來源：半導(dǎo)體芯科技

當(dāng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)，芯片測(cè)試隨之而來也面臨著新的挑戰(zhàn)。“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝測(cè)試需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極布局，各類國際事件使各界開始認(rèn)識(shí)到芯片國產(chǎn)化的重要性。

無論是延續(xù)或超越摩爾定律，最終還是集成電路性能與空間的博弈。在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的同時(shí)，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)能提供更好的兼容性、更高的連接密度，這使得系統(tǒng)集成度的提高，不再局限于同一顆芯片或同質(zhì)芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆疊封裝、異質(zhì)集成等。相比傳統(tǒng)封裝而言，先進(jìn)封裝正在改寫封測(cè)行業(yè)的低門檻、低價(jià)競(jìng)爭、同質(zhì)化高的行業(yè)特征。隨著擁有大量技術(shù)積累的Foundry、IDM廠商入局，先進(jìn)封裝技術(shù)與測(cè)試技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)，正在推動(dòng)著半導(dǎo)體制造的前道和后道工序相互向“中間工序”滲透、融合、分化。同時(shí)，這種促進(jìn)發(fā)展也體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)商、IP廠商，它們必須在初始階段預(yù)先考慮包括封裝在內(nèi)、整個(gè)系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化，預(yù)先考慮先進(jìn)封裝帶來更多的諸如散熱、異質(zhì)構(gòu)建等設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年中國大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4429億元。2022年11月15日，與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封測(cè)專家將齊聚深圳，CHIP China 晶芯研討會(huì)誠邀您蒞臨大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，一起共研共享，探索“芯”未來！

會(huì)議時(shí)間
2022年11月15日（周二）

會(huì)議地點(diǎn)
深圳國際會(huì)展中心希爾頓酒店
深圳市寶安區(qū)展豐路80號(hào)

?距福海西站8分鐘車程

?距深圳寶安國際機(jī)場(chǎng)30分鐘車程

?距深圳蛇口郵輪中心35分鐘車程

?距深圳福田高鐵站45分鐘車程

?距深圳北站45分鐘車程

?地鐵20號(hào)線國展北站 C1或C2出口

審核編輯 黃昊宇