率從49%降至28%，并且鼓勵養老金進入到芯片業風險投資中。此外，SIA還開始大肆宣傳日本芯片企業將威脅到美國國家安全。至今為止，SIA頒發的羅伯特·諾伊斯大獎已是半芯片行業的至高榮譽。

與此同時，美國本土媒體開始不斷宣傳日本威脅論。這些輿論開始讓美國人對于日本的好感急轉直下，據上世紀九十年代美國的民意調查，有68%的美國民眾對日本持敵視態度。至此，美國開始正式向日本施壓。

1985年，美日雙方開始就半導體問題進行談判，并簽署了著名的“廣場協議”。就在同一年，SIA提出申請，指責日本在半導體領域存在市場準入障礙，美國方面同步啟動調查。有數據統計，1975年-1997年，美國共發起了116起調查，其中對日本發起16起，是發起“301條款”調查案最多的國家。

到1986年9月，日本通產省與美國商業部簽訂了以限制日本半導體對美出口和擴大美國半導體在日本市場份額為目的《美日半導體協議》。內容主要在兩個方面，一是日本須支持并協助外國半導體廠商進入到日本市場；二是要求日本方面監督協議指定對美國及第三方國家出口產品的成本及價格，不得以低價進行傾銷，美國則擁有隨時開啟反傾銷調查的權利。

1987年，美國以日本未能遵守協議為由，就微機等日本有關產品采取了征收100%進口關稅的報復性措施。同時否決了富士通對仙童半導體的收購，并且對存儲芯片EPROM進行選擇性征收180%的關稅。

到1991年，美日雙方達成簽訂第二次半導體協議，這次協議中美國希望在1992年底以前外國半導體產品在日本市場中占有的份額要超過20%。到1995年第四季度，外國半導體產品已經占據日本市場份額的30%。而“廣場協議”與“美日半導體協議”被看做為日本半導體衰落的開端。

日本半導體產業衰落的真正原因

自從“廣場協議”與“美日半導體協議”簽署以來，加上匯率的劇烈波動，讓日本半導體產業的全球市場份額從1986年的40%跌落至2011年的15%，2021年更是進一步下滑至9%，日本經濟產業省更是指出到2030年，日本半導體的全球份額將降至為零。

不過值得注意的是，在第一次簽訂“美日半導體協議”后，日本半導體產業并未立刻陷入低谷。1985年，日本半導體全球份額為40%，而到了1988年，則來到了50.3%，似乎日本并未受到協議的影響，這才讓日本放心的與美國簽訂了第二次美日半導體協議。

但正如半導體產業本身是一條漫長的產業鏈一樣，協議對日本半導體市場的影響也是滯后的。在打壓日本的同時，美國開始扶持韓國三星，不僅給予資金、技術、人才支持，讓三星快速在DRAM市場崛起，1992年，三星率先攻破技術壁壘推出了全球第一個64M DRAM，超過日本NEC成為全球第一大DRAM供應商。

除了扶持三星以外，美國也在加速推動自身半導體技術的研發。1987年8月，受到日本企業經濟聯合會成功的影響，占據美國半導體制造產能超過80%的14家美國公司開始與美國政府合作，組建了非營利性半導體產業聯盟Sematech。

該聯盟除了幫助美國企業保持競爭活力的同時，也在推動企業間的橫向合作，例如制造工藝難題的集中攻關。在1987-1992年期間，Sematech先后攻克了0.8μm、0.5μm、0.35μm制造技術難題。到1992年，美國半導體產業重新獲得了全球市場的主導地位。

同時在上世紀90年代，市場中的存儲芯片主要應用在大型計算機當中，對質量標準要求非常嚴苛，通常使用壽命要求達到20年以上，幾乎沒有國家能夠生產出這樣嚴苛的芯片，而日本卻依靠對技術的不懈鉆研，硬生生的制造出了符合要求的芯片，并且搶占了絕大部分市場。

但從90年代開始，隨著PC與手機的興起，芯片主要應用場景也發生了改變，市場的主流芯片不再是那些擁有超長使用壽命的昂貴芯片，而是一些質量過得去，使用壽命3-5年的低價芯片。

但日本企業仍然篤信高品質能夠讓自己立于不敗之地，繼續投入更高的成本，用復雜的工藝生產更耐用的芯片。但彼時，全球化分工已經開始逐漸成熟，電子產業陸續誕生了幾種新的分工模式，半導體產業設計與制造開始分離，在其他國家依靠分工而生產出大量高性價比芯片的同時，日本卻仍然堅持自給自足。

至此，日本半導體行業開始逐漸衰落，過去日本企業賴以崛起的技術與品質，卻成為新時代下日本半導體產業的“心魔”。

如果只是依靠自身的技術與品質，那么日本半導體的衰落并不會如此快。但日本企業大多都有“吃獨食”的習慣，這或許與日本人的性格有關。以新能源汽車為例，日本汽車行業押寶氫能源汽車，領先的豐田長期掌握全球最多的氫燃料技術專利，但對外卻始終保密。

直到2019年，全球新能源汽車行業幾乎已經確定要走向電動汽車的方向時，豐田才匆忙的宣布開放專利技術，而這時距離特斯拉開放電動汽車專利已經過去了整整5年。而這一故事，在液晶面板、手機等行業也幾乎重復發生過。

比如在通信設備上，日本在2G網絡時代時并沒有采用國際通用的GSM規格，而是研發了特有的PDC規格，這使得90年代國外手機廠商無法走入日本，但日本手機廠商也無法打開海外市場。就這樣，日本手機行業長期偏安一隅，缺乏了競爭與創新意識。直到進入21世紀，隨著智能手機的出現，日本手機徹底失去競爭力，手機產值也從2003年后逐漸下滑。

到了21世紀，面對衰落的半導體產業，日本政府開始加大對科學技術發展的投入，2000年左右，對這一領域的預算不低于4萬萬億日元。但如此高額的投入，卻無法挽救不斷下滑的日本電子產業。

自此，日本半導體開始退出了全球市場的主舞臺，而韓國、中國臺灣開始在這一領域中嶄露頭角，新時代的半導體格局已然到來。

寫在最后

美日的廣場協議與美日半導體協議在一定程度上促使日本半導體走向衰落，但更重要的是日本半導體產業自身的原因，技術與市場的不開放，即便短時間內可以在國內繁榮發展，不過無法融入全球市場的產品終將被淘汰，就如日本的PDC規格。顯然，不僅需要投入資金保證技術領先，還需要有一個開放的市場，融入全球體系對行業長遠發展至關重要。

對日本半導體企業而言，在技術上的執著與對產品的精益求精是他們崛起的關鍵。隨著時代的轉變，市場開始尋求性價比更高的產品，產業分工也開始形成，而日本企業卻故步自封，堅持認為過去的勝利仍然會指引他們走向未來的勝利，可謂成也蕭何敗蕭何。

當然，盡管日本經濟被稱作“失去的三十年”，但在半導體技術實力上依舊十分強大，日本已經悄無聲息的完成了從產品向上游產業的轉型。有數據顯示，日本企業在全球半導體設備市場的份額達到35%，在全球半導體原材料市場的份額為52%。并且就在近幾年，日本對于半導體產業復蘇的野心愈發明顯。尤其在臺積電決定在日本建廠，美日合作研發先進工藝制程等，都讓日本半導體產業界開始找回一些當年叱咤全球的感覺。