現代集成電路的市場競爭十分激烈，日新月異的產品和不斷迭代需求，使得各芯片設計公司必須不斷研發新產品，維持自身企業的競爭力。與此同時，了解同類競爭對手芯片的技術優勢、成本優勢、預測內容成為重要工作之一。

所以如何讓工程師能在時間內進行芯片設計，成為非常重要的問題，反向設計工程就是其中一個解決方案。反向設計能將整顆芯片從封裝、制成到線路布局，以及內部結構，尺寸，材料，制作步驟一一還原。

反向設計雖然被很多人認為是“抄襲”，其實這種觀點是不正確的，反向設計的目的并非為了抄襲產品，而是通過對現有的產品分析，找出原產品的優點與缺點，為新產品設計提供有價值的參考以便開發出更優秀的產品。

那反向芯片設計需要如何設計呢？工序過多過雜，金譽半導體對細節部分就不多說了，主要過程如下：

1.首先需要在顯微圖像自動采集平臺上對芯片樣品進行圖像采集，

2.然后對芯片的大小、尺寸進行估算，進行制版，

3.將顯微圖像自動采集憑條上獲得的電路圖打印出來進行人工題圖，輸入電腦中，

4.根據預估的芯片大小進行畫圖，制作網表，

5.整理網表，理清層次關系，分析其原理，然后調節輸入電力參數，觀測輸出波形，去理解設計者的邏輯、思路和技巧，

6.接下來是反向芯片設計最重要的部分，要加入自己的設計邏輯，延伸芯片功能，優化產品缺點，進行產品更新迭代，滿足現下和未來需求。

7.接下來需要選定制作工藝，然后將芯片制作出來。

8.但芯片制作完并非完成了芯片設計，還需要進行芯片封裝測試、老化等對芯片的使用情況進行分析、驗證，保證設計流程的正確和完整。

這就是反向芯片設計的大致流程。看起來反向設計“竊取”了他人的知識，但優秀的反向設計對基礎技術的掌握、所用的設計流程與平臺的要求同樣很高。雖然嚴格來講反向分析并不是一種設計方法，而是促進和完善正向設計的一種工具和手段，但卻是正向設計有益必要的補充。


審核編輯 黃昊宇