在PCB設計時我們在處理DDR部分的時候都會進行一個拓撲的選擇，一般DDR有T點和Fly-by兩種拓撲結構，那么這兩種拓撲結構的應用場景和區別有哪些呢？

T點拓撲結構：CPU出來的信號線經過一個過孔后分別向兩邊進行連接,分叉點一般在信號的中心位置

Fly-by拓撲結構：通常是信號從芯片出來之后先經過第一個信號點如何再經過第二個信號點依次連接下去，直至結束

站在我們布線及等長的角度下來說：一般還是建議采用Fly-by拓撲結構，T點在等長時候不太好處理，那么我們在板子空間充足的情況下盡量是考慮T點拓撲結構，這樣信號線的長度也會更短，能更好的保證信號的質量，一般我們在四片及四片一下DDR的時候采用T點和Fly-by都是可以的，如果超過四片DDR建議還是采用Fly-by拓撲結構，或者采用T點DDR頂底貼進行一個處理，頂底貼的兩片DDR采用T點連接，連接之后再把線拉到DDR的對稱中心處進行T點連接。

站在我們的時序要求角度來說：我們要看DDR是否支持讀寫平衡，如果不支持讀寫平衡的情況下 ，那么我們就不可以采用Fly-by拓撲結構，采用T點結構的好處在于時序信號能同時到達，而采用Fly-by拓撲結構時，支持讀寫平衡的DDR即使在你不能同時到達的情況下，也可以再內部進行一個調整。

如果我們在不支持讀寫平衡的DDR當中使用Fly-by拓撲結構就會出現運行不到額定功率的情況，速率會達不到要求，也許需要降低頻率才能正常工作，所以這也是DDR設計中會經常遇到的一些問題，稍微處理不好就會導致DDR不能正常工作。

那么我們在處理DDR的時候有我們要注意哪些點呢：

1、我們需要保證我們的DDR信號有完整的參考平面。

2、DDR的等長要符合數據手冊上面的要求，在空間充足的情況下把誤差做小一點。

3、等長的時候需要滿足3W原則。

4、與DDR無關的信號與電源不可以跨越DDR的區域。

5、等長時候盡量不要在BGA里面繞線。

6、重要信號，如差分在空間允許的情況下做包地處理。

7、任何非DDR部分的信號，不得以DDR電源作為參考平面。

8、所有DDR信號舉例參考平面的邊緣要保持40mil左右的間距

9、DDR做完之后給DDR區域打上一圈地過孔。

10、所有DDR信號需要嚴格按照數據手冊上面的阻抗要求來進行設計。

11、DDR部分在布局的時候應該做到遠離干擾源。

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