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激光雷達行業快速崛起,智聯安把握市場機遇

智聯安Mlink ? 來源:智聯安Mlink ? 作者:智聯安Mlink ? 2022-12-07 10:39 ? 次閱讀
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導讀

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智能汽車是近年來迅速崛起的新興產業之一。在智能汽車中,激光雷達(LiDAR)扮演著至關重要的角色,它能夠為L2級別以上的自動駕駛提供強有力的支撐。作為新興智能駕駛技術的關鍵探測器技術,激光雷達憑借探測距離遠、精度高、響應速度快、抗干擾能力強等優勢,逐漸成為無人駕駛環境感測有效的解決方案,被認為是未來智能汽車的核心傳感部件。

北京智聯安科技有限公司(智聯安)市場銷售高級副總裁王志軍表示,激光雷達控制芯片是加速激光雷達規模化生產不可或缺的關鍵器件,正在推動智能感知產品的不斷創新,隨著市場需求的爆發,將迎來更大的發展。

01、激光雷達行業快速崛起,智聯安把握市場機遇

2022年,中國汽車產業已由“電動化”上半場向“智能化”下半場轉型,而在高階智能駕駛中,感知是自動駕駛的源頭,算法是為了彌補感知的不足;感知決定了判斷的難度,感知好決策就會簡單很多。可以說,感知在整個自動駕駛鏈條中是最有發展潛力和核心競爭力的一環。

在中國市場,激光雷達已經逐漸成為大多數智能汽車的標配硬件。公開數據顯示,2021年全球激光雷達市場規模達到20億美元,同比增長100%,預計2025年全球激光雷達市場規模將達到135.4億美元。正在快速崛起的激光雷達市場將為激光雷達芯片廠商提供廣闊的市場空間。智聯安通過前瞻性的技術布局和行業卡位,成為歐美一線汽車廠商的激光雷達芯片供應商,并已經實現了大規模的出貨。

提到智聯安的優勢,王志軍介紹說,公司創始人及核心團隊畢業于清華、浙大等高校,曾任職于高通海思、RDA等國內外知名企業,有著豐富的研發、管理經驗。

公司擁有20余年通信芯片設計和高頻小信號處理經驗,曾參與全球第一顆TD-LTE芯片的研發及量產;5G物聯網芯片的全棧自研核心技術涵蓋通用算法平臺、物理層、協議棧、射頻以及SoC設計平臺。

智聯安經過多年來的技術深耕,已經打造了汽車激光雷達控制芯片和5G IoT芯片兩大產品線,也因此取得眾多輝煌成績,包括成為全球第一個量產5G輕量級高精度低功耗定位芯片的企業,國內第一批量產NB-IoT以及即將量產極致數傳Cat.1bis芯片的企業,也是國內首批通過SGS ISO26262車規認證并且量產汽車激光雷達芯片的企業,是物聯網和激光雷達芯片領域重要的技術開拓者。

02、為什么需要定制化主控芯片?

王志軍表示,在激光雷達芯片市場,前期業界基本上采用分立方式實現數據處理和信號輸出,FPGA基本由國外兩家大廠壟斷,占到百分之八九十份額,國內也有FPGA廠家在做,但還沒有達到國外芯片的水平;模擬芯片也是如此,由國外兩家兩家大廠壟斷,而且一些高速ADC對國內是禁運的。

目前,根據應用領域和客戶需求以及使用的光學器件、感測原理不同,激光雷達的算法、方案也存在很大差異,客戶芯片的需求也不一樣。作為一家芯片設計公司,智聯安發現激光雷達廠商在尋找一種可以根據功能定制的芯片解決方案。經過不懈努力,終于使定制化車規級激光雷達主控芯片浮出了水面。

據王志軍介紹,智聯安的做法是根據不同客戶的需求,為每個客戶提供定制芯片。這已成為激光雷達設計服務過程中的一個模式。通過對客戶需求的深入了解和分析,和客戶一起定義芯片規格,智聯安可為客戶提供從芯片規格定義到設計流片、驗證及實現樣片生產、工程樣片調試的全流程定制化設計服務。

他補充說,智聯安的定制SoC芯片,提供激光控制、TIA、CPU接口ADC和HWA幾項定制化功能。而這些東西在傳統方案中都是作為分立模擬器件存在的。有了定制SoC芯片,首先可以解決雷達的功耗問題,第二可以解決過車規的問題,第三相對分立器件可以大幅降低成本。

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王志軍也承認,自研SoC芯片難度極大,與FPGA芯片相比,其前期研發投入很大,從芯片定義到設計驗證最快也需要一年時間。但是,它可以顯著提升產品集成度,大幅度降低產品整體功耗,更容易過車規認證,后期產品成本低,能夠實現國產替代,使供應鏈更加健康。

至于FRGA方案,他認為,前期研發時肯定必須用,為的是把客戶要求的所有功能驗證清楚,之后才能做SoC。對于激光雷達廠家,前期調試、樣品研發階段適合用FPGA,產品到了馬上要量產或上車的時候,SoC是一個比較好的做法。

03、自研激光雷達控制芯片大規模裝車應用

MK7100是智聯安面向AV/ADAS汽車激光雷達市場的首顆芯片產品,片上集成激光器控制、反射接收處理、信號濾波、信息處理,點云數據輸出及判決等功能,為客戶提供完整的LiDAR信號處理單芯片解決方案。該芯片已經通過SGS頒發的汽車激光雷達芯片ISO26262 ASIL-B功能安全證書,并配合Tier1、Tier2廠商完成了路測和車輛前裝,開始大規模裝車應用。

技術特點方面,MK7100采用GF 28nm工藝節點,BGA 6×6mm封裝,工作溫度滿足車規要求;目前這顆芯片采用ARM Cortex-M系列核心,集成多路TIA,多路超高速 ADC和激光控制。

此外,智聯安已經完成了全球等級最高的ISO 26262 ASIL-D車規流程認證,成為國內汽車芯片行業少數幾家同時擁有ISO 26262流程認證和功能安全產品認證的芯片公司之一。

王志軍最后表示,智聯安車載激光雷達主控芯片通過ISO 26262車規雙認證,不僅標志著該芯片在安全性方面達到了國際領先水平,同時也意味著智聯安在國產車規芯片的自主創新方面找到了新的方向。

審核編輯 :李倩

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原文標題:車規級激光雷達主控芯片為激光雷達規模化生產賦能

文章出處:【微信號:gh_0386a87b09f5,微信公眾號:智聯安Mlink】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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