一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計如何解決散熱能力?PCB設計解決散熱問題方法。對于電子設備，在運行過程中會產(chǎn)生一定量的熱量，從而迅速提高設備的內部溫度。如果不及時釋放熱量，設備將繼續(xù)加熱，設備會因過熱而發(fā)生故障，并且電子設備的可靠性會下降。因此PCB的散熱是非常重要的環(huán)節(jié)。那么PCB設計如何處理散熱問題?

PCB設計解決散熱問題方法

一、提高與加熱元件直接接觸并傳導或通過PCB發(fā)出的PCB的散熱能力

散熱最廣泛的PCB板是覆銅/環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂覆玻璃和少量紙覆銅。

盡管這些基板具有優(yōu)異的電性能和機械加工性能，但它們的散熱性很差。作為高熱元件的散熱方式，幾乎不可能依靠PCB的樹脂來傳導熱量，而是將熱量從元件表面散發(fā)到周圍的空氣中。

然而，隨著電子產(chǎn)品進入部件小型化，高密度安裝和高熱-加熱組裝的時代，僅在表面積非常小的部件表面上散熱是不夠的。

同時，由于廣泛使用QFP和BGA等表面安裝組件，組件產(chǎn)生的熱量大量傳遞到THE PCB。因此，解決散熱問題的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸并傳導或通過PCB發(fā)出的PCB的散熱能力。

二、PCB布局：熱敏設備放置在冷空氣區(qū)域中，溫度測量設備放置在最熱的位置

在同一塊PCB器件上應盡可能根據(jù)熱值的大小和熱量分配的程度排列，熱值小的或耐熱性差的器件(如小信號晶體管，小型集成電路，電解電容器等)的冷卻氣流最好()在入口處，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(例如功率晶體管，大規(guī)模集成電路等)中最下游的冷卻氣流。

在水平方向上，大功率設備應盡可能靠近印刷電路板的邊緣布置，以縮短傳熱路徑。在垂直方向上，大功率組件應盡可能靠近印刷電路板的頂部布置，以減少這些組件對其他組件溫度的影響。

設備中PCB的散熱主要取決于氣流，因此在PCB設計時應研究氣流路徑，并正確配置組件或印刷電路板。

氣流傾向于在阻力較低的地方流動，因此在印刷電路板上配置設備時，請避免在區(qū)域中留出較大空間。整臺機器中多個印刷電路板的配置也應注意相同的問題。

溫度敏感的設備最好放置在溫度最低的區(qū)域(例如設備的底部)，不要將其直接放在加熱設備上方，多個設備最好是水平布局交錯。

具有最高功耗和最大熱量的設備被布置在最佳散熱位置附近。除非附近有散熱器，否則請勿將加熱設備放在印制板的角和邊緣。

在PCB設計功率電阻時，應盡可能選擇較大的器件，并調整PCB布局，使其具有足夠的散熱空間。

三、將散熱器或導熱管添加到加熱元件中

換熱器和導熱板當PCB中的幾個組件發(fā)熱量高(小于3)時，可以將散熱器或導熱管添加到加熱元件中。當無法降低溫度時，可以使用帶風扇的散熱器來增強散熱效果。

當加熱元件的數(shù)量較大(大于3個)時，可以使用較大的散熱器(面板)。它是一種特殊的散熱器，可根據(jù)PCB上加熱元件的位置和高度來定制，也可以是切掉了不同高度和高度的大型平板散熱器。散熱罩應固定在元件表面并與每個元件接觸以進行散熱。

但是，由于在安裝和焊接過程中組件的一致性差，因此散熱效果不好。通常將軟質導熱墊添加到組件表面以改善散熱。

對于使用自由對流空氣冷卻的設備，最好按縱向或橫向順序排列集成電路(或其他設備)。

四、增加銅箔的殘留率和增加導熱率

由于板中樹脂的導熱性差，銅箔線和孔是良好的熱導體，因此增加銅箔的殘留率和增加導熱率是散熱的主要手段。為了評估PCB的散熱能力，有必要計算由導熱系數(shù)不同的各種材料組成的復合材料的絕緣基板的等效導熱系數(shù)(9 eq)。

五、根據(jù)熱值的大小和熱量分配的程度排列器件

在同一塊PCB器件上應盡可能根據(jù)熱值的大小和熱量分配的程度排列，熱值小的或耐熱性差的器件(如小信號晶體管，小型集成電路，電解電容器等)的冷卻氣流最好()在入口處，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(例如功率晶體管，大規(guī)模集成電路等)中最下游的冷卻氣流。

六、大功率設備應盡可能靠近印刷電路板的邊緣布置

在水平方向上，大功率設備應盡可能靠近印刷電路板的邊緣布置，以縮短傳熱路徑。在垂直方向上，大功率組件應盡可能靠近印刷電路板的頂部布置，以減少這些組件對其他組件溫度的影響。

七、避免在散熱區(qū)域中留出較大空間

設備中PCB的散熱主要取決于氣流，因此在PCB設計時應研究氣流路徑，并正確配置組件或印刷電路板。

氣流傾向于在阻力較低的地方流動，因此在印刷電路板上配置設備時，請避免在區(qū)域中留出較大空間。整臺機器中多個印刷電路板的配置也應注意相同的問題。

八、溫度敏感設備放在溫度最低的區(qū)域

溫度敏感的設備最好放置在溫度最低的區(qū)域(例如設備的底部)，不要將其直接放在加熱設備上方，多個設備最好是水平布局交錯。

九、具有最高功耗和最大熱量的設備被布置在最佳散熱位置附近

具有最高功耗和最大熱量的設備被布置在最佳散熱位置附近。除非附近有散熱器，否則請勿將加熱設備放在印制板的角和邊緣。在PCB設計功率電阻時，應盡可能選擇較大的器件，并調整PCB布局，使其具有足夠的散熱空間。

十、保持PCB表面溫度性能均勻一致

避免將熱點集中在PCB上，并盡可能在PCB上平均分配功率，并保持PCB表面溫度性能均勻一致。

在PCB設計過程中通常很難實現(xiàn)嚴格的均勻分布，但是必須避免功率密度過高的區(qū)域，以免出現(xiàn)熱點而影響整個電路的正常工作。

如果可能的話，非常有必要對印刷電路進行熱性能分析。例如，在一些專業(yè)的PCB設計軟件中添加的熱性能指標分析軟件模塊可以幫助PCB設計人員優(yōu)化電路PCB設計。

審核編輯：湯梓紅