Calterah Day 2022

12月20日上午10點，加特蘭舉辦“Next Wave” Calterah Day活動，發布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產品——Alps-Pro與Andes。

Alps-Pro

Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性價比（Optimal）的特點。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發前端系統、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器（Baseband Accelerator，BBA）、雙核處理器、網絡安全引擎，支持CAN、CAN-FD、100 Mbps以太網接口，且在4發4收占空比為50%的情況下，典型功耗僅有1.8 W。

相比Alps系列產品，Alps-Pro具有多方面優勢：

FMCW收發前端系統

移相器更準確、通道隔離度更高、收發鏈路增益更大

雜散壓制能力更強、EMC達到CISPR 25 Class 5級別、功能安全機制運行速度提升100%

基帶加速器（BBA）

DDM 流程更高效、相干累積CFAR 、SVA支持

干擾檢測和消除能力大幅提升、支持bit-true模擬器

數字模塊

內存擴大到2倍、CPU升級為雙核處理器、外設接口吞吐率提升到20倍

同時，Alps-Pro也繼承了Alps平臺的成本優勢，在競品中擁有最小的晶圓尺寸。此外，Alps-Pro支持各種調試功能，CPU資源管理更加便捷，符合Automotive SPICE標準，可以讓用戶開發更容易，產品更快上市。

搭載Alps-Pro芯片的前向雷達可實現最遠240米的探測距離，角度精度為±0.1°，最高水平分辨率可達到3°。有著更強性能的Alps-Pro將更好地滿足L2+級自動駕駛雷達的要求。

Andes

本次發布會，加特蘭也公布了下一代全新毫米波雷達SoC芯片系列——Andes，可以說是代表了目前毫米波雷達技術的最前沿。該系列芯片，集眾多超強大功能于一身，可實現4D高端雷達以及成像雷達功能。

Andes芯片主要指標

采用22 nm制程的4T4R SoC芯片

多核CPU，含DSP（數字信號處理器）與RSP（雷達信號處理器）

帶RGMII/SGMII的千兆以太網

支持靈活級聯

滿足ASIL-B & AEC-Q100 Grade 1要求

基于下一代全新產品平臺，Andes芯片在計算能力、射頻模塊、級聯功能、調試系統、網絡安全等方面都采用了最前沿的設計。

計算能力：四核CPU，提供超過2000 DMIPS的計算能力；DSP核，運算速度達到同類競品的3倍；加特蘭自研的RSP，實現雷達信號的超快速處理。

射頻模塊：包含基于傳輸線設計的7比特移相器，支持靈活生成各種波形，精確的數字補償單元等功能。

級聯功能：芯片與芯片間（Chip-to-Chip, C2C）的數據交換接口，可靈活級聯多顆芯片,簡化軟件設計與運行；支持分布式信號處理等功能。

調試系統：包括JTAG、Aurora的多種接口、多個數據通道以及分析模塊。

網絡安全：采用“安全島”設計，支持所有加解密算法的硬件加速器。

Andes系列芯片擁有的超強算力，可實現高吞吐率的數據處理與高級算法；靈活的架構，可滿足不同使用場景與波形需求；便捷的調試，能實現開發過程簡化；以及頂級的網絡安全模塊，可適應日益增長的安全需求。

加特蘭CEO陳嘉澍博士在新品發布會上提到，車載毫米波雷達有三大發展趨勢：小尺寸低功耗雷達、高性價比雷達和4D成像雷達。加特蘭擁有業內最全面的毫米波雷達芯片產品組合，可滿足三大雷達發展趨勢的需求，為全球用戶提供最前沿的毫米波技術。

加特蘭的Alps 系列AiP芯片可滿足小尺寸低功耗雷達的需求，賦能汽車新興應用場景；Alps-Pro系列產品則可實現高性價比車載雷達，讓L2+級自動駕駛雷達更加普及；Andes系列則能實現4D高端雷達和成像雷達，促進L3+級自動駕駛發展。

本屆加特蘭Calterah Day活動，上午的新品發布采用線下結合線上直播的形式，吸引了超過3000名觀眾，受到熱烈關注。下午還進行了毫米波雷達技術分享會，加特蘭研發團隊的講師們圍繞Alps-Pro芯片，詳細介紹了全新的算法功能、系統方案設計、SDK軟件基本架構、開發編譯調試環境、數據采集及HIL等七個課題方面的內容，幫助客戶深度了解和快速上手使用Alps-Pro芯片。 迄今為止，加特蘭已服務超400家客戶，與20余家OEM車企達成合作，賦能70余款乘用車，累計汽車芯片出貨量超過300萬片。今年，加特蘭在德國慕尼黑設立了第一個海外站點，以更好地服務全球客戶，進一步向“讓毫米波服務每個人”的使命邁進。