電子發燒友網報道（文/李彎彎）當前汽車正在加速智能化，而以計算為核心的自動駕駛芯片是其中的核心，對于自動駕駛來說，級別越高對算力的需求也越大，數據顯示，L3級自動駕駛對算力需求為20-30TOPS，L4級需要200TOPS以上，L5級則超過2000TOPS。

國內外企業都在積極推進更大算力的自動駕駛芯片的研發和應用，國外企業主要有特斯拉、英偉達、高通和英特爾旗下的Mobileye，其中特斯拉的FSD芯片基本自用，不對外銷售。國內企業主要有華為、地平線、黑芝麻智能等。

目前在自動駕駛芯片方面國內與國外還存在一定差距，可能需要5到10年的時間追趕，從當前的情況來看，全球主要的主機廠商更傾向于采用英偉達的芯片，據英偉達披露的消息，隨著Drive Orin平臺投入生產，其積壓訂單達110億美元。

國內的華為、地平線等目前主要供應的是中低端市場，車型定價通常在10萬到20萬之間，地平線最近幾年發展很快，已經與非常多主機廠、Tier1廠商達成合作，華為在芯片方面具有一定實力，不過目前合作的客戶比較少。下面看看各企業主要的產品和應用情況：

英偉達

英偉達早在2018年就推出Xavier平臺，可處理來自車輛雷達、攝像頭、激光雷達和超聲波系統的自主駕駛數據。Xavier SoC基于臺積電12nm工藝，集成90億顆晶體管，CPU采用NVIDIA自研8核ARM64架構，GPU采用512顆CUDA的Volta。該芯片可提供30TOPS的運算能力，功耗30W，能效比為1TOPS/W。

2019年英偉達發布面向ADAS和自動駕駛領域的SOC Orin，該芯片擁有170億個晶體管，搭載NVDIA基于Ampere架構的GPU和Arm Hercules CPU核心。Orin SoC采用7nm工藝，內置第二代深度學習加速器DLA、第二代視覺加速器PVA、視頻編解碼器，算力達254TOPS，功耗45W，預計將于2022年交付，面向L2+級自動駕駛場景。

基于該芯片的DRIVE AGX Orin平臺可實現最大算力2000TOPS，覆蓋L2-L5級自動駕駛需求，幫助主機廠開發自適應巡航控制、自動緊急制動、變道輔助、防碰撞、車道偏離預警、交通信號燈識別等自動駕駛功能，進而實現在高速、城區、泊車、換電等場景點到點的自動駕駛。

據不完全統計，全球已有超過25家主機廠與英偉達就Orin達成合作，其中不乏蔚來、小鵬、理想、威馬、上汽智己、R汽車、法拉第未來、Lucid Group、Human Horizons Vinfast、華人運通等造車新勢力；比亞迪、奔馳、捷豹路虎、沃爾沃、現代、奧迪、路特斯等傳統主機廠也紛紛加入；

另外，德賽西威、百度Apollo、通用Cruise、谷歌Waymo、圖森未來、小馬智行、亞馬遜Zoox、滴滴、沃爾沃商用車、Kodiak、智加科技、Auto X、文遠知行、元戎啟行等自動駕駛公司也將基于Orin開發各自的ADAS方案。

Mobileye

Mobileye是最早進入自動駕駛芯片領域的廠商，數據顯示，2020年，其自主設計的EyeQ系列芯片出貨量達到1930萬片，占市場總份額的70%左右。

Mobileye已經量產的EyeQ系列芯片有EyeQ1至EyeQ5。其中EyeQ4的算力為2.5 TOPS，功耗為3W，能效0.83 TOPS/W。EyeQ5采用7nm FinFET工藝，算力達到24TOPS，功耗為10W，Mobileye的該款芯片對標英偉達的Xavier。

2021年Mobileye開始失去一些客戶，蔚來、小鵬、威馬和理想等都表示下一代旗艦車型將采用英偉達的Orin芯片，寶馬表示下一代駕駛輔助和自動駕駛系統采用高通的芯片。因為英偉達、高通等都推出了更高性能的產品。

2022年1月Mobileye發布了三顆自動駕駛芯片，包括面向L4級自動駕駛的芯片EyeQ Ultra，以及面向L2級自動駕駛的芯片EyeQ6L和EyeQ6H。

EyeQ Ultra是一顆更高算力的自動駕駛芯片，基于5nm制程打造，其AI性能能夠達到176TOPS，約等于10顆EyeQ5芯片的性能。EyeQ Ultra具備12核、24線程CPU，同時還有兩個通用計算加速器和兩個CNN加速器。EyeQ Ultra預計將在2023年提供樣品，2025年實現量產上車。

EyeQ6H為當前最新量產芯片EyeQ5的迭代版本，算力相當于2顆EyeQ5，大約為50TOPS；EyeQ6L為上一代L2級自動駕駛芯片EyeQ4的迭代版本，但封裝尺寸為EyeQ4的55%。EyeQ6系列兩款芯片都將基于7nm制程打造，預計今年開始提供樣品，2024年實現量產。

作為全球最大的L2級自動駕駛芯片供應商，Mobileye除了守住L2級自動駕駛陣地之外，也正在拓展L4自動駕駛業務。Mobileye與極氪汽車打造的L4級自動駕駛車型最早將在2024年實現量產，其自動駕駛系統將基于6顆Mobileye EyeQ5打造。同時Mobileye還與大眾集團、福特汽車達成了深度合作。

高通

高通早在2017年就披露研發自動駕駛芯片的計劃，2020年初發布全新自動駕駛平臺SnapdragonRide，該平臺包含多個SOC、深度學習加速器和自動駕駛軟件Stack，能夠支持高級駕駛輔助系統ADAS功能。預計搭載Snapdragon Ride的汽車將于2023年投入生產。

去年1月，高通宣布擴展了SnapdragonRide平臺組合，使其可支持多層級的ADAS/AD自動駕駛輔助功能，包括從安裝于汽車風擋的NCAPADAS解決方案（L1級），到支持有條件自動駕駛的主動安全（L2/L3級別），再到全自動駕駛系統（L4級）。

SnapdragonRide平臺基于5nm制程工藝，可提供不同等級的算力，包括以小于5W功耗為ADAS攝像頭提供10TOPS的算力，以及為L4級自動駕駛解決方案提供超過700TOPS的算力。

目前，高通已與長城、通用、寶馬、大眾等廠商在自動駕駛領域達成合作，未來Snapdragon Ride平臺將被運用到上述車廠部分車型中。

今年4月，高通還完成收購維寧爾，補齊了高通在自動駕駛領域的軟件算法能力。維寧爾的核心競爭優勢在于雷達、感知系統、自動駕駛系統算法、功能安全/預期功能安全等方向。

此次收購完成后，高通將直接把Arriver的計算機視覺（Computer Vision）、駕駛政策（Drive Policy）和駕駛輔助（Driver Assistance）業務納入其領先的 Snapdragon Ride 高級駕駛輔助系統解決方案，使公司從一個芯片提供者升級成為高級駕駛輔助/自動駕駛平臺的提供者，也使公司具備了提供完整的自動駕駛解決方案的能力。

華為

針對自動駕駛對計算平臺的需求，華為推出MDC解決方案，它集成華為自研的Host CPU芯片、AI芯片、ISP芯片與SSD控制芯片。到目前為止陸續推出了面向業界的4種不同算力的系列化產品，涵蓋了L2-L5自動駕駛生態鏈，包括MDC 300、MDC210、MDC610、MDC810。

MDC300由華為昇騰Ascend310芯片、華為鯤鵬芯片和Infineon的TC397三部分構成，算力在64TOPS左右，滿足L3級自動駕駛算力需求。

MDC810智能駕駛計算平臺于2021年發布，算力高達400+TOPS，可滿足高級別的自動駕駛乘用車及RoboTaxi的應用場景，是已經量產的最大算力的智能駕駛計算平臺。目前該計算平臺已經完成全部測試，發布即量產。

目前禾多科技、希迪智駕、新石器、元戎啟行、踏歌智行、慧拓、哪吒汽車等自動駕駛研發公司都采用了華為的MDC計算平臺。

今年2月，哪吒汽車智能駕駛團隊向外展示了哪吒汽車的全棧自研智能駕駛系統TA PILOT，分為4個不同的配置，分別為TA PILOT2.0、TA PILOT3.0、TA PILOT4.0、TA PILOT5.0。

TA PILOT2.0是指高速、城市的ADS功能，已經在哪吒V、U Pro系列的部分車型上應用；而TA PILOT3.0則是在2.0的基礎上增加了高速領航輔助功能；TA PILOT 5.0還正處于研發當中。

TA PILOT4.0擁有高速、城市的領航輔助等功能，并將搭載在哪吒汽車旗下首款純電轎車哪吒S上面。據了解，TA PILOT4.0就采用了來自華為的MDC610芯片，算力可以達到200TOPS。

地平線

地平線是國內領先的自動駕駛芯片企業，2019年8月，地平線推出第一代車規芯片征程2系列，去年9月推出第二代車規芯片征程3系列，并已經陸續前裝量產了多款車型。

今年5月，地平線對外披露，公司第三款車規級芯片征程5（Journey 5），比預定日程提前一次性流片成功并且順利點亮。征程5系列芯片是地平線第三代車規級產品，面向L4高等級自動駕駛，將在今年內正式發布，基于征程5的合作車型量產預計在2022年發布。

征程5單芯片AI算力高達96 TOPS，基于征程5集成的智能駕駛計算平臺算力將達200 Tops-1000 Tops。據地平線創始人兼CEO余凱介紹，地平線基于征程5將推出業界最高FPS（frame per second）性能，并且功耗最低的一系列智能駕駛中央計算機。

隨著地平線征程5系列芯片的推出，地平線的產品線將覆蓋從L2到L4級自動駕駛、智能座艙等全場景應用。目前地平線已經和非常多主機廠及Tier 1企業合作，包括廣汽、奇瑞、東風嵐圖、智己、江淮、理想等，以及大陸、亞太股份、東軟睿馳、ADAYO華陽、德賽西威等。

黑芝麻智能

黑芝麻智能專注于大算力計算芯片與平臺等技術領域的研發，提供完整的自動駕駛、車路協同解決方案，包括基于車規級設計、學習型圖像處理、低功耗精準感知的自動駕駛感知計算芯片和自動駕駛計算平臺，支撐自動駕駛產業鏈相關產品方案的快速產業化落地。

目前公司已經推出多款智能駕駛計算芯片產品，華山一號A500、華山二號A1000\A1000L，其中華山二號（A1000）芯片具備40-70TOPS的強大算力，小于8W的功耗及優越的算力利用率，工藝制程16nm，符合AEC Q-100、單芯片ASIL B、系統ASIL D汽車功能安全要求，是國內唯一基于自研車規級核心IP開發的自動駕駛計算芯片。

根據黑芝麻給出的計算平臺方案，單顆A1000L芯片適用于低等級ADAS輔助駕駛，單顆A1000芯片適用于L2+自動駕駛，雙A1000芯片互聯組成的域控制器可支持L3級別自動駕駛，四顆A1000芯片疊加可用于未來L4級別自動駕駛。

2021年11月，黑芝麻智能創始人兼CEO單記章在某論壇上談到，目前公司正在設計華山三號A2000，這顆芯片將是國內首個超過250T大算力自動駕駛芯片，采用7nm工藝。

今年5月，黑芝麻智能官宣與安徽江淮汽車集團股份有限公司達成平臺及戰略合作，成為江汽集團自動駕駛平臺芯片戰略合作伙伴，江汽集團旗下思皓品牌的多款量產車型將搭載黑芝麻智能華山二號A1000系列芯片。截至目前，黑芝麻智能已經與江汽、一汽、上汽、上汽通用五菱等車企以及博世、中科創達、所托瑞安、保隆集團等企業在L2、L3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案上開展一系列合作。

小結

汽車智能化發展，預計將會帶來萬億級的市場機會，從目前的情況來看，當前L3級及以上級別自動駕駛正在加速滲透，對較大算力的自動駕駛芯片的需求也在增加。除了上述提到的主要幾家企業，國內的寒武紀、芯馳科技、芯擎科技等都有積極投入到這個領域。

整體而言，整個的競爭還是很大，尤其是角度的企業都集中在低端市場，盈利空間本就有限，所以對于企業來說，要想長遠發展還需不斷向中高端走，這存在一定難度，可想而知，未來或許會有一些企業會被淘汰，另外除了乘用車市場，以物流車、環衛車等市場為突破口也是一個方向，這些車隊駕駛芯片的算力、安全性要求會比較低。