近日芯片代工大廠格羅方德聲明中表示，將和全球IC設計龍頭高通合作且簽署協議，將延續5G收發器（transceiver）、Wi-Fi、汽車與物聯網（IoT）等芯片制造協議期限至2028年穩定業務成長。

面對大客戶高通（Qualcomm）和競爭對手格羅方德（GlobalFoundries）簽署長期合約，臺積電目前對此不予置評。

業內人士告訴《經濟日報》指出，美國積極鼓勵在地生產芯片，在地緣政治下有越來越多客戶強化臺積電、英特爾和格羅方德的芯片代工合作。

不過，業內人士也說，盡管臺積電的技術領先全球，但本次客戶「轉單」均已成熟制程為主，仍需要留意后續訂單位移的情況，和臺積電營收造成的影響。再者，這次高通一案是繼聯發科宣布與英特爾合作后，再有大客戶跑單的情況，又引起業界關注。

根據臺積電財報指出，高通一直以來就是臺積電的五大客戶之一。高通是全球前2大手機芯片廠商，從事設計、開發、制造及銷售數位通訊產品，業務涵蓋技術領先的4G、5G芯片、系統軟件以及開發工具和產品等多種業務，后續業務挪移仍是業界關切焦點。

然而8日高通宣布同意向格羅方德的紐約廠，增加約42億美元的投片規模?！堵吠干纭窂娬{，原來雙方協議規模為32億美元，如今擴增逾已經高達74億美元，有日益擴大趨勢。此外合作雙方表示，2021年簽署長期協議的首批客戶之一。

格羅方德表示，高通是格羅方德紐約廠的長期客戶，加上聯邦與州的資金，有助擴大公司在美國的制造版圖。這也意味未來臺積電、聯電和世界先進等公司，將在成熟制程的業務上不小挑戰。

美國《芯片法案》通過，對全球半導體產業影響劇烈。8月8日全球IC設計龍頭高通和芯片代工業者格羅方德簽署協議，將各業務期限延續至2028年，此種「長期合約」模式將穩定業務持續成長。

芯片法案挹注527億美元，美國半導體供應鏈將成形

《芯片法案》預計向半導體業者撥款達527億美元，鼓勵他們在美國在地生產芯片。這些業者包含英特爾、臺積電及三星等，未來半導體供應鏈重心將從亞洲從回美國，借以制衡中國內地的科技發展。

研究機構集邦科技日前公布，晶圓代工排名：臺積電排名仍居第一，市占52.1%，其次三星市占18.3%，第三聯電市占約7%，第四為格羅方德（GlobalFoundries）市占6.1%，第五為中芯的5.2%。

其中，受到景氣陰霾影響，集邦強調英特爾（Intel）計劃將Meteor Lake當中tGPU芯片組外包至臺積電制造，但該產品最初規劃于2022下半年量產，后因產品設計與制程驗證問題遞延至2023上半年。

這意味著此舉已大幅沖擊臺積電擴產計劃，造成3nm制程自2022下半年至2023年首波客戶僅剩下蘋果（Apple），產品包含M系列芯片以及A17 Bionic。有鑒于此，臺積電已決議放緩其擴產進度，以確保產能不過度閑置造成巨大的成本攤提壓力。

而眾家晶圓代工業者也以各種策略因應經濟變化。芯片代工大廠格羅方德聲明中表示，將和全球IC設計龍頭高通合作且簽署協議，將延續5G收發器（transceiver）、Wi-Fi、汽車與物聯網（IoT）等芯片制造協議期限至2028年穩定業務成長。

半導體長期合約成新模式，中國內地半導體受阻

此種「長期半導體合約」模式并非是首創。早在今（2022）年3月IC設計公司的消息人士就向《集微網》透露，聯電已成功與三星電子就一項新的長期協議（LTA）達成了更高的報價。

消息人士稱，聯電已經看到三星的訂單能見度延長到2025年及以后。他還說：「在過去5個季度，聯電的報價連續大幅上調，但聯電在今年第1季度上調非長期協議報價的速度有所放緩」。

實際詢問力成半導體業內人士表示，長期合約的模式是因為疫情期下的「芯片荒」，下游業者擔心芯片短缺造成供貨不順，連帶使廠房關門影響整個集團的營運，因此各大品牌業者積極向零件商訂定契約。

其中幾個著名例子是日本馬達制造商日本電產（Nidec），他們整合集團里各部門的芯片采購，爭取到較難取得的長期合約，確保電動車的芯片零件供應；還有日本車用零件大廠電綜（Denso）也走向長期合約的模式。

業內人士強調，去年許多客戶簽署多年不可「取消」和「退貨」合約以確保供應，但目前經濟展望有了相當大的落差，包含驅動IC、智能型手機還有電視等電子消費性產品都有高庫存的情況，也對合約下游業者造成壓力。

值得注意的是，正當各大晶圓業者制定長期合約穩固市占時，中國內地晶圓代工龍頭中芯國際卻受到打擊，其在北京新建的12吋晶圓廠CIM（計算機整合制造）國產化項目近期被迫暫停，且解散了上百人團隊。而中芯國際表示項目并未暫停，只是受到疫情影響改為遠端開發。但不管如何，當各大半導體業者積極搶市時，中國內地正陷入停滯，或將對未來產業造成影響。

審核編輯 黃昊宇