電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近日,無錫卓海科技股份有限公司(以下簡稱“卓海科技”)擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市進(jìn)入問詢階段。此次上市擬募資5.4734億元,用于半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。

2021年營收超億元,凈利潤三年翻6倍
在芯片制造過程中,前道量檢測設(shè)備是提高芯片產(chǎn)率、良率,降低生產(chǎn)成本的核心設(shè)備,其市場規(guī)模僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機、刻蝕設(shè)備。據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)顯示,前道量檢測設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備市場中占據(jù)13%的市場份額。隨著智能汽車的智能駕駛等級不斷提升,消費電子、智能工業(yè),對于芯片的要求也是不斷提升,成熟制程的需求將持續(xù)增長,這也推動了應(yīng)用于成熟制程的前道量檢測設(shè)備的需求。目前,中國大陸已成為全球最大的前道量檢測設(shè)備市場,但KLA、AMAT、Hitachi國際龍頭企業(yè)占據(jù)超過75%,前道量檢測設(shè)備的國產(chǎn)化率僅為2%,國產(chǎn)企業(yè)有著廣闊的發(fā)展空間。招股書顯示,卓海科技已經(jīng)建立并完善了包括故障設(shè)備精準(zhǔn)修復(fù)、多尺寸晶圓量檢測傳輸、多材質(zhì)晶圓量檢測定位技術(shù)在內(nèi)的修復(fù)技術(shù)體系,實現(xiàn)了從 250nm 制程到 32nm 制程(多尺寸、多材質(zhì))修復(fù)工藝平臺的持續(xù)升級。在前道量檢測設(shè)備及其關(guān)鍵配件的自主研發(fā)方面,公司形成了固態(tài)激光設(shè)計技術(shù)、激光自校準(zhǔn)穩(wěn)定技術(shù)、高穩(wěn)定性傳動控制技術(shù)等核心技術(shù)。主要客戶有士蘭微、華虹半導(dǎo)體、華潤微等。在營收方面,卓海科技在報告期內(nèi)的業(yè)績翻倍增長。2019年、2020年、2021年,營業(yè)收入分別為4093萬元、7455萬元、1.95億元,年復(fù)合增長率為118.31%,近三年增長近5倍;凈利潤分別為1332萬元、2808萬元、7611萬元,年復(fù)合增長率為139.04%,近三年增長近6倍。


起步晚,研發(fā)投入低于同行
與國際企業(yè)相比,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)起步較晚,細(xì)分到前道量檢測設(shè)備也是如此。從招股書中可以看到,卓海科技在研發(fā)投入和研發(fā)人才占比方面仍有不足。報告期內(nèi),在研發(fā)人員方面,核心技術(shù)人員只有3人,研發(fā)人員總數(shù)為74人,占員工總數(shù)的比例僅為17.57%,不到20%。在研項目有兩項,分別為“晶圓薄膜應(yīng)力測量設(shè)備的研究”、“晶圓缺陷測量儀用固態(tài)激光的研究”,處于樣品測試階段。在研發(fā)投入方面,卓海科技的研發(fā)投入逐年下降。如果將其研發(fā)費用率與同行業(yè)可比公司對比,也能看出明顯的差距。2019年、2020年、2021年的研發(fā)投入分別為7.38%、6.245%、5.36%。同期,同行業(yè)可比公司的研發(fā)費用率平均值為46.55%、19.20%、16.28%。由此來看,業(yè)內(nèi)的研發(fā)費用率都呈現(xiàn)下降的趨勢,但是卓海科技的研發(fā)投入明顯過低。
對此,卓海科技表示,“主要系公司研發(fā)活動圍繞修復(fù)技術(shù)體系研究和自研設(shè)備開發(fā)進(jìn)行,而同行業(yè)可比公司為整機制造商,其研發(fā)活動通常用于支持整機樣機研發(fā),研發(fā)材料投入規(guī)模較大。”小結(jié)
當(dāng)下,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場高度集中,半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化率也僅為2%,在國際龍頭廠商占據(jù)的市場中,對國內(nèi)廠商而言是一個機遇也是挑戰(zhàn)。未來卓海科技能否在高技術(shù)門檻的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得亮眼的成績,并且打破壟斷,還有很長的路要走。


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