電子發燒友網報道（文/周凱揚）過去60多年來，電子已經為科技發展續寫了一個成功的歷史，靠得正是晶體管、集成電路，而ASIC芯片已經成了不少產品發揮其獨特性能的關鍵。然而，產品上市時間和制造成本很多時候成了最大的攔路虎，從IBS最新發布的數據來看，設計一個2nm的芯片預計成本在7.25億美元左右，其中軟件開發占了大頭。

與此同時，越來越多的應用提出了更高的算力和帶寬需求，比如自動駕駛、數據中心、未來的6G信號處理和神經計算等等。可隨著摩爾定律和登納德縮放定律帶來的效益越來越低，電子技術必須要與其他技術結合才能滿足這些要求。

光子集成電路

不少公司將目光看向了光子，光電技術可以提供帶寬和更低的功耗，與電子電路充分互補。光子集成電路（PIC）經過這些年的發展，也已經成了一項成熟的技術，無論是激光雷達還是光模塊都已經普及了這項技術。與電子集成電路的不同之處在于，PIC會集成激光器、光電探測器、放大器等兩個以上的光電器件。

PIC在傳輸速度上有著得天獨厚的優勢，在特定的結構下甚至可以實現遠超尋常集成電路的處理速度。但與上文提到的ASIC一樣，PIC芯片往往都是基于特定應用打造的，其光路設計和功能已經固定了，所以能用于通用計算的PIC可謂少之又少，大部分還是ASPIC。

為此，可編程光子集成電路的概念就被提了出來，為的就是像FPGA一樣，可基于目標功能進行軟件重編程，降低制造成本，縮短上市周期。

可編程光子集成電路

以西班牙的光電計算公司iPronics為例，他們借助片上波導和可調諧光束耦合器的網格，可以直接通過軟件來對通用硬件進行不同應用的編程。他們將在2023年推出的Smartlight處理器就采用了可編程的設計。

Smartlight可編程處理器分為三層，一層為光子層，集成了靈活的光核心和高性能區塊，比如激光器、光子探測器、光放大器、光I/O和六邊形的波導網格。另外一層為電子層，負責監控和控制，使用熱控來調整光束耦合器調整相移。最后是軟件層，支持性能評估和自配置等一系列編程操作，根據iPronics的說法，哪怕是沒有硬件或光學專業知識的軟件工程師，也能輕易上手。

從iPronics給出Smartlight來看，這種可編程PIC可以實現更低的功耗和延遲，以及更高的帶寬和密度，那么可編程的特性要如何應用到現有的PIC市場中去呢？iPronics也給出了四大應用場景，包括射頻信號處理、光通信、光子計算和傳感器。

比如在光通信領域，可編程PIC使得更高效器件的開發成為了可能，在降低功耗的同時，只靠單芯片就執行不同的功能。比如完全可編程的光模塊將支持動態光帶寬分配，根據不同應用或服務來控制生成的流量。而在傳感器領域，可編程PIC可以充當多傳感器平臺的互聯設備，同時訪問不同的傳感器，比如生物傳感器、作為化學傳感器的光譜儀等等。而且可編程PIC還能對光學相控陣進行波束成形，這也是OPA激光雷達這樣的新興傳感器所需要的功能。

小結

如今的PIC無疑已經駛入了快車道，下一代通信基建、大帶寬數據中心和高性能激光雷達都已經有所布局。但PIC目前還是存在三大挑戰：1.缺乏更多合格的第三方代工廠，需要更多晶圓廠打造特種工藝平臺；2.專用芯片的制造價格過高，一些先進的芯片只有一些大廠才有這個底氣去大規模量產。3.如果為了節省成本選擇MPW的話，既會增加整體開發時間，也沒法大規模量產。所以可編程PIC的出現更多是為了解決以上這些挑戰，加快光子集成電路的上市和普及。