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熱點新聞

1、蘋果計劃在2024年iPhone 16上使用第一代3納米芯片

有消息披露，蘋果計劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會采用臺積電技術的3納米芯片，價格較低的iPhone 16機型可能在2024年使用第一代3納米芯片。

該消息來源于《經濟日報》公布的一份來自摩根士丹利的報告，在其中談到了臺積電的3納米擴展計劃。報告表示，臺積電這家芯片晶圓制造商，計劃將把其尖端節點的生產能力從每月8萬塊晶圓降至6萬塊。其中大部分將被蘋果公司用于2024年的iPhone芯片。

產業動態

2、蘋果頭顯團隊放出多個招聘：面向 AR / VR 應用開發，看重游戲、虛擬效果方面能力

蘋果公司正在繼續加大對從事 AR 和 VR 技術的團隊的招聘力度，在最新一期的 Power On 通訊中，彭博社稱在蘋果混合現實頭顯上運行的第一個版本的操作系統的開發代號為 Oak，“正在內部收尾”，因此它 “應該能為明年的新硬件做好準備”。

雖然蘋果大幅減少了招聘，但該公司仍在尋找人員加入混合現實頭顯和其它 AR / VR 技術的團隊。一些招聘信息表明，蘋果正在加緊工作，用內容支持該設備。該公司正在尋找一位具有視覺效果和游戲資產管道經驗的軟件制作人，可以為增強和虛擬現實環境創造數字內容。

3、消息稱索尼將投資約 100 億日元在泰國新建一家半導體工廠

據外媒報道，索尼將在泰國新建一家生產車用圖像傳感器的半導體工廠，將勞動密集型工作從日本轉移到泰國，并通過在全球分散其生產基地來控制生產成本，同時也可以建立一個能夠應對緊急情況的半導體供應鏈。

據介紹，索尼將投資約 100 億日元（約 5.1 億元人民幣）在泰國中部的生產基地內建造一座新的大樓。目前工作已經在進行中，該工廠將于 2025 年 3 月結束的財年內開始運營。這家新工廠將負責制造一種新的圖像傳感器，但與大家常見的 IMX766 這種 Exmor 不同，新產線注重于車用芯片，旨在為自動駕駛的汽車來識別行人和障礙物。

4、光刻機巨頭 ASML 擴產 EUV 與 DUV 設備

據外媒報道，光刻機巨頭 ASML 宣布擴產 EUV 與 DUV 乃至于下世代EUV 設備計劃。業界預計，從客戶應用來看，晶圓代工需求最強，特別是先進制程技術投資不易降低，將持續帶動ASML 長期增長明朗。

根據 ASML 的說明，盡管目前整體環境呈現短期的不確定性，仍見長期在晶圓需求與產能上的健康增長。ASML 提到，各個市場的強勁增長、持續創新、更多晶圓代工廠的競爭，以及技術主權競爭，驅動市場對于先進與成熟制程的需求，因而需要更多晶圓產能。擴產方面，ASML 計劃將年產能增加到 90 臺EUV 和 600 臺 DUV 系統（2025-2026 年），以及 20 臺High-NA EUV 系統（2027-2028 年）。

5、三星擬砍單3000萬部手機臺廠供應鏈將深受沖擊

據外媒報道，智能手機市場需求減弱，三星擬大幅降低明年智能手機出貨量的13%，約為3,000萬部，針對原本為銷售主力的A系列與M系列中低階機型，加速去庫存化以降低市場風險。聯發科、大立光、雙鴻、晶技等供應鏈企業將受到沖擊。

市調機構Canalys最新數據顯示，三星為目前全球市占率最高的手機品牌（約22%）。三星帶頭減產降低出貨量，對明年智能手機產業預估偏向保守，意味著目前手機市場寒冬何時解凍，仍無法預知。

行業數據

6、極星汽車2022 年第三季度營收翻倍，1-9 月累計交付 30400 輛新車

極星汽車 Polestar 公布了2022 年第三季度的財報。財報顯示，極星本季度收入近乎翻倍，而同時毛利猛增，經營虧損減少了三分之一。第三季度，極星共交付 9215 輛新車；前三季度也就是 1-9 月累計交付約 30400 輛新車增長 100% 以上。

極星第三季度運營虧損為 1.964 億美元，低于去年同期的 2.929 億美元；收入從 2021 年的 2.129 億增至 4.354 億美元，而且與 2021 年同期相比，毛利潤也大幅增長。同時，極星毛利也達到了 5700 萬美元，遠高于去年的 100 萬美元。

新品技術

7、美光宣布推出適用于數據中心的DDR5存儲器

美光宣布推出適用于數據中心的DDR5存儲器，該存儲器已針對新的AMD EPYC 9004系列處理器進行了驗證。隨著現代服務器將更多處理內核裝入CPU，每個CPU內核的存儲器帶寬一直在下降。與前幾代相比，美光DDR5提供了更高的帶寬，從而緩解了這一瓶頸，提高了可靠性和可擴展性。

據介紹，美光將配備其DDR5的單個第4代AMD EPYC處理器系統的STREAM基準性能與3200MT/秒的第3代AMD EPYC處理器系統和美光DDR4進行了比較。使用第4代AMD EPYC處理器系統，美光實現了每插槽378GB/s的峰值內存帶寬，而第3代AMD EPYC處理器系統為189GB/s。這導致系統內存帶寬增加了兩倍。

8、英飛凌推出車用全新XENSIV TLE4971系列傳感器

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出全新的XENSIV TLE4971系列傳感器，進一步豐富其車用傳感器組合產品陣容。這款3.3V的 XENSIV TLI4971器件采用帶有集成式導軌結構的TISON封裝，可支持25 A、50 A、75 A和120 A四種預設電流范圍。

TLE4971系列擁有緊湊的設計和先進的環境感知功能，適用于各類汽車用例，包括車載充電機（OBC）、高壓輔助驅動器和充電應用等。此外，TLE4971系列傳感器還可用于各種工業應用，如電動汽車直流充電機、工業驅動器、伺服驅動器、光伏逆變器等。

投融資

9、微崇半導體連續完成兩輪數千萬融資

微崇半導體完成數千萬元Pre-A+輪、Pre-A++輪融資。其中，Pre-A+輪融資由中芯聚源獨家戰略投資；Pre-A++輪融資由臨芯投資領投，老股東云啟資本繼續跟投。指數資本擔任獨家財務顧問。融資資金計劃用于研發投入、推進第一代產品量產，以及團隊擴充和建設。

微崇半導體成立于2021年，總部位于上海，由領先的海歸半導體技術團隊發起，與國內資深科學家和工程師共同創立，致力于成為世界先進的半導體檢測設備研發生產商。立足于前沿創新的晶圓檢測技術，微崇半導體可實現對晶圓的非接觸、無損傷、在線、快速、內部檢測，精準判別與定位晶圓缺陷，在研發、爬坡、量產各個階段為客戶帶來巨大價值，也為半導體前道檢測產業的巨大革新提供了新的動力。

10、芯源新材料獲數千萬Pre-A輪融資，聚焦電子封裝用熱界面材料

深圳芯源新材料有限公司獲數千萬Pre-A輪融資，由諾延資本、元禾璞華共同領投，中南創投基金跟投。本輪融資將主要用于新產品研發、產線擴建和市場開拓。

芯源新材料成立于2022年，專注于電子封裝用熱界面材料的研發、生產、銷售和技術服務，提供高散熱、高可靠的解決方案。公司產品包括燒結銀材料、半燒結導電膠、納米焊料鍵合材料、電磁屏蔽材料等，可應用于新能源汽車、射頻通訊、智能電網、風電、光伏、光電子等領域。