夏日炎炎，酷暑難耐，連日來(lái)，陜西省高溫持續(xù)不下，而在西咸新區(qū)灃西新城的源杰半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)更是一派熱火朝天的景象。工人們跟高溫抗衡，忙碌的身影穿梭在基地各個(gè)角落。眼下，該基地主體建設(shè)完成，室外施工進(jìn)入尾聲，正在進(jìn)行內(nèi)部裝修及設(shè)備進(jìn)駐，投產(chǎn)指日可待。

源杰半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項(xiàng)目建設(shè)時(shí)不我待背后，是陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“源杰科技”或“公司”）產(chǎn)能擴(kuò)充的急切，是公司助力秦創(chuàng)原創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái)建設(shè)、西安先進(jìn)制造業(yè)強(qiáng)市建設(shè)的使命在肩，更是致力推動(dòng)中國(guó)高速率光芯片國(guó)產(chǎn)替代的硬核擔(dān)當(dāng)。

全國(guó)硬科技企業(yè)之星、中國(guó)光電博覽獎(jiǎng)金獎(jiǎng)、陜西省第一批重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈——光子產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，12波MWDM激光器芯片獲評(píng)和弦產(chǎn)業(yè)研究中心最具影響力光芯片產(chǎn)品獎(jiǎng)……源杰科技“芯”實(shí)力就是這么強(qiáng)。

資料顯示，源杰科技成立于2013年，是一家半導(dǎo)體晶圓生長(zhǎng)與加工工藝、芯片工藝、測(cè)試與封裝全部開發(fā)完畢，并形成工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)光通信行業(yè)光芯片制造領(lǐng)軍企業(yè)。源杰科技產(chǎn)品涵蓋從2.5G到50G各速率激光器芯片，擁有完整獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，廣泛應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)等領(lǐng)域，客戶包括國(guó)內(nèi)外知名光模塊公司，產(chǎn)品用于大型通信設(shè)備商，終端客戶為中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等通信運(yùn)營(yíng)商。

經(jīng)多年穩(wěn)健發(fā)展，源杰科技產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、市場(chǎng)覆蓋率和性能穩(wěn)定性位居行業(yè)前列，中高端激光器芯片出貨量超過(guò)了千萬(wàn)只。由于訂單的迅速增加，產(chǎn)能瓶頸越發(fā)凸顯。目前，源杰科技共有員工500余人，其中研發(fā)團(tuán)隊(duì)60余人，先后拿到27項(xiàng)專利（發(fā)明專利13項(xiàng)、實(shí)用新型專利14項(xiàng)）。為滿足市場(chǎng)需求，公司于2020年在灃西新城西部云谷一期新增設(shè)立灃西運(yùn)營(yíng)中心，同年年底，位于灃西新城開元路以北、豐信路以西的源杰半導(dǎo)體生產(chǎn)基地開工建設(shè)。2021年全年，源杰科技實(shí)現(xiàn)銷售額2.3億元。

從無(wú)到有，從小到大，再?gòu)墓タ思夹g(shù)難關(guān)、打破國(guó)外壟斷，到高速率激光器芯片的批量供貨，源杰科技在灃西新城不斷創(chuàng)造著奇跡。

“軟環(huán)境”激發(fā)“芯”能量

2018年－2021年，公司連續(xù)4年評(píng)為灃西新城年度優(yōu)秀企業(yè)，獲得“真金白銀”表彰獎(jiǎng)勵(lì)；2021年，公司累計(jì)獲得省、市、新區(qū)、新城各類獎(jiǎng)補(bǔ)資金500余萬(wàn)元；2021年，公司獲得陜西省第二批重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展專項(xiàng)資金450萬(wàn)元——這些都是源杰科技享受到的政策紅利，且是不完全統(tǒng)計(jì)。

據(jù)介紹，源杰半導(dǎo)體生產(chǎn)基地總建筑面積5萬(wàn)平方米，集半導(dǎo)體激光器芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，預(yù)計(jì)今年下半年陸續(xù)建成投產(chǎn)。該基地可彌補(bǔ)我國(guó)高速率光芯片缺失的現(xiàn)狀，助力企業(yè)沖刺科創(chuàng)板。

今年上半年，源杰科技產(chǎn)值同比保持高增長(zhǎng)。未來(lái)，源杰科技還將繼續(xù)提升高速光芯片研發(fā)能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸，實(shí)現(xiàn)在高端芯片特性及可靠性方面與國(guó)外企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)，推進(jìn)高端芯片國(guó)產(chǎn)替代。

審核編輯 黃昊宇