精確地定位450mm的死亡時間是很棘手的。英特爾在2014年的撤退被認為是一個關鍵時刻，因為它是提議過渡的主要支持者，就像它在20世紀80年代初轉向150mm（6英寸）晶圓一樣。

然而，如果要實現450mm晶圓，全球晶圓代工領導者臺積電的參與也被視為至關重要，三星電子和半導體設備行業的支持也至關重要，后者承擔了300mm晶圓轉型的財務負擔。 在2014年英特爾退出兩年后，臺積電悄悄退出了2011年在紐約州立大學理工學院（SUNY Polytechnic Institute）成立的全球450強聯盟（Global 450 Consortium）。

據報道，英特爾做出這一決定的原因是低利用率和空的fab 42外殼，但為什么臺積電在450mm芯片上就不使用了呢？ 這個問題的答案——或者至少是一種解讀——可以在一篇新出版的對臺積電時任研發部副總裁蔣尚義的口述歷史采訪中找到。

今年早些時候，蔣尚義接受了計算機歷史博物館口述歷史項目的采訪。這次采訪的文字記錄現已公開。 “（臺積電） 將采用下一個尺寸似乎已成定局……這是英特爾大力推動的，”蔣尚義在談話記錄中說。“英特爾曾非常努力地讓臺積電和三星合作。英特爾已經開始投入數十億美元準備450mm晶圓。” 臺積電創始人張忠謀在一次投資者會議上介紹了450mm晶圓的發展藍圖后，“突然之間……450mm晶圓行業變得非常熱門。” 然而，就在那時，臺積電研發部負責人透露了他對這項承諾的保留意見。

“2013年3月左右的一天，我去了張忠謀的辦公室。我說，‘我不認為我們應該推廣這些450mm晶圓。過去，我們的競爭對手是聯華電子和中芯國際，這些公司的規模比我們小得多。如果我們推廣450mm，我們就能充分利用它們。但現在，我們只有兩個競爭對手，英特爾和三星。兩者都比我們大。”

蔣尚義認為450mm會占用臺積電太多的研發人員，削弱其在其他領域追求技術進步的能力。然而，研發預算更大的英特爾受到的影響較小。因此，選擇較大的硅片的主要原因是“大家伙可以把小家伙擠出去”，蔣尚義表示。

隨后，張忠謀召開了10多次內部會議來討論此事，但他也派蔣尚義去咨詢設備供應商，包括應用材料、泛林研究和KLA。 最后，臺積電創始人決定不支持過渡到450mm。然而，問題在于如何傳達這個決定，而不讓它聽起來“消極”。

根據蔣尚義的采訪記錄，“如果你直接說臺積電不會這么做，這是一個負面形象，因為你沒有著眼于未來。”相反，會議決定，該決定將被框定為優先事項的轉變。臺積電將不再專注于450mm，而是專注于“先進技術”。

蔣尚義還講述了他是如何向英特爾的技術和制造主管Bill Holt傳達這個決定的。這是在2013年SEMICON West的一個私人會議上，由ASML主辦，三星電子的兩名代表，以及英特爾和臺積電的兩名代表出席了會議。

根據蔣尚義的回憶，霍爾特（Holt）在會議開始時說，他認為業界應該積極推進450mm的發展，所有的玩家都應該分擔成本。

三星的代表沒有發表任何言論。輪到蔣尚義的時候，他把壞消息告訴了霍爾特，但這位英特爾的制造主管并沒有接受。 根據蔣尚義的回憶，“他非常難過，然后走開了。” 霍爾特于1974年開始在英特爾從事DRAM開發工作，2016年6月從英特爾退休。 蔣尚義去年從晶圓制造行業退休，目前居住在硅谷。