目前，高多層PCB已經作為核心主力，被廣泛應用在通訊、醫療、工控安防、汽車、航空、軍工、計算機等眾多領域了。隨著，高多層PCB技術的發展，高多層PCB線路越來越密，功能也越來越強大。

生產高多層PCB不僅需要較高的技術和設備投入，還需要經驗豐富的技術工程師。同時，導入高多層板客戶認證，手續嚴格且繁瑣。因此，高多層線路板準入門檻較高。

以往，國內生產高多層線路板的 PCB 廠商大部分都是外資企業，國內企業只有少數能有這個實力。說到國內做高多層PCB就不得不提嘉立創！

說到嘉立創，想必大家都不陌生。成立十幾年至今，一路摸爬滾打、在電子產業鏈上闖出了一片天地。

如果大家對它的印象還停留在做單面板、雙面板、四層板的話，那從今天起可能得改變一下，因為嘉立創已經正式進軍高多層板，生產能力達到了32層，其下單系統也已經上線到了20層。

從他們最近的一系列動作，可以看出嘉立創對高多層板市場勢在必得，釋放出了“核彈級”大招——對6-20層PCB板盤中孔工藝進行免費。

盤中孔工藝有多大價值？先前為什么在市場上沒有普及呢？今天，我們不妨一起來聊一聊。

盤中孔工藝，到底有多大價值？

盤中孔，顧名思義就是將過孔打在焊盤上。對于高多層板的LAYOUT設計師來說，能帶來多大的方便呢，我們先來舉個例子。

不知道大家在畫PCB的時候會不會遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個引腳想要走線出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7引腳就沒有辦法在走線出去，四周都被包圍了。

這個時候，一般會有兩種選擇。

方案一：牽一發而動全身。把之前的走線都刪了，然后重新規劃新的走線方式，盡可能的讓這個線路能布通。就像下圖這樣：

當然這只是一個簡單的演示，現實情況要比這復雜很多，而且此時有可能會導致U1_B6引腳走線困難。所以說這種方法的缺點很明顯，非常浪費時間，而且重新走線不一定能保證可以走通。

方案二：簡單粗暴，直接在焊盤上打孔從其它層走線。這種方式的優勢非常明顯，除了簡單之外，走線也會變得非常簡潔。

雖然這種方式的優點很多，但大部分情況下設計者還是會采用第一種操作方法，主要的原因是在焊盤上打孔有可能會影響SMT焊接質量，也會影響焊盤的機械強度。

嘉立創推出的盤中孔工藝，采用樹脂塞孔然后蓋帽電鍍，不僅可以將過孔打在任意焊盤和BGA上，而且不會影響后續SMT。怎么做到呢？就是先用樹脂把過孔填充起來，烤干樹脂磨平，然后在樹脂表面鍍上銅，這樣外觀上完全看不出有過孔的痕跡，自然也就不會影響到焊接了。

我們來看幾組圖片：

實際的剖面圖：

實際效果對比圖：

這種工藝給LAYOUT工程師帶來的第一感受是“絲滑”，終于可以在焊盤和BGA上任意打孔了；第二是效率，盤中孔工藝可以極大地縮短了布線時間，原來可能需要7天的，現在只需要2天。多出來的幾天，又可以畫兩張板子了。

即便過孔沒有打在焊盤上，盤中孔工藝的性能及效果也遠遠好過“過孔蓋油”和“過孔塞油”。既沒有過孔蓋油孔口發黃的問題，也沒有過孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的問題。

效果可以看一下對比圖：

這么好用的工藝，為什么先前沒有普及呢？

這也許是很多人的疑問。既然盤中孔工藝這么好用，為什么先前沒有普及，甚至很多人也沒怎么聽說呢？

這跟它的價格和生產難度有關。

很多人不知道，盤中孔工藝雖然性能好，但是對于生產來說挑戰很大，流程復雜，要用專用塞孔機和樹脂油墨。價格也高，先前每平方米市場價基本在200-220元，很多工程師寧愿多花半個月布線，也不愿意花錢選擇這個工藝。這也是現在很多年輕工程師不了解盤中孔工藝的原因，不過對于比較資深的工程師來說，應該非常了解了。

而嘉立創如今對6-20層PCB板的盤中孔工藝采取免費，有點“天上撒餡餅”的意思，把盤中孔這個“貴族工藝”拉下神壇，強行“平民化”，就像當初他們把“高價PCB打樣”拉下神壇一樣。

“平民化的盤中孔工藝”能像“平民化的PCB打樣”一樣，為工程師帶來巨大的價值、甚至為行業帶來巨大的改變嗎？

我們拭目以待！

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