1、戴爾計劃2024年停止使用“中國制造”芯片

據報道，美國計算機制造商戴爾的目標是到2024年停止使用中國制造的芯片，并已告知供應商大幅減少其產品中其他“中國制造”組件的數量。戴爾的目標是到2024年，其產品中使用的所有芯片都在中國以外的工廠生產。此舉是美國和中國之間的技術戰爭如何加速電子產品制造商將生產從亞洲最大經濟體轉移到多元化的最新例證。

消息人士稱，戴爾的國內競爭對手惠普也開始對其供應商進行調查，以評估將生產和裝配遷出中國的可行性。消息人士補充說，除芯片外，戴爾還要求電子模塊和印刷電路板等其他組件的供應商以及產品組裝商幫助準備在中國以外國家（如越南）的產能。

2、美國科技公司最大規模裁員：亞馬遜裁撤1.8萬個崗位

亞馬遜 CEO Andy Jassy 今（5）日在一份公司全員信中宣布，擬裁員超過 1.8 萬人，比之前爆料的 1.7 萬人還多。Andy Jassy 表示，亞馬遜將從 1 月 18 日開始傳達裁員決定，這一決定將在很大程度上影響公司的電子商務和人力資源組織。

裁員占亞馬遜約 30萬企業員工的 6%，Andy Jassy 在全員信中稱，鑒于經濟的不確定性，以及在過去幾年中大規模招聘，年度規劃變得更加困難。亞馬遜員工超過150萬人，是全球員工最多的企業之一。去年11月，亞馬遜宣布開始裁員，并有1萬名亞馬遜員工已在2022年失業。這些失業的員工，主要集中在公司層面，包括零售、設備和人力資源部門。

3、3nm追趕臺積電？三星將首家采用高端EUV薄膜

據報道，三星電子將在其3nm工藝中采用透光率超過90%的最新EUV薄膜（pellicle）以提高良率，這些薄膜將來自韓國公司S&S Tech。據悉，薄膜在EUV工藝時代起著至關重要的作用，可以防止EUV受污染而導致良率性能不佳。三星將采用透光率超過90%的薄膜，以盡量減少光源的損失并穩定其3nm芯片的生產良率。

據報道，目前還沒有一家晶圓代工廠采用透光率超過90%的薄膜。目前，主要的EUV薄膜供應商包括荷蘭的ASML、日本的三井化學、同屬韓國公司的S&S Tech和FST。三星現在投資S&S Tech和FST，以開發自用EUV薄膜。

4、西部數據和鎧俠重啟合并談判

據報道，援引知情人士的消息稱，內存芯片制造商西部數據公司和日本鎧俠控股公司已重啟合并談判。

報道稱，當前的討論于去年年底重啟，目前還處于初期階段，也可能以未達成協議而告終。當被問及該消息時，鎧俠表示不對市場傳聞或猜測發表評論，而西部數據表示不推測并購活動。

5、中國首批流媒體外后視鏡來了：路特斯汽車選裝價格 1.6 萬元，通過屏幕觀察后方

路特斯官宣成為中國首批裝備流媒體外后視鏡的汽車，通過屏幕觀察后方視野，擁有多項技術提升。流媒體外后視鏡采用智能傳感器取代傳統外后視鏡，路特斯官方稱可增加 50%橫向視野，進一步降低風阻，可電動折疊。

流媒體外后視鏡采用了 1280*720分辨率的 LCD 屏，支持 15 檔亮度調節，攝像頭部分采用斥水材質，還可加熱融化積雪，以及盲區監測、開門預警、后方橫穿輔助等功能。路特斯 Eletre 選裝流媒體外后視鏡的價格為 1.6 萬元，選裝車輛將于《機動車輛間接視野裝置性能和安裝要求》實施日 7 月 1 日起交付，已鎖單的用戶可聯系官方修改增加配置。

6、龍芯中科：基于 LA364 處理器核的 2K2000、2K2100流片成功

龍芯中科披露的投資者關系活動記錄顯示，面向工控和終端應用的龍芯 2 號 SoC 系列，2022 年推出 2K1000LA 處理器，2K0500處理器，公司產品在工控領域內形成了 3A5000、2K1000LA、2K0500高中低檔搭配，標志著龍芯工控業務全面轉向龍架構 LoongArch。

龍芯中科表示，基于 LA364 處理器核的 2K2000、2K2100流片成功。2K2000具有高性能、接口豐富、功耗伸縮性強等特點。研制打印機專用芯片并交付流片。目前產品主要應用場景為工控互聯網應用、打印終端、BMC 等，以及交換機、邊緣網關、工業防火墻、工業平板、智能變電站、掛號自助機等。

7、賽力斯：新能源汽車產品已相繼出口德國、法國等國

針對“AITO 問界系列產品是否有出口計劃”的問題，賽力斯在投資者互動平臺表示，公司 1 月 13 日將參加比利時布魯塞爾車展。

據介紹，賽力斯高度重視海外市場，新能源汽車產品已相繼出口德國、法國等國家，深受當地用戶歡迎，公司今年還將加大海外市場拓展。賽力斯汽車數據顯示，2022 年 12 月新能源汽車產量 14234 輛，同比增長 127.82%；銷量 16643 輛，同比增長 170.62%。

8、高通發布驍龍Ride Flex系統級芯片，同時支持數字座艙、ADAS和AD功能

高通宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統級芯片（SoC），為驍龍數字底盤產品組合帶來最新產品。高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆 SoC 同時支持數字座艙、ADAS 和 AD 功能。

據介紹，為了實現最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構層面向特定 ADAS 功能實現隔離、免干擾和服務質量管控（QoS）功能，并內建汽車安全完整性等級 D 級（ASIL-D）專用安全島。同時，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成的軟件平臺支持多個操作系統同時運行，通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統架構（AUTOSAR）的實時操作系統（OS）支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統、支持配置的數字儀表盤、信息娛樂系統、駕駛員監測系統和停車輔助系統的混合關鍵級工作負載需求。

9、AMD發布銳龍7040/7045系列移動處理器，均基于Zen 4架構

AMD首席執行官蘇姿豐博士在拉斯維加斯威尼斯人宮殿宴會廳發表了CES 2023主題演講。期間推出了銳龍7000系列移動處理器，最重要的是帶來了代號“Dragon Range”的銳龍7045系列和代號“Phoenix Point”的銳龍7040系列，兩者均基于新一代的Zen 4架構。

銳龍7045系列面向移動工作站和高端、發燒級游戲本，是AMD首次在移動平臺提供16核心32線程的產品，本質上就是桌面平臺上代號“Raphael”的移動版本，只不過換成了BGA封裝，更薄的基板且沒有了集成散熱器（IHS），最多具備兩個采用5nm工藝的CCD芯片和一個采用6nm工藝的IOD芯片。其支持雙通道DDR5內存，帶有支持獨立顯卡的PCIe 5.0 x16接口，以及兩個用于NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，TDP為45W/55W，最高可配置到75W或以上。

10、星曜半導體完成數億元股權戰略融資，聚焦射頻濾波領域

近日，浙江星曜半導體有限公司宣布完成數億元股權戰略融資，由浙江省金融控股有限公司和方正和生等機構共同投資。

星曜半導體成立于2022年，深耕射頻濾波領域，打造面向5G通信、物聯網等領域的射頻前端解決方案，全力開發應用于不同場景的射頻前端濾波器和模組芯片。星曜半導體深入探索SAW、TF-SAW、BAW等各類濾波工藝。

11、射頻EDA供應商，法動科技獲A+輪融資

近日，法動科技宣布獲A+輪融資，投資方包括興橙資本。據悉，法動科技本輪融資資金將持續用于法動科技射頻EDA系列產品UltraEM、SuperEM的快速迭代，加速全球首款射頻電路快速設計優化軟件EMOptimizer的優化與完善，快速形成數字信號完整性等工具的全面應用，同時，創新開發具有功能領先、指標優秀、競爭力強的射頻IPD芯片產品。

法動科技成立于2017年，是一家專業的射頻EDA工具供應商及設計開發服務提供商。憑借自主研發的大容量、快速三維全波電磁仿真引擎和基于人工智能技術的高效系統級仿真引擎，法動科技在射頻微波芯片、封裝、高速PCB等領域為用戶提供快速準確的電磁仿真、建模及優化設計方案。