HDI是HighDensity Interconnect的縮寫，即高密度互連。令人驚訝的是，對于這類PCB并沒有精確的定義。實際上，該類產品需要組合形成獨特結構的多種技術。一般的區別是，HDI結構具有比傳統PCB更高的互連特性密度。

· HDI的常見特征和要素

·優先考慮空間

·許多不同的HDI導通孔類型

·廣泛的應用領域和行業

·優勢：靈活性和密度，對應信號完整性和可靠性

1. HDI 的常見特征和要素

HDI 的常見要素包括：埋孔、盲孔和貫穿孔等導通孔類型組合；精細走線和間距；較短的互連走線；密間距的無源器件（甚至埋無源器件或無源基板），以及無芯結構（非常新的概念）；多級結構（不是單一厚度）。

2. 優先考慮空間

設計HDI 時，考慮空間不僅僅意味著在PCB可容納的空間內插入盡可能多的元件。確定特定元件之間的空間大小并優化額外的空間是一項技術，可將熱應力和EMI降至最低。導通孔直徑、焊盤直徑和走線寬度都應在設計開始時給予考慮。不優先考慮空間可能會導致需要完全重新設計HDI 。

3. 多種不同的HDI導通孔類型

我們錯誤地認為HDI的定義是微導通盲孔。雖然這些微小的導通孔（<150微米）始終存在于HDI設計中，但它們只是HDI設計中可以使用的工藝之一。在實踐中，HDI設計具有許多可能的導通孔結構，如貫穿孔、埋孔、盲孔和微通孔，以及堆疊導通孔和多級導通孔。

4. 廣泛的應用領域和行業

HDI技術通常用于航空航天、醫療設備、汽車或軍事等關鍵系統行業，或用于物聯網（IoT）等高性能領域。但HDI的應用領域和用途不僅限于這些行業，也可用于許多標準產品，如數碼相機、移動電話、筆記本電腦、網絡通信或觸摸屏設備。

5. 優勢：靈活性和密度，對應信號完整性和可靠性

HDI組成的靈活性允許采用獨特的方法來滿足需求。例如，“分層”結構，其中不同的功能可能位于PCB的各個部分，每個部分的技術可能大不相同。整體尺寸的減小也是HDI的明顯優勢，可實現更多符合人體工程學和創造性的設計。HDI技術提供了增強的信號完整性和高度的可靠性。

編輯：黃飛