PCB和FPC是電子工業(yè)的重要部件之一,在各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大,隨著用戶對智能手機等可穿戴電子消費品的需求大增,進一步促使了PCB和FPC行業(yè)的快速發(fā)展。而激光技術(shù)在行業(yè)的出現(xiàn),更是讓PCB與FPC行業(yè)進入了爆發(fā)式的增長。
激光技術(shù)在PCB、FPC行業(yè)上的應(yīng)用主要以下幾個方面:激光切割、激光焊接、激光測量、激光打標等。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。因而,針對FPC行業(yè)的焊接設(shè)備標準和規(guī)格,也就更嚴苛,更考驗激光錫焊設(shè)備企業(yè)的服務(wù)能力。
“我在FPC行業(yè)從業(yè)快15年了,大大小小的工業(yè)激光錫焊設(shè)備商我也接觸了許多家,從實際服務(wù)情況來看,大多數(shù)都做得不太令人滿意,可能剛好到及格分。”武漢某大型FPC光通訊模塊公司生產(chǎn)部負責(zé)人這樣說道,“表現(xiàn)較為優(yōu)秀的也有,我個人印象深刻的是深圳紫宸的激光錫焊設(shè)備還不錯。”
一個很典型的案例就是通訊行業(yè)數(shù)據(jù)排線常用的FPC,它貼敷在PCB上,其一端陣列排布的微細點需預(yù)先上錫,微小上錫量只能顯微鏡觀察下完成,并且對焊接的效果要求極其嚴格。
傳統(tǒng)的焊接方式是手工焊,對操作人員的焊接水平要求非常高,勞動力資源的稀缺及流動性給生產(chǎn)造成極大不確定性,況且也無法量化工藝標準(沒有工藝參數(shù),完全依靠人為感官判斷焊后效果),因此亟需新的焊接工藝來克服技術(shù)壁壘。
針對FPC+PCB/FCP行業(yè)對工業(yè)激光錫焊設(shè)備高標準高要求,深圳紫宸公司憑借十余年的行業(yè)經(jīng)驗和專業(yè)能力,先后推出一系列的FPC激光錫焊設(shè)備,為企業(yè)客戶提供高效滿意工業(yè)激光錫焊設(shè)備及服務(wù)。
FPC+PCB/FCP軟硬板激光焊錫系統(tǒng)
業(yè)精于專,方顯卓越。紫宸自動激光錫焊系統(tǒng)是近年來電子產(chǎn)品發(fā)展需求的產(chǎn)物,完全滿足:超薄、短小、輕、柔性化、集成化、模塊化、高密度、異型器件、特殊器件等混裝電路板及高端精密焊接的需求。基于如此強大的科技硬實力,這就使得深圳紫宸成功打造了智能化激光錫焊解決方案的“最強大腦”,也使得紫宸激光在PCB、FPC激光專用設(shè)備上更加游刃有余,可以為客戶提供完全智能、便利的激光錫焊設(shè)備產(chǎn)品和服務(wù),從而為工業(yè)4.0提供智能支持。
審核編輯:湯梓紅
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4404文章
23877瀏覽量
424230 -
FPC
+關(guān)注
關(guān)注
72文章
1014瀏覽量
67410 -
激光技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
243瀏覽量
22900
發(fā)布評論請先 登錄
2026年PCB供應(yīng)鏈展望:AI與汽車電子雙重擠壓下,高可靠性O(shè)EM該如何應(yīng)對?
2026 年 SD-WAN 市場全景解讀:增長紅利、趨勢變革與企業(yè)選型指南
CM8220S模組驅(qū)動機器人智能視覺新跨越
2025算力行業(yè)深度解析:規(guī)模爆發(fā)、技術(shù)革新與未來機遇
Amphenol RF FPC和PCB內(nèi)部射頻天線:物聯(lián)網(wǎng)時代的理想之選
不止于IC封裝!東亞合成離子捕捉劑在FPC、PCB、涂料中的創(chuàng)新應(yīng)用
2025嵌入式行業(yè)現(xiàn)狀如何?
AI技術(shù)和國產(chǎn)芯片加持,養(yǎng)老機器人迎爆發(fā)式增長
AI眼鏡市場迎來爆發(fā)式增長 成交量同比激增10倍
盤古信息PCB 行業(yè)解決方案,PCB行業(yè)智能制造的破局之鑰
FPC連接器的技術(shù)本質(zhì)與核心有哪些優(yōu)勢?
寵物攝像頭爆發(fā)式增長背后的技術(shù)密碼
AI驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長 2030年全球產(chǎn)值或突破萬億美元大關(guān)
Intel-Altera FPGA:通信行業(yè)的加速引擎,開啟高速互聯(lián)新時代
PCB與FPC行業(yè)進入爆發(fā)式的增長
評論