国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

芯動全套IP授權支持全球逾60億顆高端SoC芯片進入大規模量產

芯動科技Innosilicon ? 來源:芯動科技Innosilicon ? 作者:芯動科技Innosilic ? 2022-09-13 16:56 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

近日,由Design&Reuse主辦的國際集成電路IP核峰會中國站IP SoC China 2022上,芯動科技作為全球先進的高端IP提供商,受邀就業界頂尖的高速接口IP進行技術分享,成為本次論壇唯一一家亮相兩場技術分享的本土企業。

該峰會是海內外IP供應商與國內產業鏈交流的IP技術盛會,被譽為集成電路核的奧林匹克,國際最頂級的20多家IP企業帶來了干貨滿滿的技術分享。

“作為全球先進、中國領軍的高速接口IP提供商,芯動科技面向全球汽車電子、高性能計算等芯片產業鏈上下游,展示了跨全球各大工藝廠(臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯華電子/英特爾/華力)從55納米到5納米的全套IP和芯片定制解決方案。芯動不僅擁有在帶寬、速率和穩定性、可靠性等方面遙遙領先的高端IP,如國際頂級的全系DDR技術、兼容UCIe的Chiplet、PCIe5.0/6.0高速SerDes高性能計算“三件套”;還聚焦計算、存儲、連接三大賽道,形成了從體系架構、總線/內核拼接、IP集成到各種智能SoC從設計到量產的全套芯片定制服務,一站式幫助合作伙伴快速推出極具市場競爭力的產品,把握全球智能化應用發展趨勢。

經過16年深耕與布局,芯動的全套IP已授權支持全球逾60億顆高端SoC芯片進入大規模量產,客戶涵蓋中國前十的頂尖企業以及微軟、AMD高通亞馬遜、安盛美等全球知名企業。大家日常接觸的軌道交通身份證“刷臉認證”芯片、汽車電子、GPU/AI計算、高清電視/機頂盒、無人機、監控攝像、手機、平板、服務器、交換機、頂級示波器CPU/NPU/GPU等高性能計算芯片背后,均有芯動技術。

”憑借200次先進工藝流片和60億顆高端SoC授權量產紀錄,芯動科技將持續發揮頂尖IP技術和先進工藝賦能優勢,助力全球客戶成功。

審核編輯:彭靜
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • SoC芯片
    +關注

    關注

    2

    文章

    669

    瀏覽量

    37166
  • 芯動科技
    +關注

    關注

    2

    文章

    105

    瀏覽量

    10725

原文標題:兩場分享彰顯頂尖實力!芯動高速接口IP亮相IP SoC China 2022峰會

文章出處:【微信號:Innosilicon,微信公眾號:芯動科技Innosilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    IP6537至為支持雙C口快充輸出的45W降壓SOC芯片

    英集IP6537是一款應用于車載充電器、快充適配器、智能排插等方案的降壓SOC芯片支持USB PD3.0、QC、FCP/SCP、AFC、
    的頭像 發表于 01-15 11:14 ?472次閱讀
    <b class='flag-5'>IP</b>6537至為<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>支持</b>雙C口快充輸出的45W降壓<b class='flag-5'>SOC</b><b class='flag-5'>芯片</b>

    IP5316至為支持TYPE-C協議2.4A充放電的移動電源方案芯片

    英集IP5316是一款應用于移動電源、充電寶等便攜設備的移動電源方案SOC芯片支持最大2.4A同步開關充電,兼容多種鋰電池電壓(4.20
    的頭像 發表于 12-05 10:49 ?459次閱讀
    <b class='flag-5'>IP</b>5316至為<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>支持</b>TYPE-C協議2.4A充放電的移動電源方案<b class='flag-5'>芯片</b>

    中國首家!紫光同eSIM芯片邁向全球規模化應用

    貞光科技作為紫光同授權代理商,全面代理其eSIM芯片與解決方案,面向手機、可穿戴、車載及物聯網等領域提供一站式技術支持與本地化服務。貞光科技的專業渠道與市場能力,將助力紫光同
    的頭像 發表于 11-03 17:04 ?1557次閱讀
    中國首家!紫光同<b class='flag-5'>芯</b>eSIM<b class='flag-5'>芯片</b>邁向<b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>規模</b>化應用

    IP6862至為支持PD3.0的一多充無線充電方案SOC芯片

    英集IP6862是一款適用于多設備同時充電的無線充電發射端控制SOC芯片支持多種一多充拓撲
    的頭像 發表于 10-23 11:38 ?594次閱讀
    <b class='flag-5'>IP</b>6862至為<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>支持</b>PD3.0的一<b class='flag-5'>芯</b>多充無線充電方案<b class='flag-5'>SOC</b><b class='flag-5'>芯片</b>

    全球首款2nm芯片被曝準備量產 三星Exynos 2600

    開發并已經做好大規模量產的準備。 據悉,Exynos 2600芯片采用1+3+6設計,共計有10個核心,其中1超大核主頻是3.8GHz,3性能核心主頻是3.26GHz,還有6
    的頭像 發表于 09-04 17:52 ?2472次閱讀

    集創北方聯合發布首自研RRAM AMOLED顯示驅動芯片

    顯示驅動芯片中應用RRAM技術。該成果同時得到了中國際、北方集成電路創新中心、維信諾等企業在技術研發與產品驗證方面的鼎力支持,現已通過多輪可靠性測試,滿足大規模量產要求。
    的頭像 發表于 08-30 11:50 ?1660次閱讀
    集創北方聯合發布首<b class='flag-5'>顆</b>自研RRAM AMOLED顯示驅動<b class='flag-5'>芯片</b>

    科技與知存科技達成深度合作

    隨著3D堆疊方案憑借低功耗、高帶寬特性,有望成為下一代移動端高端熱門技術。科技瞄準3DIC市場,與全球領先的存算一體芯片企業知存科技達成
    的頭像 發表于 08-27 17:05 ?1341次閱讀

    iPhone 17已進入大規模量產階段 鄭州富士康高返費招工浪潮開啟

    按照往年的舊歷蘋果公司的秋季發布會將在9月10號開啟,蘋果iPhone?17即將亮相,有產業鏈人士爆料稱,現在蘋果iPhone?17已進入大規模量產階段。而富士康作為蘋果iPhone的主要代工生產商
    的頭像 發表于 08-20 14:39 ?1175次閱讀

    科技全套IP通過ISO 26262汽車功能安全最高等級認證

    在智駕/艙駕一體芯片快速迭代的當下,科技LPDDR5X、MIPI C/D combo PHY、USB3.2/2.0、UCIe Chiplet等全套車規級
    的頭像 發表于 08-03 20:21 ?2226次閱讀
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>動</b>科技<b class='flag-5'>全套</b><b class='flag-5'>IP</b>通過ISO 26262汽車功能安全最高等級認證

    IP6824至為支持PD快充協議的15W無線充電方案SOC芯片

    英集IP6824是一款無線充電發射座,磁吸無線充移動電源,無線車載充電器等方案的15W無線充電方案SOC芯片支持WPC最新標準,包括BP
    的頭像 發表于 08-01 11:13 ?909次閱讀
    <b class='flag-5'>IP</b>6824至為<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>支持</b>PD快充協議的15W無線充電方案<b class='flag-5'>SOC</b><b class='flag-5'>芯片</b>

    LG電子重兵布局混合鍵合設備研發,鎖定2028年大規模量產目標

    近日,LG 電子宣布正式啟動混合鍵合設備的開發項目,目標在 2028 年實現該設備的大規模量產,這一舉措標志著 LG 電子在半導體先進封裝領域邁出了重要一步。混合鍵合技術作為半導體制造中的前沿工藝
    的頭像 發表于 07-15 17:48 ?655次閱讀

    Silicon Labs(科科技)與Wirepas合作芯片組出貨量破千萬,助力大規模工業物聯網

    SoC),該方案采用了科科技的FG23?Sub-GHz SoC,為全球規模最大、要求最嚴苛的工業網狀網絡提供
    的頭像 發表于 07-14 19:00 ?2942次閱讀
    Silicon Labs(<b class='flag-5'>芯</b>科科技)與Wirepas合作<b class='flag-5'>芯片</b>組出貨量破千萬,助力<b class='flag-5'>大規模</b>工業物聯網

    IP5356至為支持22.5W大功率雙向快充的移動電源方案SOC芯片

    英集IP5356是一款廣泛應用于移動電源、充電寶等領域的支持22.5W大功率雙向快充的移動電源管理SOC芯片。內置同步升降壓轉換器,可提供
    的頭像 發表于 06-10 10:20 ?2843次閱讀
    <b class='flag-5'>IP</b>5356至為<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>支持</b>22.5W大功率雙向快充的移動電源方案<b class='flag-5'>SOC</b><b class='flag-5'>芯片</b>

    英集TWS充電倉芯片代理供應

    TWS充電倉芯片 集成MCU、升壓轉換器、鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理SoC——IP5528 realme真我Buds Air 5 Pro真無線降噪耳機已采用IP552
    發表于 05-29 16:45

    雷軍:小米玄戒O1已開始大規模量產

    雷軍今日又爆出大消息,雷軍在微博宣布,由小米自主研發設計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規模量產。 據悉,玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構,玄戒O1包含1Cortex-X3
    的頭像 發表于 05-20 14:37 ?1092次閱讀