來(lái)源：立訊技術(shù)

當(dāng)大語(yǔ)言模型參數(shù)量突破萬(wàn)億級(jí)、當(dāng)自動(dòng)駕駛實(shí)時(shí)決策延遲壓縮至納秒，AI時(shí)代的“信息洪流”正洶涌澎湃，算力狂飆的背后，一場(chǎng)由PCIe 6.0高速連接器驅(qū)動(dòng)的“數(shù)據(jù)傳輸革命”正在重塑智能世界的底層邏輯。

PCIe 6.0連接器，作為AI基礎(chǔ)設(shè)施的“算力血脈”，憑借64GT/s的超高速率和PAM4調(diào)制技術(shù)，成功突破了傳統(tǒng)互連的瓶頸!單通道帶寬較上代提升100%，時(shí)延降低40%，讓GPU集群的萬(wàn)億級(jí)并行計(jì)算不再受“數(shù)據(jù)饑餓”之困。

在這場(chǎng)AI大革命的浪潮中，立訊技術(shù)自主研發(fā)的OmniEdge CRE PCIe 6.0系列產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，為洶涌的信息洪流解開束縛，助力AI計(jì)算揚(yáng)帆起航!

本期讓我們揭開立訊技術(shù)OmniEdge CRE的神秘面紗，看看領(lǐng)航新一代硬件接口的產(chǎn)品，有哪些“黑科技”!

自研“可升級(jí)”

六大優(yōu)勢(shì)，護(hù)航AI

OmniEdge CRE是立訊技術(shù)自主研發(fā)的行業(yè)界面新品，專為高性能AI服務(wù)器設(shè)計(jì)。創(chuàng)新性地采用雙同軸線纜技術(shù)與直接焊接的連接方案，成功替代傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了從PCIe5.0到PCIe6.0的平滑升級(jí)，并支持未來(lái)演進(jìn)至PCIe7.0。這一技術(shù)的應(yīng)用不僅保障了高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，還為設(shè)備的未來(lái)升級(jí)預(yù)留了廣闊的空間。

立訊技術(shù)OmniEdge CRE產(chǎn)品同時(shí)兼?zhèn)淞髢?yōu)勢(shì)助力AI技術(shù)發(fā)展

01卓越的信號(hào)完整性

采用Paddle less與Direct attach cable結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品，提升衰減一致性和串?dāng)_性能。確保了數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定與可靠。這一創(chuàng)新使得OmniEdge CRE在高頻表現(xiàn)上尤為出色，能夠輕松應(yīng)對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)處理任務(wù)。產(chǎn)品滿足PCIe 6.0 并可升級(jí)到PCIe7.0。

02出色的系統(tǒng)兼容性

提供85ohm和92ohm兩種配置，完美適應(yīng)PCIe/CXL及以太網(wǎng)協(xié)議應(yīng)用。

03優(yōu)化的空間結(jié)構(gòu)

產(chǎn)品配高只有8.35mm，相對(duì)于傳統(tǒng)其他相同應(yīng)用連接器高度降低30%。產(chǎn)品采用高密設(shè)計(jì)，占板面積得到大幅縮減。有效解決AI高性能設(shè)備中的散熱和系統(tǒng)布局問題，支持更靈活的放置方式。

04增強(qiáng)的結(jié)構(gòu)可靠性

四點(diǎn)卡扣設(shè)計(jì)，每個(gè)卡扣提供至少25N的保持力，較行業(yè)通用的2點(diǎn)卡扣方案保持力翻倍，保障狹小空間內(nèi)布線的可靠性。

05高性能裸線設(shè)計(jì)

Optmax裸線在彎折過程中性能變異小于2%，滿足AI系統(tǒng)高密架構(gòu)對(duì)彎折定型的嚴(yán)格要求。

06創(chuàng)新的金屬粉末冶金成型工藝

首次應(yīng)用于高速高密連接器，提供極致的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和抗干擾能力，為下一代PCIe7.0/8.0及448G演進(jìn)提供堅(jiān)實(shí)支撐。

隨著AI技術(shù)的持續(xù)深入發(fā)展，我們堅(jiān)信OmniEdge CRE產(chǎn)品將迎來(lái)更廣闊的應(yīng)用前景。立訊技術(shù)將一如既往地秉承創(chuàng)新理念，竭誠(chéng)為客戶提供更加卓越、高效的產(chǎn)品與服務(wù)，攜手共進(jìn)，共同促進(jìn)AI技術(shù)的普及與繁榮發(fā)展。