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RISC-V產(chǎn)品陣營再填新成員,來自這家中國廠商

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2022-08-04 08:59 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,在2022全球閃存峰會(Flash Memory World,F(xiàn)MW2022)上,芯盛智能科技有限公司(以下簡稱:芯盛智能)發(fā)布了基于RISC-V架構(gòu)的PCIe4.0控制器芯片,為全球首款。

據(jù)悉,芯盛智能PCIe控制器名為“行者”,采用RISC-V六核架構(gòu)體系,前端具備PCIe4.0×4高速接口,后端采用8通道閃存接口,支持NVMe1.4傳輸協(xié)議,順序讀寫速度可達(dá)7000/6000MBps,4K隨機(jī)讀寫可達(dá)1000k/900kIOPS。

從行業(yè)動態(tài)來看,“行者”PCIe4.0控制器芯片在當(dāng)前行業(yè)處于較為領(lǐng)先的狀態(tài),在PCIe4.0×4產(chǎn)品方面,其基本參數(shù)和得瑞DERA新一代國產(chǎn)企業(yè)級PCIE 4.0產(chǎn)品相近,后者的順序讀寫速度為7400/7000MBps,隨機(jī)讀寫速度為1700k/430kIOPS。因此,芯盛智能基于RISC-V架構(gòu)實現(xiàn)的首款PCIe4.0控制器芯片水平就很高,為產(chǎn)品的后續(xù)發(fā)展定下了基調(diào)。

從官方信息來看,芯盛智能成立于2018年,是由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金注資的集成電路設(shè)計企業(yè),總部位于常州。芯盛智能致力于大規(guī)模集成電路產(chǎn)品以及存儲相關(guān)成品與系統(tǒng)的研發(fā),先后推出了XITC2311、XT6110、XT6111、XT6151、XT8121、XT8130等多款固態(tài)存儲主控芯片,發(fā)布CP2000、CS500、CP2000GE、CP5000等多款固態(tài)硬盤解決方案。

主控芯片是固態(tài)硬盤中的核心器件,也被成為固態(tài)硬盤中的CPU,負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)整個SSD的程序運作、數(shù)據(jù)調(diào)度等,一般主控芯片的性能決定了SSD的性能上限。除此之外,SSD主控芯片還負(fù)責(zé)ECC糾錯、損耗平衡、讀寫緩存和加密等。

不過,傳統(tǒng)的SSD主控芯片多是基于ARM架構(gòu),主要看重ARM架構(gòu)在性能和功耗上面的平衡。比如當(dāng)年三星開啟SSD主控三核時代的830 MCX控制器便是基于ARM架構(gòu),三顆物理核心可以進(jìn)行同時多任務(wù)處理,如同時進(jìn)行閃存讀寫、磨損平衡以及垃圾回收操作等等,大大提升了主控的數(shù)據(jù)吞吐量和運作效率。從這個維度也能夠看出,ARM架構(gòu)在SSD存儲控制器方面的歷史已經(jīng)非常悠久。

芯盛智能長期關(guān)注RISC-V的發(fā)展,前不久該公司宣布正式成為中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟會員單位,攜手聯(lián)盟及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴推動中國開源芯片生態(tài)的建設(shè)與發(fā)展。

RISC-V架構(gòu)有很多突出的優(yōu)勢,包括靈活可擴(kuò)展,RISC-V是精簡指令集,且具備模塊化特性,和不同系列相互不兼容的ARM相比,RISC-V具有能夠靈活地擴(kuò)展指令集的優(yōu)勢;還有低功耗,RISC-V的指令集條數(shù)非常少,能夠做到內(nèi)核面積更小,相應(yīng)的功耗更低,因此多被用于打造高性能、低功耗的控制器和處理器;當(dāng)然還有低成本特性,相較于需要昂貴架構(gòu)許可費用的ARM,RISC-V要便宜很多。

安全性也是一個重點,由于使用RISC-V架構(gòu)可以自檢代碼,有助于反復(fù)打磨提升安全性。根據(jù)芯盛智能的介紹,“行者”是國內(nèi)第一款加碼安全的芯片,根據(jù)國密二級標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計、國測EAL4+安全標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計,大幅提升數(shù)據(jù)存儲的安全性。

當(dāng)前,SSD的存儲單元已經(jīng)從SLC、MLC、TLC發(fā)展到了QLC,相對而言,目前TLC還比較受歡迎,與3D NAND搭配使用可在性能、耐用性和價格之間取得非常好的平衡。如果時光回溯到2016年,TLC和MLC是市場上的主流,根據(jù)IHS Markit當(dāng)時的統(tǒng)計,2016年TLC和MLC在SSD市場的份額分別為56%和43%。這是MLC最后的巔峰,而后TLC逐漸占領(lǐng)市場,并且QLC開始顯現(xiàn)出潛力。

翻看芯盛智能SSD控制器的相關(guān)介紹,該公司的XITC系列SSD控制器兼容所有主流廠商的SLC、MLC、TLC和QLC閃存顆粒,并內(nèi)置獨有的第三代自主知識產(chǎn)權(quán)的LDPC糾錯技術(shù)NANDXtra,使固態(tài)硬盤的壽命提升至少三倍以上。

芯盛智能最新推出的行者全面適配3D TLC和3D QLC顆粒,最大可支持16TB容量,靈活適配多樣化場景。

在后續(xù)的發(fā)展規(guī)劃中,升級接口協(xié)議將會是“行者”全自主PCIe控制器的一個重要方向。目前市場上已經(jīng)有多家公司發(fā)布了PCIe 5.0 SSD 解決方案,比如慧榮科技的MonTitan PCIe Gen5x4用戶可編程SSD解決方案平臺,群聯(lián)電子的PCIe 5.0控制器PS5026-E26,英韌科技推出的PCIe 5.0控制器Tacoma IG5669等。雖然市場上的PCIe 4.0控制器還沒有完全普及,但是如果芯盛智能想讓基于RISC-V架構(gòu)的PCIe控制器站穩(wěn)腳跟,保持市場前沿特性是有必要的,因為后來者總要有更強(qiáng)的實力才能和成熟的方案搶食市場,且新興市場需求對新興技術(shù)也更加友好。

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