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-NT98530智能攝像頭SoC集成了CEVA SensPro2 DSP，支持在設備上應對先進的計算機視覺和邊緣AI工作負載

-CEVA和聯詠科技將參加CES 2023展會，在CEVA會議室展示這款SoC產品

全球領先的無線連接和智能感知技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布已授權予領先的無晶圓廠芯片設計公司聯詠科技（Novatek Microelelctonics Corp），讓其在瞄準監控、零售、智能城市、交通等領域的最新一代NT98530多傳感器IP攝像頭SoC中部署使用CEVA SensPro2 Sensor Hub DSP架構系列的SP500 DSP。

在無晶圓廠芯片設計公司銷售額方面，聯詠科技于2021年在中國臺灣排名第二，在全球排名第六。該公司專業開發智能顯示和智能圖像整體解決方案，包括用于各種類型顯示和圖像應用的全線顯示IC和SoC器件。迄今為止，聯詠科技已經在世界范圍內交付了超過10億顆SoC。

兩家公司長期以來一直合作無間，涵蓋近十年CEVA多代計算機視覺、音頻/語音和AI DSP授權許可，這次最新合作擴展了雙方的關系。在CES 2023展會上，兩家公司將在CEVA會議室中展示這一最新邊緣AI攝像頭解決方案。

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聯詠科技AVP Jimmy Su表示：“現今的多傳感器安防攝像頭需要強大的計算機視覺和邊緣AI處理能力，以最大限度地提高智能分析的性能，并盡量減少對云連接的依賴。CEVA的SP500 DSP提供出色的實時性能以實現邊緣的計算機視覺、基于AI的分析和多感測傳感器融合，從而確保為客戶實現功能強大和靈活的邊緣AI攝像頭解決方案，并能夠根據自己的需求進行定制。"

聯詠科技NT98530 SoC是一款高度集成的SoC，具有高圖像質量、低比特率、低功耗特性，為目前市場上的多傳感器安全攝像頭提供了性價比最佳的邊緣計算IP攝像頭解決方案。它支持高達640M像素/秒的處理速率，從而實現了超過800萬像素/60FPS視頻性能，同時可以保證以最小功耗在每幀圖像上執行先進的人工智能算法。

集成式SensPro2是CEVA最新一代DSP，配合其全面優化SDK，與其前代產品相比，可將計算機視覺DSP性能提高6倍，AI推理性能提高2倍，并將功耗降低了20%，從而確保聯詠科技的最新SoC具有充分的性能來支持最復雜的計算機視覺算法和神經網絡推理。

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CEVA副總裁兼視覺業務部門總經理Ran Snir表示：“我們很高興擴大與聯詠科技的合作，實現支持多個攝像頭和最先進計算機/視覺AI用例的最新一代監控SoC。我們的SensPro2 DSP已經準備好在邊緣實時支持更多的攝像頭分析工作負載，包括以最小功耗為多個攝像頭傳感器并行執行視覺/AI處理的能力。”

CEVA和聯詠科技攜手參加CES 2023展會

CEVA和聯詠科技將于2023年1月5日至8日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2023展會上展示NT98530評測板，展示地點在CEVA位于Westgate酒店的2937號會議套房。

如需安排參觀或與參加展會的CEVA計算機視覺/AI專家會面，敬請聯絡events@ceva-dsp.com。

關于SensPro2

SensPro2是第二代高度可擴展和增強的高性能傳感器中樞DSP，用于多任務傳感和多個傳感器的人工智能（包括攝像頭、雷達、LiDar、飛行時間、麥克風和慣性測量單元）。SensPro2系列設計用于處理情境感知設備的多個傳感器處理負載，可用于汽車（包括ISO26262功能安全標準）、機器人、監控、AR/VR、語音助手、可穿戴設備、移動和智能家居設備中的現代化智能系統。

SensPro2通過利用高性能單精度和半精度浮點數學、點云創建和深度神經網絡處理組合，以及語音、成像和同步定位與繪圖（SLAM）的并行處理能力，最大限度地提高了多傳感器處理用例的每瓦性能(performance-per-watt)。

SensPro2平臺與先進的軟件和開發工具相搭配，包括LLVM C/C++編譯器、基于Eclipse的集成開發環境、用于神經網絡的CEVA深度神經網絡(CDNN)圖形AI 編譯器，包含用于納入定制AI引擎的CDNN-Invite API、TensorFlow Lite Micro支持、OpenVX API，以及用于OpenCL、CEVA-CV成像功能和CEVA-SLAM SDK的眾多軟件庫。如要了解更多信息，請訪問公司網頁：

https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-senspro/

（注：點擊文末“閱讀原文”可直接跳轉）

關于CEVA

CEVA 是排名前列的無線連接和智能傳感技術以及集成 IP 解決方案授權商，旨在打造更智能、更安全、互聯的世界。我們為傳感器融合、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能應用提供數字信號處理器、人工智能處理器、無線平臺、加密內核和配套軟件。這些技術與我們的 Intrinsix IP 集成服務一起提供給客戶，幫助他們解決復雜和時間關鍵的集成電路設計項目。許多世界排名前列的半導體廠商、系統公司和OEM利用我們的技術和芯片設計技能，為移動、消費、汽車、機器人、工業、航天國防和物聯網等各種終端市場開發高能效、智能、安全的互聯設備。

我們基于 DSP 的解決方案包括移動、物聯網和基礎設施中的 5G 基帶處理平臺；攝像頭設備的高級影像技術和計算機視覺；適用于多個物聯網市場的音頻/語音/話音應用和超低功耗的始終開啟/感應應用。對于傳感器融合，我們的 Hillcrest Labs 傳感器處理技術為耳機、可穿戴設備、AR/VR、PC機、機器人、遙控器、物聯網等市場提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測量單元 (“IMU”) 解決方案。在無線物聯網方面，我們的藍牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺是業內授權較為廣泛的連接平臺。