一、PCB表面鎳鈀金后存在的問題

對于更密的布線，對于阻焊要求更高的PCB板，往往采用鎳鈀金這種表面處理工藝。鎳鈀金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，然后在鎳層上通過氧化還原生成一層鈀層，再通過置換反應在鈀（透過鈀層的微小縫隙與鎳層發生置換反應）的表面鍍上一層金。

鎳鈀金，是一種非選擇性的表面加工工藝，也是一種新的表面處理技術，其原理為在PCB銅層的表面鍍上一層鎳、鈀和金，主要的工藝流程包括：除油—微蝕—預浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環節之間都會經過多級水洗處理。

目前現有印制線路板（pcb）大多采用覆銅板，其表面基材采用銅箔形成，銅箔構成的銅層表面在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，會嚴重影響pcb的可焊性和電氣性能。因此，需要對pcb進行表面處理。目前pcb表面處理工藝有：熱風整平、有機防氧化、化學鎳金、化學沉銀、電鍍鎳金和化學鎳鈀金等。

與其他工藝相比，化學鎳鈀金具有增加布線密度、減小元件尺寸、長期可靠性、無鉛焊接、焊接和金屬絲鍵合可靠性高等優點；并且通過控制化學鍍鈀和浸金的厚度，能夠滿足金屬絲鍵合、通孔插入式封裝、表面組裝技術等多種封裝工藝的要求，因此具有良好的應用前景。

二、解決方案

然而對于化學鍍鎳/化學鍍鈀/浸金的工藝過程比較復雜，其最終形成的是鎳、鈀和金的復合多金屬層。限于工業生產的實際技術水平。

使用該工藝在pcb表面上施加的金屬鍍層表面都會存在大小不一的孔隙，通過這些孔隙，非金物質會與大氣中的氧氣、水汽、二氧化硫或其他污染物接觸而發生化學反應，使金面顏色發生變化，鍍層變質，從而影響可靠性。另外隨著pcb儲存和使用時間的延長，鍍層孔隙處殘留的雜質、底層金屬和表層金屬之間會形成原電池，在鍍層內部引起電化學腐蝕，從而加速鍍層變質，鍍層表觀顏色和電性能都會發生變化，直接影響產品的外觀和焊接組裝效果，從而導致接觸不良、電氣性能變差，甚至會使pcb板內線路斷路，造成產品報廢。

為了解決以上問題，我們提供了一種pcb化學鎳鈀金鍍層專用表面處理劑，這種處理劑不僅僅能夠對鍍層孔隙深入清洗徹底清除殘留雜質，同時能夠對孔隙進行封閉以隔絕空氣并阻止其他外來污染物進入，從根本上解決了由殘留雜質和外界污染物導致的pcb鎳鈀金鍍層變質的問題。，提其金表面的抗變色能力、耐腐蝕性能、降低焊接不良缺陷。

該封閉劑 采用有機長鏈分子納米自組裝成膜、短鏈小分子填充鍍層的置換間隙微孔,協同增益，最大程度地避免腐蝕性介質的滲入,隔絕金-鎳原電池效應的反應環境，對薄金保護效果非常明顯。對金、銀、銅、鎳等金屬及鍍層具有優良的抗氧化、防潮熱、防鹽霧、防霉菌性能及非常卓越的抗變色性能，可穩定接觸電阻，并具有良好的耐高溫性能及潤滑性能。膜層含有耐高溫的硅烷偶聯劑成分，能忍受高溫 300 度以上。尤其適用于 5G 高頻器件，適合于光器件，半導體，晶振光敏器件等，避免由于惡劣環境所引起的高溫腐蝕。

審核編輯 黃昊宇