比亞迪主動撤回比亞迪半導體分拆上市申請。

據11月15日比亞迪公告發布，公司為加快晶圓產能建設，綜合考慮行業發展情況及未來業務戰略定位，統籌安排業務發展和資本運作規劃，經充分謹慎的研究，決定終止推進本次分拆上市，同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創業板上市并撤回相關上市申請文件。公司將加快相關投資擴產，待相關投資擴產完成后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

當晚，比亞迪方面表示：“公司主動撤回申請，是公司基于市場情況的預判、項目建設的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策，公司本次撤回申請正是為了日后健康高速發展做鋪墊，也是為了全體股東權益最大化做出的調整和努力。”

在公司推進比亞迪半導體分拆上市期間，我國新能源汽車行業需求呈爆發式增長。根據中國乘聯會數據，2022年1-9月，我國新能源乘用車國內零售387.7萬輛，同比增長113.2%，預計2022年全年新能源汽車銷量將達到650萬輛。新能源汽車行業的高速增長態勢，使得晶圓產能成為車規級功率半導體模塊產能瓶頸。

比亞迪半導體為了擴大晶圓產能，在審期間已投資實施濟南功率半導體產能建設項目。濟南項目目前已成功投產，產能爬坡情況良好，但面對新能源汽車行業的持續增長，新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時間窗口，開展大規模晶圓產能投資建設。在濟南項目基礎上，進一步增加大額投資，預計對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。

公告表示，比亞迪半導體緊抓新能源汽車市場增長機遇，繼續投資建設晶圓產能，將進一步深化垂直整合，極大程度緩解產能瓶頸，增強車規級半導體的產能供給能力和自主可控能力，有效滿足下游新能源汽車行業不斷擴張的整體市場需求，進而鞏固比亞迪半導體的可持續競爭優勢，維持其行業領先地位，提升持續盈利能力。

2022年招股書顯示，比亞迪半導體成立于2004年，主營業務分為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。其中，功率半導體收入貢獻度最大，2018—2020年以及2021年1-6月，功率半導體營收分別為4.38億元、2.97億元、4.61億元以及4.65億元，占總營收比例分別為33.04%、27.7%、32.41%以及38.07%。據了解，功率半導體產品除供應比亞迪集團外，已進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。

進一步了解到，車規級半導體是比亞迪半導體的核心業務，其產品類別主要分為SiC(碳化硅)模塊、IGBT模塊(絕緣柵雙極型晶體管)和自研混動DM控制模塊三類。在IGBT領域，比亞迪半導體2019、2020連續兩年在新能源乘用車電機驅動器廠商中全球排名第二，國內廠商中排名第一，市場占有率達19%，僅次于英飛凌;DM模塊也隨著比亞迪混動車型的火爆而增長;SiC模塊也在比亞迪漢EV上搭載。

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審核編輯 黃昊宇