日本將斥資24億美元與美國建立聯合芯片研究中心
日本計劃新增3500億日元（23.8億美元）預算，與美國開展下一代半導體開發研究合作。
據《日經亞洲評論》報道，該聯合研究中心將于今年年底成立，目標是在本世紀后半期開發并具備大規模生產2納米先進半導體的能力。參與的日本企業和其他細節將于本月公布，東京大學、日本產業技術綜合研究所、理研研究所、美國和歐洲的企業和研究機構將參加此次活動。
據悉，這筆支出包括在本財年的第二次補充預算中，其中還將包括4500億日元用于將先進芯片生產中心引進日本，包括去年追加預算中的6170億日元在內，這項工作的支出將超過1萬億日元。日本政府已經批準了對臺積電、鎧俠和美光在日本建立工廠的補貼，這些工廠生產數據中心、人工智能和其他尖端技術所需的芯片。
另外，日本本財年第二次補充預算中的3700億日元將用于確保半導體制造所需的關鍵材料。
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