隨著技術(shù)發(fā)展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩(wěn)步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀(jì)90年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）、芯片尺寸封裝（Chip Scale Package，簡稱CSP）為代表的新型IC高密度封裝形式問世，從而產(chǎn)生了一種新的封裝載體——封裝基板。

在高階封裝領(lǐng)域，封裝基板已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝基板在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展而向高端技術(shù)的延伸，作為一種高端的PCB，封裝基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值為804.49億美元，同比增長23.4%，預(yù)計(jì)2021-2026年全球PCB行業(yè)的復(fù)合增長率為4.8%。下游應(yīng)用中，通訊占比32%，計(jì)算機(jī)占比24%，消費(fèi)電子占比15%，汽車電子占比10%，服務(wù)器占比10%。 從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，IC封裝基板和HDI板雖然占比不高，分別占比17.6%和14.7%，但卻是主要的增長驅(qū)動因素。

2021年全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達(dá)141.98億美元、同比增長39.4%，已超過柔性板成為印制電路板行業(yè)中增速最快的細(xì)分子行業(yè)。2021年中國IC封裝基板（含外資廠商在國內(nèi)工廠）市場規(guī)模為23.17億美元、同比增長56.4%，仍維持快速增長的發(fā)展態(tài)勢。

預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板、HDI板的市場規(guī)模將分別達(dá)到214.35/150.12億美元，2021-2026年的CAGR分別為8.6%/4.9%。預(yù)計(jì)2026年中國市場IC封裝基板（含外資廠商在國內(nèi)工廠）市場規(guī)模將達(dá)到40.19億美元，2021-2026年CAGR為11.6%，高于行業(yè)平均水平。

封裝基板與傳統(tǒng)PCB的不同之處在于兩大核心壁壘：加工難度高、投資門檻高。從產(chǎn)品層數(shù)、厚度、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板未來發(fā)展將逐步精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130μm，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于普通多層硬板PCB的50~1000μm。

按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板分為存儲芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)/存儲等。按封裝工藝的不同，封裝基板分為引線鍵合封裝基板（WB）和倒裝封裝基板（FC）等，使用不同封裝工藝與封裝技術(shù)生產(chǎn)的封裝基板應(yīng)用領(lǐng)域不同。引線鍵合（WB）使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，主要應(yīng)用于射頻模塊、存儲芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝；

倒裝（FC）采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結(jié)合，該封裝工藝已廣泛應(yīng)用于CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。將封裝工藝與封裝技術(shù)結(jié)合起來，又可將封裝基板分為不同類型。

目前全球封裝基板廠商主要分布在日本、韓國和中國臺灣，根據(jù)Prismark和集微咨詢數(shù)據(jù)，2020年封裝基板市場格局較為分散，中國臺灣廠商欣興電子/南亞電路/景碩科技/日月光材料占比分別為15%/9%/9%/4%，產(chǎn)品主要有WB和FC封裝基板；日本廠商揖斐電/新光電氣/京瓷占比分別為11%/8%/5%，產(chǎn)品主要為FC封裝基板；韓國廠商三星電機(jī)/信泰電子/大德電子占比分別為10%/7%/5%，產(chǎn)品主要為FC封裝基板。按照FC基板材質(zhì)又分為BT載板和ABF載板。

BT樹脂全稱為“雙馬來酰亞胺三嗪樹脂”，由日本三菱瓦斯公司研發(fā)，雖然BT樹脂專利期已過，但三菱瓦斯公司在BT樹脂研發(fā)和應(yīng)用方面仍處于全球領(lǐng)先地位，BT樹脂主要生產(chǎn)廠商是三菱瓦斯和日立化成。BT樹脂具備高耐熱性（Tg）、抗?jié)裥浴⒌徒殡姵?shù)（Dk）和低散失因素（Df）等多種優(yōu)勢，但是由于具有玻纖紗層，較ABF材質(zhì)的FC基板更硬，且布線較麻煩，雷射鉆孔的難度較高，無法滿足細(xì)線路要求，但可以穩(wěn)定尺寸，防止熱脹冷縮而影響線路良率，因此BT材質(zhì)多用于對于可靠度要求較高的網(wǎng)絡(luò)芯片及可程式邏輯芯片。

目前，BT載板多用于手機(jī)MEMS芯片、通信芯片、內(nèi)存芯片、射頻芯片、指紋識別芯片等產(chǎn)品，隨著LED芯片的快速發(fā)展，BT載板在LED芯片封裝上的應(yīng)用也在快速發(fā)展。 ABF材料是由Intel主導(dǎo)研發(fā)的材料，用于導(dǎo)入Flip Chip等高階載板的生產(chǎn)。ABF是一種低熱膨脹系數(shù)、低介電損耗的熱固性薄膜，相比于BT基材，ABF材質(zhì)可做線路較細(xì)、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C，多用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算性能芯片。ABF作為增層材料，銅箔基板上面直接附著ABF就可以作線路，也不需要熱壓合過程。

早期ABF載板應(yīng)用在電腦、游戲機(jī)的CPU居多，隨著智能手機(jī)崛起和封裝技術(shù)改變，ABF產(chǎn)業(yè)曾陷入低潮，但在近年網(wǎng)絡(luò)速度提升與技術(shù)突破，高效能運(yùn)算新應(yīng)用浮上臺面，ABF需求再次放大。從產(chǎn)業(yè)的趨勢來看，ABF基材可以跟上半導(dǎo)體先進(jìn)制程的發(fā)展，達(dá)到細(xì)線路、細(xì)線寬/線距的要求，未來市場成長潛力可期。

審核編輯：湯梓紅