一、MEMS簡介：

MEMS的全稱是微型電子機械系統(Micro Electromechanical System)，利用半導體制造工藝和材料，將傳感器、執行器、機械機構、信號處理和控制電路等集成于一體的微型器件或系統，其內部結構一般在微米甚至納米量級。MEMS主要包含兩個部分：傳感器和執行器。

二、MEMS的分類。

MEMS 傳感器種類很多，也有多種分類方法。按其工作原理，大致可分為MEMS物理、化學和生物傳感器，其中每一種MEMS傳感器又可分為很多種小類，不同的MEMS 傳感器可以測量不同的量，實現不同的功能。

MEMS傳感器分類

三、MEMS傳感器發展歷程

MEMS 起源可追溯至 20 世紀 50 年代，硅的壓阻效應被發現后，學者們開始了對硅傳感器的研究。然而，MEMS 產業真正發展始于 20 世紀 80 年代，前后經歷了 3 次產業化浪潮。
20 世紀 80 年代至 90 年代：1983 年 Honeywell 利用大型刻蝕硅片結構和背蝕刻膜片制作了集成壓力傳感器，將機械結構與電路集成在一個芯片內。80 年代末至 90 年代，汽車行業的快速發展，汽車電子應用如安全氣囊、制動壓力、輪胎壓力監測系統等需求增長，巨大利潤空間驅使歐洲、日本和美國的企業大量生產 MEMS，推動了 MEMS 行業發展的第一次浪潮。
20 世紀 90 年代末至 21 世紀初：本階段早期，噴墨打印頭和微光學器件的巨大需求促進了 MEMS 行業的發展。而 2007 年后，消費電子產品對 MEMS 的強勁需求，手機、小家電、電子游戲、遠程控制、移動互聯網設備等消費電子產品要求體積更小且功耗更低的 MEMS 相關器件，對 MEMS 產品需求更大，掀起了 MEMS 行業發展的第二次產業化浪潮，并將持續推動 MEMS 行業向前發展。
2010 年至今：產品應用的擴展，使 MEMS 行業呈現新的趨勢。MEMS 產品逐步應用于物聯網、可穿戴設備等新領域，應用場景日益豐富，正漸漸覆蓋人類生活的各個維度。此外，MEMS 是當前移動終端創新的方向，新的設備形態（如可穿戴設備）需要更加微型化的器件和更為便捷的交互方式。然而，物聯網、可穿戴設備應用助推 MEMS 第三次產業化浪潮的同時，行業仍然面臨來自產品規格、功率消耗、產品整合以及成本等方面的壓力，MEMS 產品及相關技術亟待持續改進，以滿足更小、更低能耗、更高性能的需求。

四、明石微納傳感技術研究院

1、簡介

全稱：明石創新（煙臺）微納傳感技術研究院有限公司
? 煙臺開發區支持建設的產學研融合高端科創平臺

? 明石創新技術集團投資打造的微納傳感領域企業

? 山東省創新創業共同體、山東省制造業創新中心建設單位

2、車間產能

明石微納傳感器封裝測試產能

? 已建成萬級凈化車間3000㎡；

? 列裝目前最先進MEMS傳感器封裝測試關鍵工藝設備；

? 年產DIP壓力傳感器1000萬支；

? 年產SOP壓力傳感器800萬支；

? 提供LGA、TO、DFN、QFN、簡易模組等封裝形式。

明石微納可以提供但不局限于

? 完善可信賴的保密協議；

? 完全定制化的MEMS封測工藝服務；

? 在研產品的封測量產、良品率驗證；

? 真實的封測生產環境、生產流程、生產過程及品質管理；

? 全自動生產型封裝測試工藝設備及多年經驗的產線工藝工程師；

? 提供產業化改進建議及真實有效的量產成本核算；

? 優秀的市場及銷售團隊，將您的成果直接面向市場推廣.

傳感器各封裝測試工藝流程

簡單地介紹先到這里，有壓力傳感器需求或者需要代工等合作的公司歡迎洽談，最后祝愿我們國家的傳感技術以及芯片領域技術越來越強！

審核編輯 黃昊宇