電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，深交所更新新恒匯電子股份有限公司（簡稱：新恒匯）創業板IPO上市進展信息，發行人及保薦機構回復深交所第1輪審核問詢的收入、客戶、毛利率等19大問題。新恒匯本次擬公開發行股份不超過5989萬股，募集5.19億元，用于高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目等。

公司控股股東及共同實際人是虞仁榮和任志軍。虞仁榮直接持有新恒匯31.41%的股份，并通過元禾璞華和馮源繪芯間接持有新恒匯0.55%的股份，合計控制公司31.96%的股份，為第一大股東。任志軍擔任公司董事長，直接持股16.21%的股份，并通過寧波志林堂間接持有3.10%的股份，合計控制公司19.31%的股份，為公司第二大股東。

智能卡起家，柔性引線框架全球市占率第二，后發力物聯網eSIM芯片封裝新賽道

新恒匯于2017年誕生于“中國琉璃之鄉”淄博，以智能卡芯片封裝業務起家，靠出售柔性引線框架產品、智能卡模塊產品以及模塊封裝服務“暴富”。

在智能卡產業鏈中，新恒匯主要聚焦于產業鏈的中下游，服務上游的智能卡芯片設計企業以及下游的智能卡制造廠商。據悉，新恒匯已與紫光國微、中電華大、復旦微、大唐微電子等在內的多家安全芯片設計廠商及恒寶股份、楚天龍、東信和平、IDEMIA等國內外智能卡制造商建立長期合作關系。

成立短短五年，新恒匯便在智能卡中下游的封裝領域嶄露頭角，成為全球市占率排名第二的柔性引線框架生產廠商。目前全球智能卡柔性引線框架市場主要被三大廠商主導，分別為新恒匯與法國Linxens和韓國LG Innotek。

根據歐洲智能卡協會發布的行業權威統計數據，最近三年全球智能卡總出貨量分別為100.33億張、95.40億張、95.05億張，而同期新恒匯柔性引線框架產品銷量分別達15.16億顆、19.02億顆、20.10億顆，在全球的市占率分別為15.11%、19.94%、21.15%，僅次于法國Linxens，排名全球第二。

在成為智能卡封裝細分領域的“獨角獸”企業之后，新恒匯并不滿足現狀，近年開始發力蝕刻引線框架和物聯網 eSIM芯片封測新領域。蝕刻引線框架是集成電路QFN/DFN封裝形式中的關鍵材料，負責支撐、電路導通及散發熱量等功能。新恒匯目前開發了QFN、DFN、SOT和SOP等系列的蝕刻引線框架產品，已實現小批量生產，主要客戶為華天科技、甬矽電子、日月光等半導體封裝廠商。

在戰略布局上，新恒匯還把觸角延伸至技術壁壘更高的物聯網eSIM芯片封測領域，面向物聯網身份識別芯片開發DFN、QFN及MP封裝產品，覆蓋可穿戴設備、物聯網消費電子、工業物聯網等領域。2021年度，新恒匯的物聯網eSIM模塊產品累計出貨0.94億顆，實現收入1824.19萬元。

根據Counterpoint發布的報告顯示，2021年智能手機、智能手表、平板電腦、物聯網模塊和聯網汽車等眾多類別支持eSIM的硬件設備出貨量約為3.5億臺，預計到2030年前eSIM設備的出貨量將達140億臺的規模。而且近日蘋果宣布推出的iPhone 14系列，在美國市場銷售的該系列機型僅支持eSIM技術，蘋果“風向標”也將帶來一波新需求。新恒匯前瞻布局物聯網eSIM芯片封測市場，未來有望在需求旺盛的eSIM行業下受益，成為業績增長強勁的新引擎。

2021年凈利突破1億大關，蝕刻引線框架業務收入同比增長2210.23%

招股書顯示，2019年-2021年新恒匯實現營業收入分別為4.13億元、3.86億元、5.45億元，年均復合增長率為14.87%。2020年受第一大客戶紫光同芯大幅減少訂單的影響，新恒匯營收較2019年下滑6.54%，2021年在蝕刻引線框架、物聯網eSIM芯片封裝新業務進一步突破后，營收反彈大幅增長41.19%。

同期取得的歸母凈利潤分別為0.75億元、0.42億元、1.02億元，年均復合增長率為16.62%。2020年新恒匯的凈利潤同比下滑43.24%，毛利率同比下滑4.59個百分點，對此新恒匯表示，主要原因是行業競爭對手降價搶占市場，公司主要產品柔性引線框架的價格被迫大幅下滑29.41%，蝕刻引線框架、物聯網eSIM芯片封測新業務當期投入較大所致。

近三年新恒匯收入最主要來源于智能卡業務，該業務實現的收入占主營業務收入的比例分別為100%、97.91%、77.44%。其中智能卡模塊收入占比最高，為智能卡業務貢獻5成以上的營收。報告期內，新恒匯智能卡模塊銷量分別為8.66億顆、11.59億顆、14.06億顆，三年合計34.31億顆。不過與之相對的銷售單價卻逐年下降，2021年新恒匯智能卡模塊的單價已經從2019年的0.34元/顆下降至0.21元/顆。

在2020年蝕刻引線框架和物聯網eSIM芯片封測新業務快速起量后，進一步削弱了智能卡業務收入占比。2021年蝕刻引線框架、物聯網eSIM芯片封測業務收入分別同比增長2210.23%、722.37%，表現強勁。

研發費用率領先，投入兩千多萬攻關高可靠性引線框架技術

在智能卡業務領域，新恒匯的主要競爭對手是法國Linxens、韓國LG Innotek、上海儀電、中電智能卡，其中法國Linxens的柔性引線框架業務全球市占率第一，2019年度法國Linxens產能為86億件，產量為62.10億件；而新恒匯柔性引線框架業務全球市占率第二，2019年度產能為21.72億顆，產量為17.21億顆。在2019年新恒匯在產能、產量上與法國Linxens的差距分別為64.28億件、44.89億件，雖新恒匯市占率全球第二，但與排名第一的法國Linxens差距仍然較大。而蝕刻引線框架市場主要被日本三井高科技股份公司、臺灣長華科技股份有限公司、韓國HDS公司廠商壟斷，國內大陸僅有康強電子、天水華洋電子科技股份有限公司和新恒匯能夠實現批量供貨。

長華科技是全球排名前列的引線框架供應商之一，2020年全球市占率11%，康強電子和新恒匯均屬于國內引線框架的主要供應商，其中康強電子在沖壓引線框架細分領域內市占率較高。蝕刻引線框架是新恒匯近年新開拓的產品線，在市場地位、營業收入、產能方面與長華科技和康強電子仍存在一定差距，但新恒匯也有其獨特優勢，其獨創性的研發成功卷式無掩膜激光直寫曝光技術，在技術上具有一定的先進性。在盈利能力上，新恒匯與同行企業的比較如下所示：

新恒匯近三年的盈利能力在康強電子、飛樂音響之上，總體毛利率水平在行業內較高。

在研發方面，2019年-2021年新恒匯的研發費用分別為2488.67萬元、2633.79萬元、3983.45萬元，分別占當期主營業務收入的比例為6.02%、6.82%、7.31%。新恒匯逐年加大研發投入，研發占比也呈持續提升的趨勢，近五成研發費用來自材料費。2021年新恒匯投入金額最高的研發項目是“高可靠性引線框架鎳鈀金銀表面處理技術研發”，達2229.34萬元。

在同行比較方面，新恒匯近三年的研發費用率均高于飛樂音響和康強電子，且高于行業平均的研發費用率水平。新恒匯對研發的重視度較高，持續投入大量的人力、物力及金額，開展技術攻關，研發新產品，增強自身的核心競爭力。

募資5.19億元，擴充高密度QFN/DFN蝕刻引線框架產能

奮力沖刺創業板上市的新恒匯，計劃募集5.19億元資金，投入“高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目”和“研發中心擴建升級項目”。

“高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目”，主要是通過建設高標準的生產廠房、購置先進的生產設備及配套設施、招聘高素質且經驗豐富的生產及管理人員，提升車間自動化生產管控系統，擴大高密度 QFN/DFN蝕刻引線框架產品的產能。

據悉，2021年新恒匯蝕刻引線框架產能為716.73萬條，產量為635.62萬條，產能利用率為88.68%。在國內蝕刻引線框架供不應求下，2021年新恒匯蝕刻引線框架銷量同比增長2137.65%。該產品實現的收入亦大幅增長2210.23%。未來隨著5G商業化、人工智能、大數據與云計算等產業的快速發展，蝕刻引線框架的需求會持續攀升，新恒匯抓住行業發展機遇，擴充高端蝕刻引線框架的產能，有望進一步提振公司營收增長。

“研發中心擴建升級項目”，將開展新型柔性引線框架、高端蝕刻引線框架、OLED金屬掩膜版（FMM）、物聯網芯片封裝等集成電路產品的項目研發，以及封裝UV膠、高性能低成本原材料替代方案研究未來三年，新恒匯表示將在核心技術領域不斷加大研發投入，致力在基礎技術研發、關鍵技術和創新產品等三個層次實現更高的突破，并在三年時間內實現將蝕刻引線框架產能提高到年產5000萬條的目標。