為更好地弘揚(yáng)精益求精的工匠精神；夯實(shí)科技強(qiáng)國(guó)、人才強(qiáng)國(guó)之基；2022“創(chuàng)芯中國(guó)”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽；芯片測(cè)試技術(shù)技能賽項(xiàng)；將于11月中旬在安徽合肥拉開(kāi)帷幕；期待與您一起從“芯”出發(fā)，閃耀未來(lái)

大賽簡(jiǎn)介

2022“創(chuàng)芯中國(guó)”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽芯片測(cè)試技術(shù)技能賽項(xiàng)以“培育創(chuàng)新生態(tài)，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，以助推自主創(chuàng)新為目標(biāo)，激發(fā)廣大高校和企事業(yè)單位的自主創(chuàng)新潛力，營(yíng)造行業(yè)創(chuàng)新氛圍，培育產(chǎn)教融合生態(tài)，發(fā)掘優(yōu)秀技術(shù)人才和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，賦能行業(yè)可持續(xù)發(fā)展，提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心競(jìng)爭(zhēng)力。

競(jìng)賽內(nèi)容

本次競(jìng)賽內(nèi)容以集成電路測(cè)試為核心，細(xì)分為集成電路工藝、集成電路測(cè)試、集成電路分選三部分內(nèi)容。分為職工組（含教師）和學(xué)生組，不得跨單位組隊(duì)，每隊(duì)可另設(shè)一名領(lǐng)隊(duì)，領(lǐng)隊(duì)不參加比賽。

比賽要求參賽選手在規(guī)定時(shí)間內(nèi)，利用技術(shù)手冊(cè)、集成電路制造工藝虛擬仿真訓(xùn)練平臺(tái)、集成電路綜合教學(xué)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)等、完成賽題要求的各項(xiàng)規(guī)定任務(wù)。

獎(jiǎng)項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)

榮譽(yù)資質(zhì)

獲得一、二、三等獎(jiǎng)及優(yōu)勝獎(jiǎng)的賽隊(duì)將由組委會(huì)頒發(fā)相應(yīng)獎(jiǎng)杯和證書(shū)。

獎(jiǎng)金獎(jiǎng)品

獲獎(jiǎng)賽隊(duì)可獲得對(duì)應(yīng)獎(jiǎng)項(xiàng)獎(jiǎng)金或獎(jiǎng)品。

榮譽(yù)資質(zhì)

優(yōu)秀選手將和知名企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)簽約實(shí)習(xí)/就業(yè)協(xié)議，并頒發(fā)聘書(shū)。

報(bào)名方式

本賽事不收取報(bào)名費(fèi)，比賽期間，領(lǐng)隊(duì)/指導(dǎo)教師、參賽選手的食宿由大賽組委會(huì)統(tǒng)一安排，費(fèi)用由各參賽隊(duì)自理。

比賽同期可參加世界集成電路大會(huì)及系列高峰論壇、第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2022）、人才供需對(duì)接共培共育活動(dòng)等配套活動(dòng)。