電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，立昂微在公開平臺上回復投資者提問時提到，目前用于28nm以下制程的12英寸硅片已納入瓦森納協定。因為是在回復投資者提問，并且立昂微本身作為老牌硅片制造廠，因此看起來該消息的可信度極高。

就在不久前，美國商務部工業和安全局（BIS）宣布，將超寬帶隙基板半導體材料氧化鎵（Ga2O3），設計GAAFET架構的先進芯片EDA軟件工具等列入商業管制清單，如今再將12英寸硅片列入瓦森納協定，意圖明顯是全面遏制中國半導體的發展。

瓦森納協定與大硅片所謂《瓦森納協定》，全稱為《關于常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排》，是1996年成立的一個旨在控制常規武器和高新技術貿易的國際性組織。目前該組織已經擁有超過40個成員國，包括美國、英國、日本、韓國、俄羅斯等。

《瓦森納協定》雖然允許成員國在自愿的基礎上對各自的技術出口實施控制，但實際上成員國在重要的技術出口決策上受到美國的影響。包括中國、伊朗、利比亞等均在這個被限制的國家名單之中。

也正是因為瓦森納協定的限制，此前中國投入巨資開展908、909工程，深入研發芯片等高科技領域，但受到協定限制，工程進展受到極大阻礙，投入大量資金的華晶、華虹等遭受重創。至今為止，我國采購的半導體、科技設備依舊與最新產品有著2-3代的差距，包括如今的EUV光刻機也同樣受到瓦森納協定限制而遲遲無法被國內廠商采購到貨。

當然，瓦森納協定對中國的封鎖也不完全是負面效果。2008年以前，盾構機技術僅被美國、日本、德國的幾家企業所壟斷，中國購買一臺便需要花費7億元，堪稱工程界的光刻機。如果出現故障，也只能外國工程師來維修，并且現場還不得有中國人圍觀。就是因為瓦森納協定限制只能購買產品，無法獲得技術。

后來在國家有關政策的導向下，從2009年開始，以中國鐵建和中國中鐵為主要牽頭企業，開始了盾構機的攻堅之路。2010年，國內盾構機國產化率已經達到了87%，讓國際盾構機在中國市場價格被迫降低了30%，并且在中國市場的份額也大幅縮水。

盡管盾構機實現了突圍，但瓦森納協定對中國的圍堵并未結束。2019年，瓦森納協定進行了修訂，限制用于14nm及以下制程工藝的大硅片生產制造技術，并且還包括涉及的相關技術、設備等。

不過此次立昂微在回復投資者提問時，透露用于28nm以下制程12英寸硅片已納入瓦森納協定的意思是指14nm及以下，其董秘已在朋友圈中進行了相關解釋，并表示這一情況與2019年相比未發生變化。

國產大硅片發展現狀半導體硅片是芯片制造最重要的材料，也是半導體產業的基石。而大硅片，通常指的是12英寸的硅片。而在摩爾定律的影響下，為了降低芯片成本，硅片越大越好，硅片直徑越大，在單片硅片上可生產的芯片數量就越多，邊緣損失的部分越小，單顆芯片的成本也就越低。

據2021年數據顯示，在全球硅片市場上，日本信越化學、環球晶圓、德國世創、日本勝高、韓國SK Siltron、Soitec這6大廠商拿走了全球92%左右的份額。

相比之下，中國大陸的硅片廠商市場份額較小，且主要以200mm（8英寸）及以下尺寸的硅片為主，很少有能夠生產300mm（12英寸）硅片的本土廠商，而7nm及以下先進制程芯片主要需求便是12英寸硅片。

而在國際市場中，12英寸硅片早已成為主流。據SEMI數據顯示，2019年，全球300mm硅片出貨面積占比已經達到67.22%。

直到2017年，張汝京博士創辦的上海新昇（現為滬硅產業子公司）首次實現12英寸硅片量產，打破了國際巨頭對大硅片的壟斷。如今，滬硅產業表示，其12英寸大硅片已可用于28nm制程的芯片制造。

數據顯示，2021年滬硅產業占全球份額僅為2.2%，而國內所有廠商合計占比也不超過5%。除了滬硅產業以外，還有如超硅半導體、中欣晶圓、奕斯偉、立昂微、中環股份等，都已經實現了300mm硅片的量產，而有研硅正在建設300mm硅片產線，這都是國內大硅片的中堅力量。

硅片本身技術難度極高，必須具備高標準的純凈度，硅片表面高度落差需要小于1nm，微顆粒小于1nm，雜質含量小于百億分之一，并且隨著制程的推進，對芯片缺陷密度、缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低，未來質量要求也將更趨嚴格。在這種嚴苛的標準下，硅片越大，難度也在呈幾何倍上升。

好消息是，目前本土硅片廠商不僅為中芯國際、華虹、華力微、長江存儲等中國大陸廠商供貨，也走向了全球，包括臺積電、格羅方德、意法半導體、聯電等都已經有用到中國大陸廠商所生產的大硅片。

目前生產情況來看，數據顯示，滬硅集團300mm硅片產能為30萬片/月，中環股份為17萬片/月，立昂微為15萬片/月，中欣晶圓為20萬片/月，奕斯偉可達到50萬片/月。此外，還有媒體消息顯示，如超硅半導體的300mm硅片產業達到30萬片/月。

擴產情況上，有研硅顯示2020年底已經開建300mm硅片項目，已開工產能達到30萬片/月，而滬硅產業預計將新增30萬片/月的大硅片產能，預計在2024年投產。中環股份則計劃在2023年底實現60萬片/月的300mm硅片產能。奕斯偉的硅產業基地二期項目也正在建設當中。

因此，據不完全統計，當前國產300mm硅片產能合計已經超過了162萬片/月，隨著滬硅產業、中環股份、奕斯偉的廠商新產線的投產后，國產12英寸硅片產能將超過265萬片/月。

這波擴產浪潮一方面是由于國內市場需求旺盛所致，另一方面受到2020年下半年全球缺鋅影響，包括日本勝高、信越化學等硅片大廠紛紛漲價，讓國內的半導體產業鏈陷入被動。而隨著大陸硅片廠商的進入，讓國內產業鏈有了更多的主動權。

寫在最后從目前的消息來看，瓦森納協定從2019年修訂之后便沒有新的改動，所謂28nm制程以下的12英寸硅片，主要指14nm及以下的大硅片。并且如今國內廠商已經實現了28nm制程所使用大硅片的量產，按照慣例，中國企業能夠做出來的產品不僅不會限制，反而會進行更激烈的競爭，以更優惠的價格來限制國內相關產品的發展。

另一方面，14nm以下先進制程的半導體硅片目前仍在探索之中，尤其受到瓦森納協定的限制，包括國內14nm及以下先進制程發展緩慢。如果國內沒有相關市場，那么上游硅片廠推進14nm及以下的硅片意愿也不會強烈。這就成為一個，先有雞還是先有蛋的問題了。