Vishay七款新型二極管和 MOSFET 功率模塊

靈活的器件采用 PressFit 引腳壓合技術

在小型封裝中內置各種電路配置

Vishay針對車載充電應用專門推出七款新型二極管和 MOSFET 功率模塊。含有各種電路配置的集成解決方案采用 PressFit 引腳壓合專利技術，將高效快速體二極管 MOSFET 和 SiC、FRED Pt 和 MOAT 二極管技術結合在小型 EMIPAK 1B 封裝中。

日前發布的 Vishay Semiconductors 器件具有車載充電應用 AC/DC、DC/DC 和 DC/AC 轉換所需的各種電路配置，包括輸入/輸出橋、全橋逆變器和功率因數校正 (PFC)，適用于各種額定功率。模塊符合 AQG-324 汽車標準，可為電動 (EV) 和混合動力 (HEV) 汽車以及電動自行車、農業機械、鐵路車輛等提供完整解決方案。

器件 EMIPAK 封裝采用矩陣式方法，在同樣的 63 mm x 34 mm x 12 mm 小型封裝中內置各種定制電路配置。與分立式解決方案相比，有助于提高功率密度，同時可在工業和可再生能源應用不同功率級靈活使用每種模塊，適用于焊接、等離子切割、UPS、太陽能逆變器和風力發電機等。

器件的 AI2O3直接敷銅 (DBC) 襯底改進了熱性能，經過優化的布局有助于減小雜散電感，提高EMI性能。模塊 PressFit 引腳壓合技術便于 PCB 安裝并減少襯底機械應力，而無底座結構減少了需要焊接的接口提高可靠性。

器件規格表

Vishay 提供全系列硅技術功率模塊，包括 Si 和 SiC 二極管、 晶閘管、IGBT 和 MOSFET， 以及電容器、分流器、NTC 和 PTC 熱敏電阻等被動元件。器件可用來配置各種拓撲結構，包括標準焊接引腳和 PressFit 端子，適用于廣泛功率范圍。功率模塊符合工業標準，可加以定制滿足特定應用要求，具有高度靈活性和成本效益，有助于設計人員加快產品上市速度并提高整體系統性能。

新型功率模塊現可提供樣品。量產供貨周期為 26 周。