熱點新聞

1、臺積電回應“外派工程師赴美掏空人才”：多慮了

臺積電美國亞利桑那州廠預計 12 月 6 日舉行首批機臺設備到廠典禮，外派工程師陸續飛往美國引發關注。

隨著亞利桑那州廠廠房已經部分完工，接下來將為遷入第一批用于半導體制造的尖端設備做好準備，預計 2024 年量產，臺積電傳出外派工程師包機陸續飛往美國。有媒體指出，臺灣地區人才正在被掏空，恐導致其在國際的競爭過程中快速流失人才。對此臺積電強調，每個新廠都有短期外派工程師，而且外派人數跟臺積電員工數比起來很有限。此外，赴美的人也包含之前在臺灣地區受訓的美國員工。

產業動態

2、已有客戶下單！英偉達將向中國出口低規格AI GPU

據報道，業內人士透露，英偉達已經向中國客戶推出了A800 AI GPU，并且已經有了訂單，這是其A100和H100系列的降級版本。

據悉，美國禁止向中國出口高端GPU影響了英偉達出口中國的A100和H100 AI芯片，促使其推出規格較低的A800系列，以遵守美國對中國出口先進芯片的管制新規。美國出口管制新規限制速率為每秒600 GB及以上，英偉達A800的芯片數據傳輸速率為每秒400 GB，低于上一代的每秒600 GB。消息人士稱，英偉達在中國銷售的A800系列AI GPU仍需獲得美國出口許可證，并補充說該處理器供應商應該能夠在幾個月內開始向中國客戶運送芯片。

3、消息稱蘋果iPhone 15 Pro將搭載索尼新一代傳感器，將擁有更高的成像質量

據報道，蘋果2023 年將推出的 iPhone 15 Pro 系列機型將配備索尼最新的、最先進的圖像傳感器，可帶來更好的成像質量和更高的動態范圍。即使在強逆光環境下，它也能很好地拍攝人臉細節。

消息人士稱，索尼半導體解決方案已經開發出了新的圖像傳感器，并將在其長崎工廠生產，以向蘋果和其他智能手機制造商供貨。據介紹，索尼先進傳感器與目前的傳感器相比幾乎將每個像素的飽和度信號水平翻了一番，因此能夠捕捉到更多的光線，避免極端情況下出現過曝或曝光不足的情況。

4、機構：歐洲掀起半導體設廠風潮，當地相關材料供應或將吃緊

據報道，歐洲已掀起半導體設廠風潮，英特爾、臺積電、三星已相繼宣布，將在當地建設晶圓代工廠。但機構 Techcet 警告，這將導致當地半導體材料供應鏈壓力大增。

英特爾今年宣布將斥資 880億美元在歐洲建廠，其中包含德國兩座晶圓廠(生產 2 納米制程芯片)，意大利將興建封裝廠，原有愛爾蘭廠也將擴產；同時，臺積電也傳出將計劃在德國設廠；三星也宣布晶圓產能倍增計劃，計劃在歐洲建廠，瞄準車用芯片市場。大規模新建晶圓廠需要強大的化學品、材料供應鏈，但目前歐洲化學品供應鏈極不穩定。背后原因包括：今年俄烏沖突造成能源問題；當地化學品、氣體供應商設備投資意愿低，導致供給不足；物流狀況也成隱憂；且歐洲環境法規較嚴格，供應鏈跟進速度較緩慢。

5、法拉第未來宣布任命FF中國CEO陳雪峰為全球CEO，全力推動FF 91 Futurist量產交付

法拉第未來宣布，公司董事會已解除了畢福康（Carsten Breitfeld）全球 CEO的職務，任命 FF 中國 CEO 陳雪峰為全球 CEO，立即生效。FFIE 董事會在對公司 2021 年 7 月上市以來的業績進行全面評估后，解除了畢福康全球 CEO 的職務。根據公司治理準則，管理董事在被罷免公司高管時須向董事會提出辭呈。董事會已要求畢福康先生根據 Faraday Future 治理準則向董事會提出辭呈。

陳雪峰在加入FF 之前曾任職于長安福特、長安馬自達、福特亞太設計中心和奇瑞捷豹路虎。法拉第未來稱，作為全球 CEO，陳雪峰的首要任務是將 FF 91 Futurist 推向市場，實現對股東、投資者、全球合作伙伴、用戶和員工的承諾。

新品技術

6、思特威推出高端ADAS應用8.3MP高分辨率車規級圖像傳感器新品SC850AT，賦能高級輔助駕駛與自動駕駛應用

思特威（上海）電子科技股份有限公司，重磅推出8.3MP車規級圖像傳感器新品——SC850AT。新品采用思特威創新的SmartClarity-2成像技術架構以及升級的自研Raw域算法，結合先進的SFCPixel、PixGain HDR專利技術、LFS技術等，帶來四大維度的性能提升，包括高分辨率、高感度、140dB高動態范圍、以及出色的LED閃爍抑制性能。

此外作為Automotive Sensor (AT) Series系列新品，SC850AT基于ASIL-D功能安全流程開發，符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等級要求，以高性能、高可靠性、高安全性來更好地迎合車載市場對于高分辨率ADAS/AD視覺解決方案的需求。

7、百度 Apollo 推出新一代自研處理器“昆侖芯 2 代”：支持 DDR6 顯存， 128TOPS 算力

百度Apollo 11月29日舉行 Apollo Day 技術開放日，推出了新一代自研的云端通用芯片——昆侖芯二代 AI 芯片。

據介紹，這顆芯片基于 7nm 工藝打造，配備 DDR6 高速顯存，內存帶寬可達 512GB / s，采用新一代昆侖芯 XPU-R 架構，通用性和性能顯著提升，可提供 256TOPS@INT8 以及 128 TFLOPS@FP16 算力。昆侖芯片公司 CEO 歐陽劍透露，百度自研 AI 芯片昆侖芯片 2 代已完成無人駕駛場景端到端性能適配。

投融資

8、宏景智駕完成數億元B輪融資，其金山工廠將展開二期工程

近日，宏景智駕完成數億元B輪融資，融資將主要用于其新產品的研發及產能擴充。本輪融資由中信金石領投，博將資本、建信投資、泰達科投、淳信宏圖、鼎信資本、國聯證券等機構跟投。

宏景智駕消息稱，其剛投產的金山工廠將很快展開二期工程，以進一步實現產線的自動化、智能化，打造柔性生產系統，繼續擴大在智能駕駛量產賽道的領先優勢。據悉，宏景智駕成立于2018年，系自動駕駛解決方案服務商，2021年5月完成近億元A輪融資，同年9月完成數千萬元的A+輪融資；2022年2月獲得沙特阿美超億元投資。

9、福瑞泰克宣布完成近億美元B輪融資，推進自動駕駛商業化落地

福瑞泰克宣布完成近億美元B輪融資，本輪融資由混沌資本領投，上汽恒旭、北汽產投、TCL實業、陜汽、光大永明、桐鄉金桐、翱鵬資本跟投，本輪募得資金將主要用于鞏固公司在量產高階智能駕駛領域的頭部地位，夯實公司核心技術與研發新一代產品，優化供應鏈不斷推進自動駕駛商業化落地。

據悉，福瑞泰克是一家智能駕駛解決方案服務商和產品供應商，擁有高級駕駛輔助系統（ADAS）領域核心的知識產權與解決方案。

10、雷博微電子完成數千萬元A輪融資，致力于半導體設備開發

近日，江蘇雷博微電子設備有限公司宣布完成數千萬元A輪融資交割，投資方包括深創投、金雨茂物等。本輪融資為雷博微電子下一輪的蓬勃發展提供了強大的資本助力。

雷博微電子致力于半導體設備開發，LEBO SEMI是該公司的工業半導體設備品牌，主要產品有勻膠顯影機、去膠剝離機、清洗刻蝕機、噴膠機和甲酸回流機等工業全自動或半自動設備。據悉，雷博微電子的產品被廣泛應用于化合物半導體、LED、MEMS及先進封裝等芯片制造領域。

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