HotChips作為由IEEE每年舉辦的技術座談會，已經有了34年的歷史了。每年半導體業界都會選擇在這個大會上分享突破性的進展，比如今年國內的壁仞科技也在會上展示了他們最新發布的BR100 GPU。此外，HotChips也會請到一些行業大咖來做演講，今年則請到了英特爾現任CEO PatGelsinger。雖然英特爾是該會議的常客，但上一次由CEO或董事長來做該會議的演講分享，已經是1995年的事了，那一次的嘉賓還是時任董事長的戈登摩爾，也就是摩爾定律的提出者。

PatGelsinger在演講中詳細講述了半導體是如何控制世界運轉的，以及當下的一些趨勢。首先芯片的設計依然是重中之重，尤其是軟硬件聯合設計；其次，邊緣端的動作越來越多，不只是移動設備，還有邊緣服務器；第三，云端正在變成軟件定義的數據中心，以及大數據為硬件設計開辟了新的機遇。他認為，圍繞硅開辟的半導體行業不會就此停步，業界對元素周期表的探索還沒有到頭。

不過以上內容雖然見解頗深，卻不代表半導體行業面臨的所有問題。因此在之后的問答環節中，不少參與者都提出了一些一針見血的問題，尤其是針對英特爾代工服務（IFS）的，我們來看看英特爾現任CEO是如何應對的。

拿了芯片法案補貼的IFS能保證產能公平利用嗎？

這第一個問題來自谷歌的服務器架構師JonMaster，他也是忠實的Arm擁護者，前Nuvia副總裁。依他所見，芯片法案就像是給英特爾、美光這些大公司的救濟金，但具體真的能為美國半導體供應鏈提供多少幫助，倒仍是未知數。他也曾表示要給自己的參議員伊麗莎白·沃倫去信，想要確保芯片法案資金去處的公平性。

IFS提供的封裝技術/ 英特爾

固然我們已經看到了高通、SiFive等公司都已經確定會和IFS展開一定程度的合作，但英特爾的競爭公司，那兩大Fabless的對手，AMD和英偉達，都沒有對此有任何表態，我們也沒看到什么下一代AMD CPU由英特爾代工的傳聞。

理由想找肯定都能找出來，比如AMD和臺積電已經有多年的深度合作，在封裝之類的技術上都是定制的，一時半會不可能換過去。但就JonMaster本人看來，只有當AMD放心將自己的產品交給英特爾代工時，他才會相信這一方案的公平公正性。

Pat表示，他們會在英特爾自身產品和IFS之間創造更清晰的界限，確保任何公司都有機會享受平等的代工待遇，無論是在晶圓產能預留、供應承諾，還是在先進工藝、先進封裝上。英特爾也像其他代工廠一樣，組建一批專業的團隊來完成與廠商之間的協調和定價。對于半導體產業，尤其是美國半導體產業來說，多一個代工廠選擇不是什么壞事，而英特爾的IFS就旨在成為這樣一個開放的選擇。

產學研產能如何分配？

在這場IEEE舉辦的會議上，也有不少來自院校的參與者，一位來自劍橋大學的學生問出了這個問題。對于一些院校、初創企業，以他們的訂單量來看基本無法滿足拿到產能的最低要求，所以才有MPW這類共乘搭車的多項目晶圓服務。就拿國內的中芯國際來說，他們就和中科院、北京大學和清華大學等有過很多次MPW合作，每個月根據不同工藝提供多達六次共乘服務。

英特爾作為一家老牌商業公司，早就與產學研界多有合作，但考慮到英特爾已經開展代工業務，那也就意味著英特爾在代工上也會提供共乘服務。PatGelsinger認為目前這類可提供的共乘服務次數還是太少了，至少還得在多上一兩個數量級才能讓滿足下一代半導體行業的需求。但目前面臨的就是資金投入的問題，英特爾自己當然會加大對這些共乘服務的資金投入，但他們是絕對做不到預期的量級的，所以大頭還是得靠政府撥款。

NSF推薦的MPW供應商/ 美國國家科學基金會

就拿芯片法案來說，除了給生產制造的資金外，還有給NSTC（美國國家半導體科技中心）和給NSF（美國國家科學基金會）資助基金。PatGelsinger希望英特爾也能從這筆資金中分一杯羹，擴大MPW共乘服務的規模，比如從一個季度兩次提高到一個季度十數次等，同時提供從成熟工藝到先進工藝和先進封裝等選項。

不過要說這筆錢交給英特爾也似乎顯得不太公平，畢竟SkyWater、格芯之類的廠商一直在推進這類項目，先喝湯的也應該是他們。從近期NSF的公開信來看，這些資助一部分還是落實到MUSE、eFabless、MOSIS這類提供MPW對接服務的第三方上。

Chiplet會是芯片設計的未來嗎？

另外一個被反復提及的話題就是Chiplet和不久前成立的Chiplet互聯標準UCIe。UCIe會不會變成Chiplet之間的關鍵接口，讓設計者隨心所欲地組合來自不同代工廠的Chiplet，再交給第三方封裝呢？

UCIe就像是芯片層面上的PCIe，我們考慮內存、顯卡等產品時，第一想法也不會先從芯片、工藝或誰家代工出發，只要知道這是一張PCIe卡即可，而且從歷史進程看去，基本所有的公司都在造PCIe卡。

UCIe/ 英特爾

PatGelsinger舉了個例子，我們在設計芯片時，可以選擇來自英特爾的兩個Chiplet，來自臺積電的一個Chiplet，然后來自TI的電源組件和來自格芯的I/O組件等等，最后用上英特爾或第三方的3D封裝技術，再將這個芯片推向市場。

他也認為像CXL、UCIe之類的標準目前還在早期階段，未來隨著版本不斷迭代，會有更多的創新設計方案出現。但這些標準目前是業界的共識，所以英特爾之類的廠商會盡全力推動這個生態的發展。