當下，車載電子電器架構正加速向域集中式架構、跨域融合架構演進，面對這一趨勢，移遠通信持續重點加大在車載智能座艙領域的開發投入，其中48 TOPS 高算力 5G 智能座艙融合方案支持AI大模型能力，可為中控娛樂、儀表、ARHUD、T-BOX、副駕以及泊車等多應用融合賦能。

經過五年多的客戶合作打磨，移遠智能座艙量產客戶已超過20家，并形成了覆蓋單中控、儀表+中控、儀表+中控+網聯+泊車等多域的完整演進路徑，在產品布局與項目落地層面均取得了豐碩成果。

“通信”與“算力”是推動座艙向智能化“第三生活空間”轉型的關鍵技術。移遠通信圍繞這兩大核心，構建起完備的智能汽車解決方案體系，同時對未來汽車技術迭代做了長遠規劃。

通信賦能，暢想極速互聯

在通信領域，移遠構建了一套完備的車規級產品線，涵蓋5G/4G、Wi-Fi/藍牙/UWB、C-V2X模組以及車載天線產品，為車輛通信提供全方位保障。無論是車內多媒體娛樂內容的實時下載，還是車云數據的高效交互，均展現出卓越性能，確保數據傳輸穩定流暢。

其5G車規級模組AG590H系列，以4.4 Gbps的峰值下載速率，讓高清視頻、在線游戲等應用輕松運行，已在多個重大車廠項目中應用，為智能座艙的“智聯”體驗奠定堅實基礎。

AI算力革新，適配座艙多元需求

算力方面，移遠通信依托國內外不同平臺，開發、規劃了從入門級、中級、高級到專業級、豪華級的全系列智能座艙解決方案，涵蓋1-80 TOPS五大AI算力等級，精準適配不同層級車輛的多樣化艙駕功能配置。

其中，基于高通SA8155P開發的AG855G高性能SIP封裝智能座艙模組，能滿足一芯多屏多系統解決方案，實現儀表、娛樂主機、抬頭顯示（HUD）等多屏互動，融合全車語音交互、人臉識別等智能配置。該模組已實現大批量交付。

AG600K/AG660K智能座艙解決方案則憑借高性能、高性價比的優勢，獲得了廣泛認可，已在十余家主機廠成功應用，包括某全球知名汽車品牌。

項目成果斐然，共筑行業標桿

移遠通信在智能汽車領域成果豐碩，已與全球40余家整車廠、60多家主流Tier 1供應商達成緊密合作，每個細分產品線皆實現產品批量出貨。

其中，僅智能座艙這一條產品線，其合作版圖多年來持續擴張，已與全球超20家主機廠和Tier 1達成量產項目合作，且所涉車型極為豐富，從主打基礎導航、多媒體播放功能的經濟型轎車，到具備智能語音交互的中級車型，再到對座艙體驗有著極致追求的高端豪華車型，廣泛覆蓋了各個細分市場。

這些成功案例不僅有力印證了移遠通信技術的可靠與卓越，更在車載智能座艙領域為其樹立起良好口碑，使其成為行業信賴的標桿。

移遠通信之所以廣受客戶認可，在于其車載產品性能和質量出類拔萃。從研發生產環節看，移遠嚴格遵守車規級研發生產標準，自有智能化工廠提供了充足的交付能力。在服務層面，移遠積累了豐富的定制化服務經驗，擁有強大的工程化能力，還具備令行業難以企及的超大規模量產經驗。這些優勢全方位保障了產品從研發到市場的高效轉化。

全新5G智能座艙模組，引領智能駕駛新突破

為順應“艙泊一體”“艙駕融合”的行業趨勢，移遠通信重磅推出48 TOPS 高算力 5G 智能座艙融合方案模組 AS830M，支持一芯雙系統多端多屏多攝，以出色性能和超高性價比全面支持儀表、網聯、中控、HUD、后排娛樂等多域融合需求。

目前，AS830M已經成功完成第一階段產品開發、功能調試以及Alpha客戶送樣準備工作。

該模組基于高通驍龍8 Gen 2平臺，擁有出眾的 CPU、GPU 和 AI 算力表現。其8 核 Kryo 64 位處理器算力高達 200K DMIPS，Adreno 740 GPU 提供 2T FLOPS 算力，獨立 NPU 單元使 AI 綜合算力躍升至48 TOPS（INT8），輕松應對高端汽車品牌座艙音視頻多媒體、高速數據傳輸及復雜圖形渲染任務，將AI座艙功能發揮到極致。

AS830M還能夠輕松運行 DeepSeek 等各類主流AI大模型，實現更高質量的語音交互、人臉識別等智能化功能，更便捷地為駕乘者規劃行程、尋找車位，還能根據用戶偏好不斷地學習和適應，持續優化體驗，從而為駕乘者提供更加智能的建議和控車操作。

在通信能力上，AS830M 集成5G、Wi-Fi 7和BT5.3等技術，提供高效數據傳輸和車聯網功能。

這款模組還支持LXC容器和Hypervisor虛擬化系統，以提升信息娛樂系統、智能座艙應用、液晶儀表的安全隔離性，實現資源高效利用，并極大改善系統的穩定性與可靠性。

顯示處理方面，AS830M可支持至多6個高清顯示屏，充分滿足駕乘者沉浸式娛樂體驗；同時，可接入17路攝像頭，用于人機交互、360度環視等，更好地保障駕駛安全。

在產品研發和生產的全流程中，AS830M嚴格按照 IATF 16949:2016汽車行業質量管理體系標準，設計符合DFM/DFR 可生產和可靠性設計準則。

該模組采用先進的SIP系統級封裝與BGA植球工藝，并依托移遠海量的SIP量產交付實踐經驗，可顯著降低客戶產品工藝難度，確保產品高質量、高效率落地。

面對電源需求增加、器件品類日益繁雜的趨勢，傳統COB設計面臨PCB可靠性、厚度和翹曲控制等難題。而移遠通過BGA植球工藝、背面電容設計以及豐富的Underfill工藝經驗，很好地解決了客戶在硬件設計、工藝和可靠性上面臨的挑戰，確保產品在嚴苛環境下穩定運行。

在車載智能座艙領域，移遠通信已憑借其完善的產品布局、卓越的項目成果以及創新的產品技術，成為行業變革的推動者。未來，移遠將繼續深耕智能座艙技術研發，攜手行業伙伴，共同探索智能座艙的無限可能，為全球用戶打造更加智能、便捷、安全的出行體驗。