BT材料簡述

BT樹脂全稱為“雙馬來酰亞胺三嗪樹脂”，BT材料主要以B（Bismaleimide）和T （Triazine） 聚合而成，上世紀90年代 Motorola提出BGA構裝方式、掌握了關鍵結構的專利，同時期日本三菱瓦斯化學公司（Mitsubishi Gas Chemical Company，MGC）經拜耳化學公司技術指導所開發出來，在IC封裝基板領域、BT樹脂擁有專利并商業化量產，發展至今已有30多年歷史，推動電路基板輕薄化、多層化、多功能化的發展。

BT材料的特優性能

●高物性及高耐熱信賴性。玻璃轉化溫度可達180℃以上（Tg：180~330℃）；

●阻燃性好，絕緣性能好，能夠滿足UL94V0的要求；

●有著良好的低介電常數（Dk）及低損耗因素（Df），可提高基板高頻高速的互聯傳輸；

●耐CAF性能佳，超高強度，高性能覆銅板產品適用無鉛制程；

●優異的抗濕性與翹曲性能，蝕刻前、蝕刻后及150℃烘烤4H后保持良好的翹曲性能；

●低熱膨脹率，優異的尺寸穩定性及尺寸變化比率；

●優異的通孔可靠性及PCB機械加工性能；

●耐化學腐蝕性，抗溶劑性好等優點。

BT材料的應用

早期的BT材料應用在芯片封裝上，隨后深入研發開發出多個品種、制造出不同的產品，滿足不同的需求，如高性能覆銅板，芯片用載板，高頻高速覆銅板，主要應用如下： 1. 用于COB設計的電路板，解決Ware bonding高溫過程基板表面變軟造成打線失敗的問題；

2. 用于IPD（集成無源元件）的電路板，內置集成無源元件的電路設計，能滿足材料輕薄化、精密化、多層化的要求；

3. 用在BGA、PGA、CSP等半導體芯片封裝載板，高耐熱、低熱膨脹率等性能克服基板無鉛制程中的漲縮問題，克服封裝過程中CAF的問題；

4. Mini-LED，Micro-LED芯片封裝載板，克服基板無鉛制程中的漲縮問題與翹曲問題，解決了封裝過程中CAF的問題，滿足基板輕薄化、精密化的要求。

BT材料供應市場 全球IC載板供不應求，BT載板需求強勁，目前BT材料市場份額中，主要供應商：日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韓國有Doosan、LG，臺灣地區有南亞、聯致等，國內有生益科技、廣東盈驊等。其中廣東盈驊科技HINNO-TECH是國內首家獨立自主開發的封裝基材廠商之一，經過多年的市場推廣與客戶驗證，得到蘋果、華為、三星等多家終端客戶使用認可。廣東盈驊科技HINNO-TECH已經成長為封裝載板用特殊板材市場主流供應商之一。各系列產品有對標國外同類型類BT板材規格型號，可提30um-1.0mm不同厚度、不同疊構、不同物性指標產品規格型號，做到行業產品需求全覆蓋、提供一站式整體解決方案服務，實現完全國產化替代。

盈驊HINNO-TECH IC封裝載板系列產品：

1、Y-201TS/Y-201TSR 封裝載板基材（LED封裝用白色板材），主要應用于LED lamp封裝應用領域。

2、Y-206BS/Y-206BSM

封裝載板基材（LED封裝用黑色板材），遮光性能、板厚均勻性、翹曲、楊氏模量及抗撕拉強度等核心物性具行業領先水平，主要應用于LED 1010小間距高清顯示應用領域等。

3、Y-206BSR

封裝載板基材（高模量），主要應用于Flash/SSD/Mobile Module Memory等。

4、Y-207HS/Y-208HS/Y-209HS

封裝載板基材（倒裝工藝），主要應用于CSP/BGA/SIP/Flip Chip Package等倒 轉封裝工藝應用領域，High Tg（260℃以上），高模量及高耐彎曲強度等。

審核編輯 ：李倩