電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通公布了其新一代定制Arm內(nèi)核的名稱:Oryon。據(jù)其官網(wǎng)介紹,Oryon可能和Kryo類(lèi)似,只是CPU核心的名字,最終產(chǎn)品仍隸屬于驍龍家族。
基于高通Oryon的新芯片定于今年下半年向OEM廠商提供樣品,將于2024年正式商用,該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將優(yōu)先用于筆記本電腦產(chǎn)品,對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系列處理器。
高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon
目前,Arm架構(gòu)的筆記本和臺(tái)式電腦業(yè)務(wù)基本由蘋(píng)果產(chǎn)品主導(dǎo),其自研的M系列芯片表現(xiàn)優(yōu)秀。高通此前的芯片也有用在電腦上,不過(guò)相比于蘋(píng)果M系列性能有不足,如今高通公布新一代芯片,意在對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系列芯片。
2021年1月,高通以14億美元收購(gòu)了圣克拉拉的Nuvia公司,希望借助其團(tuán)隊(duì)和設(shè)計(jì)的Arm內(nèi)核加強(qiáng)其在電腦芯片性能上的提升。Nuvia公司的主要?jiǎng)?chuàng)辦人Gerard Williams III領(lǐng)導(dǎo)了蘋(píng)果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)芯片的開(kāi)發(fā),早年在ARM公司還參與了Cortex-A8/A15的定義。
Nuvia正在研究定制的Arm架構(gòu),正是高通公司與蘋(píng)果公司競(jìng)爭(zhēng)所需要的,特別是在筆記本電腦計(jì)算領(lǐng)域。Nuvia自研的Phoenix CPU核,其原型產(chǎn)品在2020年8月的時(shí)候就顯示出特別的優(yōu)勢(shì),當(dāng)時(shí)在GeekBench 5中,單核遠(yuǎn)超驍龍865、蘋(píng)果A12X和蘋(píng)果A13,功耗不足4.5瓦。
據(jù)介紹,高通此次公布的新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon,就是基于Nuvia Phoenix為原型進(jìn)行開(kāi)發(fā)的。此前就有爆料顯示,高通第一款基于Nuvia技術(shù)的芯片,與蘋(píng)果M系列芯片一樣有可能同時(shí)用于筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)。其CPU具有12個(gè)核心,分別為8個(gè)性能核和4個(gè)能效核,內(nèi)存和緩存方面與蘋(píng)果的M1芯片的設(shè)計(jì)非常相似,同時(shí)還配備了專用的GPU。
而且高通將為搭載該款芯片的筆記本電腦提供通過(guò)Thunderbolt端口連接外部獨(dú)立顯卡的功能,這是目前搭載蘋(píng)果M系列芯片的產(chǎn)品所做不到的。
目前高通公司的CPU內(nèi)核都是基于Arm的公版架構(gòu),例如驍龍8cx Gen 3有四個(gè) Cortex-X1內(nèi)核和四個(gè)Cortex-A78內(nèi)核,新的驍龍8 Gen 2有一個(gè)強(qiáng)大的Cortex-X3內(nèi)核。而定制芯片使高通公司能夠擁有整個(gè)堆棧,不再依賴Arm來(lái)推出其設(shè)計(jì)。
高通加強(qiáng)在PC處理器市場(chǎng)的投入,很可能進(jìn)一步改變這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局。在前不久的財(cái)報(bào)會(huì)議上,高通CEO安蒙表示,預(yù)計(jì)2024年,搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場(chǎng)上迎來(lái)拐點(diǎn)。足見(jiàn)高通在PC處理器方面的自信。
PC處理器將會(huì)出現(xiàn)新的競(jìng)爭(zhēng)格局
在過(guò)去很多年,x86指令集架構(gòu)一直主導(dǎo)PC處理器市場(chǎng)。x86架構(gòu)于1978年推出的Intel 8086中央處理器中首度出現(xiàn),它是從Intel 8008處理器中發(fā)展而來(lái)的,而8008則是發(fā)展自Intel 4004的。8086在三年后為IBM PC所選用,之后x86便成為了個(gè)人計(jì)算機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái),成為了歷來(lái)最成功的CPU架構(gòu)。
其他公司也有制造x86架構(gòu)的處理器,有Cyrix(現(xiàn)為VIA所收購(gòu))、NEC集團(tuán)、IBM、IDT以及Transmeta。Intel以外最成功的制造商為AMD,其早先產(chǎn)品Athlon系列處理器的市場(chǎng)份額僅次于IntelPentium。
早期,英特爾占據(jù)了這個(gè)市場(chǎng)的絕大部分的市場(chǎng)份額。2016年,AMD推出的Zen架構(gòu),芯片性能大幅提升,PC處理器性能迅速趕上英特爾,甚至實(shí)現(xiàn)超越,近幾年AMD在PC處理器市場(chǎng)的份額不斷增加,增長(zhǎng)勢(shì)頭很有超過(guò)英特爾的態(tài)勢(shì)。
前段時(shí)間,英特爾發(fā)布了第二季度的虧損報(bào)告,而AMD二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)了70%,其在移動(dòng)筆記本、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器以及整個(gè)x86 市場(chǎng)的份額,都持續(xù)增長(zhǎng)。
從x86處理器市場(chǎng)份額來(lái)看,AMD的市場(chǎng)份額已經(jīng)提高到31.4%,環(huán)比增加 3.7%,同比增加 8.9%。而英特爾在該市場(chǎng)的份額首次跌破七成,兩家公司的競(jìng)爭(zhēng)愈顯激烈。AMD 在桌面PC處理器的份額在二季度提升到20.6%,環(huán)比增加2.3%,同比增加3.5%。
可以看到,當(dāng)前在PC處理器市場(chǎng)中,x86 指令集架構(gòu)的主要玩家就是英特爾和AMD。然而近幾年,PC處理器市場(chǎng)迎來(lái)新的挑戰(zhàn)者,就是Arm指令集架構(gòu),玩家主要是蘋(píng)果和高通。
早在2006年,蘋(píng)果便與英特爾合作開(kāi)發(fā)Mac處理器,但雙方的合作并不順暢。英特爾的研發(fā)進(jìn)度太慢,難以滿足蘋(píng)果新品發(fā)布的需求。比如,英特爾最早提及10nm芯片的時(shí)間點(diǎn)為2015年2月投入量產(chǎn),隨后延期至2017年2月,后又表示將于2018年開(kāi)始量產(chǎn),但直到當(dāng)年年底,英特爾仍未能實(shí)現(xiàn)10nm量產(chǎn)。
蘋(píng)果于是開(kāi)始為Mac產(chǎn)品線自研芯片,采用ARM指令集架構(gòu)。2020年11月,蘋(píng)果在2020年WWDC上宣布“Apple芯片轉(zhuǎn)移計(jì)劃”,正式發(fā)布首款自研電腦芯片M1,搭載于MacBook Air,Mac Mini,以及13英寸的MacBook Pro上。
據(jù)蘋(píng)果介紹,M1芯片制程為5nm,內(nèi)置8核CPU,集成4個(gè)高性能大核心以及4個(gè)高效能小核心;此外,Apple M1還內(nèi)置了8核GPU(部分機(jī)型為7核)以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。
今年6月7日,在2022年全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)大會(huì),蘋(píng)果又發(fā)布了M系列第二代產(chǎn)品M2芯片及搭載M2芯片的新款MacBookAir和MacBookPro13,并對(duì)硬件終端的操作系統(tǒng)持續(xù)升級(jí)。M2芯片采用5nm制程,集成超過(guò)200億個(gè)晶體管,比M1多25%;相比于M1芯片,相同功耗下性能提升18%。
蘋(píng)果M系列芯片采用ARM架構(gòu),相比x86架構(gòu),ARM具有低能耗、低成本、高性能等優(yōu)勢(shì),這也讓基于ARM的M系列芯片在系統(tǒng)穩(wěn)定性、續(xù)航能力等方面具有較大優(yōu)勢(shì)。
隨著蘋(píng)果M系列芯片的使用,蘋(píng)果電腦產(chǎn)品線的出貨量也隨之增長(zhǎng)。IDC數(shù)據(jù)顯示,2021第一季度Mac出貨量年增111.5%。而過(guò)去幾年蘋(píng)果旗下MacBook產(chǎn)品的銷(xiāo)售還較為薄弱。隨著搭載M系列芯片的蘋(píng)果Mac產(chǎn)品線的量產(chǎn)銷(xiāo)售,曾經(jīng)在電腦芯片領(lǐng)域占比較小的ARM芯片,市場(chǎng)份額迅速增加。
如今高通新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon的推出,預(yù)計(jì)將會(huì)進(jìn)一步改變PC處理器的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)此前的一份市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告,Arm處理器架構(gòu)正迅速打入筆記本電腦市場(chǎng),并將在2023年占據(jù)13.9%的市場(chǎng)份額。而在2020年的時(shí)候,Arm架構(gòu)芯片的筆記本電腦僅占市場(chǎng)份額的1.4%。
小結(jié)
很顯然,PC處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局正在不斷發(fā)生改變。早期x86架構(gòu),英特爾占據(jù)這個(gè)領(lǐng)域的絕大部分市場(chǎng)份額。過(guò)去幾年AMD快速成長(zhǎng),市場(chǎng)份額不斷增加,英特爾的霸主地位逐漸受到威脅。同時(shí)蘋(píng)果M系列芯片的出現(xiàn),讓ARM架構(gòu)在電腦芯片上的應(yīng)用成為可能,未來(lái)隨著高通定制PC處理器內(nèi)核Oryon的正式商用,預(yù)計(jì)將進(jìn)一步打破PC處理器原有的市場(chǎng)格局。
基于高通Oryon的新芯片定于今年下半年向OEM廠商提供樣品,將于2024年正式商用,該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將優(yōu)先用于筆記本電腦產(chǎn)品,對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系列處理器。
高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon
目前,Arm架構(gòu)的筆記本和臺(tái)式電腦業(yè)務(wù)基本由蘋(píng)果產(chǎn)品主導(dǎo),其自研的M系列芯片表現(xiàn)優(yōu)秀。高通此前的芯片也有用在電腦上,不過(guò)相比于蘋(píng)果M系列性能有不足,如今高通公布新一代芯片,意在對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系列芯片。
2021年1月,高通以14億美元收購(gòu)了圣克拉拉的Nuvia公司,希望借助其團(tuán)隊(duì)和設(shè)計(jì)的Arm內(nèi)核加強(qiáng)其在電腦芯片性能上的提升。Nuvia公司的主要?jiǎng)?chuàng)辦人Gerard Williams III領(lǐng)導(dǎo)了蘋(píng)果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)芯片的開(kāi)發(fā),早年在ARM公司還參與了Cortex-A8/A15的定義。
Nuvia正在研究定制的Arm架構(gòu),正是高通公司與蘋(píng)果公司競(jìng)爭(zhēng)所需要的,特別是在筆記本電腦計(jì)算領(lǐng)域。Nuvia自研的Phoenix CPU核,其原型產(chǎn)品在2020年8月的時(shí)候就顯示出特別的優(yōu)勢(shì),當(dāng)時(shí)在GeekBench 5中,單核遠(yuǎn)超驍龍865、蘋(píng)果A12X和蘋(píng)果A13,功耗不足4.5瓦。
據(jù)介紹,高通此次公布的新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon,就是基于Nuvia Phoenix為原型進(jìn)行開(kāi)發(fā)的。此前就有爆料顯示,高通第一款基于Nuvia技術(shù)的芯片,與蘋(píng)果M系列芯片一樣有可能同時(shí)用于筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)。其CPU具有12個(gè)核心,分別為8個(gè)性能核和4個(gè)能效核,內(nèi)存和緩存方面與蘋(píng)果的M1芯片的設(shè)計(jì)非常相似,同時(shí)還配備了專用的GPU。
而且高通將為搭載該款芯片的筆記本電腦提供通過(guò)Thunderbolt端口連接外部獨(dú)立顯卡的功能,這是目前搭載蘋(píng)果M系列芯片的產(chǎn)品所做不到的。
目前高通公司的CPU內(nèi)核都是基于Arm的公版架構(gòu),例如驍龍8cx Gen 3有四個(gè) Cortex-X1內(nèi)核和四個(gè)Cortex-A78內(nèi)核,新的驍龍8 Gen 2有一個(gè)強(qiáng)大的Cortex-X3內(nèi)核。而定制芯片使高通公司能夠擁有整個(gè)堆棧,不再依賴Arm來(lái)推出其設(shè)計(jì)。
高通加強(qiáng)在PC處理器市場(chǎng)的投入,很可能進(jìn)一步改變這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局。在前不久的財(cái)報(bào)會(huì)議上,高通CEO安蒙表示,預(yù)計(jì)2024年,搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場(chǎng)上迎來(lái)拐點(diǎn)。足見(jiàn)高通在PC處理器方面的自信。
PC處理器將會(huì)出現(xiàn)新的競(jìng)爭(zhēng)格局
在過(guò)去很多年,x86指令集架構(gòu)一直主導(dǎo)PC處理器市場(chǎng)。x86架構(gòu)于1978年推出的Intel 8086中央處理器中首度出現(xiàn),它是從Intel 8008處理器中發(fā)展而來(lái)的,而8008則是發(fā)展自Intel 4004的。8086在三年后為IBM PC所選用,之后x86便成為了個(gè)人計(jì)算機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái),成為了歷來(lái)最成功的CPU架構(gòu)。
其他公司也有制造x86架構(gòu)的處理器,有Cyrix(現(xiàn)為VIA所收購(gòu))、NEC集團(tuán)、IBM、IDT以及Transmeta。Intel以外最成功的制造商為AMD,其早先產(chǎn)品Athlon系列處理器的市場(chǎng)份額僅次于IntelPentium。
早期,英特爾占據(jù)了這個(gè)市場(chǎng)的絕大部分的市場(chǎng)份額。2016年,AMD推出的Zen架構(gòu),芯片性能大幅提升,PC處理器性能迅速趕上英特爾,甚至實(shí)現(xiàn)超越,近幾年AMD在PC處理器市場(chǎng)的份額不斷增加,增長(zhǎng)勢(shì)頭很有超過(guò)英特爾的態(tài)勢(shì)。
前段時(shí)間,英特爾發(fā)布了第二季度的虧損報(bào)告,而AMD二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)了70%,其在移動(dòng)筆記本、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器以及整個(gè)x86 市場(chǎng)的份額,都持續(xù)增長(zhǎng)。
從x86處理器市場(chǎng)份額來(lái)看,AMD的市場(chǎng)份額已經(jīng)提高到31.4%,環(huán)比增加 3.7%,同比增加 8.9%。而英特爾在該市場(chǎng)的份額首次跌破七成,兩家公司的競(jìng)爭(zhēng)愈顯激烈。AMD 在桌面PC處理器的份額在二季度提升到20.6%,環(huán)比增加2.3%,同比增加3.5%。
可以看到,當(dāng)前在PC處理器市場(chǎng)中,x86 指令集架構(gòu)的主要玩家就是英特爾和AMD。然而近幾年,PC處理器市場(chǎng)迎來(lái)新的挑戰(zhàn)者,就是Arm指令集架構(gòu),玩家主要是蘋(píng)果和高通。
早在2006年,蘋(píng)果便與英特爾合作開(kāi)發(fā)Mac處理器,但雙方的合作并不順暢。英特爾的研發(fā)進(jìn)度太慢,難以滿足蘋(píng)果新品發(fā)布的需求。比如,英特爾最早提及10nm芯片的時(shí)間點(diǎn)為2015年2月投入量產(chǎn),隨后延期至2017年2月,后又表示將于2018年開(kāi)始量產(chǎn),但直到當(dāng)年年底,英特爾仍未能實(shí)現(xiàn)10nm量產(chǎn)。
蘋(píng)果于是開(kāi)始為Mac產(chǎn)品線自研芯片,采用ARM指令集架構(gòu)。2020年11月,蘋(píng)果在2020年WWDC上宣布“Apple芯片轉(zhuǎn)移計(jì)劃”,正式發(fā)布首款自研電腦芯片M1,搭載于MacBook Air,Mac Mini,以及13英寸的MacBook Pro上。
據(jù)蘋(píng)果介紹,M1芯片制程為5nm,內(nèi)置8核CPU,集成4個(gè)高性能大核心以及4個(gè)高效能小核心;此外,Apple M1還內(nèi)置了8核GPU(部分機(jī)型為7核)以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。
今年6月7日,在2022年全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)大會(huì),蘋(píng)果又發(fā)布了M系列第二代產(chǎn)品M2芯片及搭載M2芯片的新款MacBookAir和MacBookPro13,并對(duì)硬件終端的操作系統(tǒng)持續(xù)升級(jí)。M2芯片采用5nm制程,集成超過(guò)200億個(gè)晶體管,比M1多25%;相比于M1芯片,相同功耗下性能提升18%。
蘋(píng)果M系列芯片采用ARM架構(gòu),相比x86架構(gòu),ARM具有低能耗、低成本、高性能等優(yōu)勢(shì),這也讓基于ARM的M系列芯片在系統(tǒng)穩(wěn)定性、續(xù)航能力等方面具有較大優(yōu)勢(shì)。
隨著蘋(píng)果M系列芯片的使用,蘋(píng)果電腦產(chǎn)品線的出貨量也隨之增長(zhǎng)。IDC數(shù)據(jù)顯示,2021第一季度Mac出貨量年增111.5%。而過(guò)去幾年蘋(píng)果旗下MacBook產(chǎn)品的銷(xiāo)售還較為薄弱。隨著搭載M系列芯片的蘋(píng)果Mac產(chǎn)品線的量產(chǎn)銷(xiāo)售,曾經(jīng)在電腦芯片領(lǐng)域占比較小的ARM芯片,市場(chǎng)份額迅速增加。
如今高通新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon的推出,預(yù)計(jì)將會(huì)進(jìn)一步改變PC處理器的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)此前的一份市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告,Arm處理器架構(gòu)正迅速打入筆記本電腦市場(chǎng),并將在2023年占據(jù)13.9%的市場(chǎng)份額。而在2020年的時(shí)候,Arm架構(gòu)芯片的筆記本電腦僅占市場(chǎng)份額的1.4%。
小結(jié)
很顯然,PC處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局正在不斷發(fā)生改變。早期x86架構(gòu),英特爾占據(jù)這個(gè)領(lǐng)域的絕大部分市場(chǎng)份額。過(guò)去幾年AMD快速成長(zhǎng),市場(chǎng)份額不斷增加,英特爾的霸主地位逐漸受到威脅。同時(shí)蘋(píng)果M系列芯片的出現(xiàn),讓ARM架構(gòu)在電腦芯片上的應(yīng)用成為可能,未來(lái)隨著高通定制PC處理器內(nèi)核Oryon的正式商用,預(yù)計(jì)將進(jìn)一步打破PC處理器原有的市場(chǎng)格局。
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近日,瀾起科技自主研發(fā)的數(shù)據(jù)保護(hù)與可信計(jì)算加速芯片M88STAR5成功通過(guò)GM/T 0008《安全芯片密碼檢測(cè)準(zhǔn)則》第二級(jí)要求 ,榮獲商用密碼檢測(cè)認(rèn)證中心頒發(fā)的 《商用密碼產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)
STM32MCU市場(chǎng)價(jià)又暴漲了!航順HK32MCU不漲反降普惠產(chǎn)業(yè),速來(lái)Pick!
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HK32R78家族(高集成、低功耗、高性能,堪稱家電MCU界的超能選手)
內(nèi)核及主頻:基于ARM Cotex-M0內(nèi)核,主頻最高64MHz。
存儲(chǔ)容量:最大Flash為64KB,最
發(fā)表于 05-28 10:09
愛(ài)芯元智M57系列芯片通過(guò)ASIL-D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證
近日,國(guó)際權(quán)威檢驗(yàn)、檢測(cè)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)DEKRA德凱為愛(ài)芯元智半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:愛(ài)芯元智)頒發(fā)車(chē)載M57系列芯片ASIL B/D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū),這標(biāo)志著愛(ài)芯元智車(chē)載芯片在
推出了期待已久的 nRF7002 低功耗Wi-Fi 6
系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)以及nRF91?系列蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)一起使用。nRF7002 還可以與非Nordic主機(jī)設(shè)備結(jié)合使用。
nRF7002是我們獨(dú)特的Wi-Fi產(chǎn)品組合中的第一款設(shè)備,它將
發(fā)表于 03-26 11:00
對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系列芯片,高通推出Oryon芯片內(nèi)核,PC市場(chǎng)又起戰(zhàn)事
評(píng)論