在封裝基板發展的早期階段,廣泛采用一種稱為減成法的印制電路板制造技術,亦稱蝕刻銅箔技術。該技術的基本原理是在覆銅板上印刷出所需的電路圖案,通過抗蝕膜保護圖案區域,隨后利用化學蝕刻去除未被保護的銅層,最終形成印刷線路
發表于 01-27 10:44
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“ ?隨著電子產品向高密度、輕薄化和高性能方向的不斷演進,作為其核心的 PCB 制造技術也面臨著新的挑戰與機遇。在眾多工藝路線中,傳統的“減成法”與新興的“加成法”是兩大核心技術路徑。本文將從技術
發表于 09-10 11:14
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積層多層板的制作方式是在絕緣基板或傳統板件(雙面板、多層板)表面交替制作絕緣層、導電層及層間連接孔,通過多次疊加形成所需層數的多層印制板。
發表于 08-15 16:38
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埋孔是PCB多層板中一種重要的高密度互連(HDI)技術,其特點是完全位于電路板內部層之間,不與頂層或底層相連,從外部無法直接觀察到 。由于其不占用表面空間,埋孔技術廣泛應用于對空間、性能和可靠性
發表于 08-13 11:53
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半加成法雙面 PCB 工藝具有很強的代表性,其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝,并通過對部分工藝步驟和方法進行調整而得到。下面以半加成法雙面 PCB 工藝為基礎展開詳細說明。其具體制
發表于 08-12 10:55
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近日,奧士康廣東基地高多層板與高階HDI板廠動土奠基儀式在廣東肇慶隆重舉行。公司董事長程涌先生、股份公司聯合創始人賀波女士、總經理賀梓修先生及各基地、中心負責人等嘉賓齊聚一堂,共同見證這一關鍵時刻。此次項目啟動,標志著奧士康在高端印制電路
發表于 07-16 15:44
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是確保高速多層板性能和可靠性的關鍵步驟。以下是一些關鍵的SI/PI分析要點: 信號完整性(SI)分析要點 傳輸線效應: 在高速設計中,傳輸線效應變得顯著。需要分析微帶線、帶狀線等傳輸線的特性阻抗,確保阻抗匹配,以減少反射和信號失真。 使
發表于 05-15 17:39
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在電子制造行業,多層板的制造一直被視為一項精密而復雜的技術。為了滿足電子產品日益增長的對小型化、高性能的需求,多層板的制造工藝也在不斷進步。捷多邦,作為國內領先的 PCB 制造商,其多層板制造流程
發表于 05-13 14:40
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在電子設備不斷向小型化、高性能化發展的當下,多層板在各類電子產品中的應用愈發廣泛。而信號完整性,作為多層板設計中的關鍵要素,直接關乎產品的性能表現。接下來,就為大家分享多層板信號完整性設計的五個
發表于 05-11 11:01
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多層板壓合順序會對成品性能產生影響,以下是捷多邦的具體分析: 影響信號完整性:不同的壓合順序可能導致層間介質厚度不均勻,從而使信號傳輸的特性阻抗發生變化。如果特性阻抗不連續,信號在傳輸
發表于 05-11 10:29
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互聯需求 現代AI芯片(如GPU、TPU)通常集成數百億個晶體管,需要極高的引腳數量和高速互聯通道。傳統的雙面板或四層板已無法滿足其布線需求。多層板(通常8層以上)通過立體布線結構,在有限空間內實現更復雜的走線,確保信號完整性的同
發表于 05-07 18:12
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這一過程中,多層板正憑借其獨特優勢,成為保障高速信號傳輸的核心力量。? 高速信號傳輸對線路的要求極為嚴苛。信號在傳輸過程中,極易受到干擾而產生衰減、失真等問題,這就需要電路板具備出色的電氣性能。多層板在這方面展現出
發表于 05-07 18:09
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隨著醫療電子設備向著智能化、微型化、高可靠性方向發展,多層印制電路板(多層板)在醫療設備中的應用越來越廣泛。從可穿戴健康設備到復雜的影像系統、監護儀、心臟起搏器,多層板作為核心電子結構
發表于 05-07 18:08
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隨著5G技術的快速發展,高頻、高速、高密度成為電子設備的標配需求。在這一背景下,多層板作為PCB(印制電路板)的重要類型,憑借其獨特的結構優勢,成為5G設備中不可或缺的核心組件。作為業內領先的PCB
發表于 05-07 18:02
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印制電路板的發展簡況印制電路板的發明者是奧地利人保羅愛斯勒(Paul Eisler),他于1936年在一個收音機裝置內采用了印刷電路板,從此印制電路板的時代就開始了。從一開始采用
發表于 03-17 13:53
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