隨著3C產品外型設計的飛速更新，材料工藝的不斷升級，近年來3C產品在加工制造過程中的自動化測量越來越多地使用光譜共焦傳感器，光譜共焦位移傳感器發揮了其獨特的優勢。立儀科技光譜共焦傳感器已經被廣泛應用于手機表面輪廓、手機芯片、中框段差、LOGO。段差、攝像頭模組、以及涂膠缺陷等精密測量場景。

光譜共焦位移傳感器——高精度測量領域首先

光譜共焦位移傳感器玻璃輪廓掃描

在半導體設計、制造、封裝中的各個環節都要進行反復多次的檢測、測試以確保產品質量，從而研發出符合系統要求的器件。缺陷相關的故障成本高昂，從IC級別的數十美元，到模塊級別的數百美元，乃至應用端級別的數千美元。因此，檢測設備從設計驗證到整個半導體制造過程都具有無法替代的重要地位。立儀科技光譜共焦傳感器以其高分辨率、高精確度和穩定可靠的優勢，在晶圓表面輪廓、芯片封膠檢測和錫球引線焊接等精密測量應用中扮演著非常重要的角色。

光譜共焦位移傳感器——高精度測量領域首先

模具是工業生產的基礎工藝裝備，被稱為“工業之母”。模具應用領域廣泛，75%的粗加工工業零件、50%的精加工零件由模具成型，絕大部分塑料制品也由模具成型。隨著工業產品的結構設計越來越復雜，模具外形輪廓也日趨多樣，幾何形狀日趨復雜，自由曲面占比不斷增加。為此，對精密、復雜模具的制造、加工和尺寸檢測也提出了更高的要求。

光譜共焦位移傳感器——高精度測量領域首先

立儀光譜共焦位移傳感器孔深測量

立儀科技光譜共焦傳感器可檢測任何材質和表面：包括鏡面、玻璃、陶瓷、半導體、高光金屬等表面均可進行納米級測量；超高采樣頻率可用于生產線，替代人工并提高合格率，且測量范圍極廣，幾乎無死角，可解決激光三角法測量無法回避的因表面材質變化或傾斜而導致測量誤差等問題；可進行透明工件多層厚度的精確測量，也可用于實驗室的2D輪廓測量、表面粗糙度測量，到工業在線檢測、自動化控制等。

作為國家高新技術企業的立儀，以打造高規格的光譜共焦位移傳感器并減少成本普及推廣為志向，匯集在光譜共焦領域光學、機械、軟件人才和合作伙伴晝夜奮戰，數年磨一劍，開發出自主知識產權的精密光譜共聚焦位移傳感器商業化產品系列，掌握核心技術，破除封鎖彌補空白，并在原有基礎上有大幅改進并申請了多項發明專利。

審核編輯：湯梓紅