AMD將于AM5主板展上展示新一代AM5主板
據消息，AMD已正式宣布將于8月5日12點舉辦AM5主板展，屆時將推出華碩、微星、華清等廠商的X670系列主板。還將介紹AMD Ryzen 7000系列處理器在AM5平臺上的性能。
Ryzen 7000系列桌面處理器是去年Ryzen 5000系列桌面處理器的繼承者。基于AMD最新的Zen 4架構，采用TSMC業界領先的先進5nm節點制造工藝制造。基于Zen 4架構的AMD Ryzen 7000系列處理器與Zen 3一樣，都基于小芯片設計。
據了解，全新AMD Socket AM5平臺的的新插槽采用1718針LGA設計，支持高達170W TDP的處理器、雙通道DDR5內存和新的SVI3電源基礎設施。第一批新主板包括X670E（X670 Extreme）和X670型號。其中，X670E首次采用雙核設計，均為AM5插槽接口，支持DDR5內存和PCIe 5.0擴展。
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審核編輯：郭婷
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