通常，PCB 檢測(cè)可分為兩大類：人工目視檢查、設(shè)備儀器檢查。

所謂 PCB 檢測(cè)，就是檢驗(yàn) PCB 設(shè)計(jì)的合理性、測(cè)試其在生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的問題或缺陷，確保產(chǎn)品的功能性和外觀，提高最終產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。

人工目視檢查

人工目視檢查，在目前仍是最廣泛的檢測(cè)方法。它只需要較低的預(yù)先成本，且沒有測(cè)試工裝夾具的需求，只需要一個(gè)作業(yè)員，配備簡單的放大鏡或顯微鏡，即可實(shí)現(xiàn)，可以靈活地變化，可以很好地適應(yīng)產(chǎn)品的變化，因此，各大 PCB 板廠目前仍廣泛采用。它的主要缺點(diǎn)是：檢測(cè)結(jié)果受作業(yè)員的主觀誤差影響、培訓(xùn)成本較高、數(shù)據(jù)收集與整理困難等。

目前，由于 PCB 逐漸往精密方向發(fā)展，客戶對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來越高，中高端的 PCB 生產(chǎn)廠家，開始逐漸以設(shè)備儀器檢查為主。

現(xiàn)在，給大家分享幾種常見的設(shè)備儀器檢查方法：

01自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)

AOI 通常使用設(shè)備上的相機(jī)對(duì)線路板進(jìn)行自動(dòng)掃描，以此來測(cè)試板子的質(zhì)量。AOI 通常在回流前后、電氣測(cè)試之前使用，提高電氣處理或功能測(cè)試階段的合格率，此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于最終測(cè)試之后進(jìn)行的成本，然而 AOI 設(shè)備通常無法識(shí)別束 bundles 下的缺陷。

02自動(dòng) X 光檢測(cè) (AXI)

自動(dòng) X 光檢測(cè) (AXI)主要用來檢測(cè) PCB 內(nèi)層線路，主要應(yīng)用于高多層 PCB 電路板的測(cè)試。

03飛針測(cè)試

它利用設(shè)備上的探針在需要 ICT 電源的情況下從線路板上的一個(gè)點(diǎn)到另一個(gè)點(diǎn)測(cè)試（因此得名“飛針”）。由于不需要定制夾具，可用于 PCB 快板和中小批量線路板的測(cè)試場(chǎng)景。

04老化測(cè)試

通常情況下，通過對(duì) PCB 進(jìn)行加電，在設(shè)計(jì)許可的極端惡劣環(huán)境下對(duì)其進(jìn)行極限老化測(cè)試，看其能否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求。老化測(cè)試一般需要 48 到 168 小時(shí)。但此測(cè)試并非適用于所有用途 PCB，老化測(cè)試會(huì)縮短 PCB 的使用壽命。

05X 射線檢測(cè)測(cè)試

X 射線可檢測(cè)線路的連通性，內(nèi)外層線路是否有鼓包和劃傷的情況。X 射線檢測(cè)測(cè)試有 2-D和 3-D AXI 測(cè)試，3-D AXI的測(cè)試效率會(huì)更高。

06功能性測(cè)試 (FCT)

通常模擬被測(cè)產(chǎn)品的操作環(huán)境，并作為最終制造前的最后一步完成。相關(guān)測(cè)試參數(shù)通常由客戶提供，并且可能取決于 PCB 的最終用途。通常將計(jì)算機(jī)連接到測(cè)試點(diǎn)以確定該 PCB 產(chǎn)品是否滿足其預(yù)期容量。

當(dāng)然，隨著儀器設(shè)備的發(fā)明、更新，儀器設(shè)備檢查方法其實(shí)會(huì)一直地發(fā)展，不斷地增加，例如：

PCB 污染測(cè)試：用于檢測(cè)板子上可能存在的導(dǎo)電離子

可焊性測(cè)試：用于檢查板子表面的耐用性和焊點(diǎn)質(zhì)量

顯微切片分析：對(duì)板子進(jìn)行切片以分析板子出現(xiàn)的問題的原因

剝離測(cè)試：用于分析從板上剝離出的板板材，以測(cè)試線路板的強(qiáng)度

浮焊測(cè)試：確定 PCB 孔的進(jìn)行SMT貼片焊接時(shí)的熱應(yīng)力水平

其它測(cè)試環(huán)節(jié)可以與 ICT 或飛針測(cè)試工序同步進(jìn)行，以更好的保證線路板的質(zhì)量或提高測(cè)試的效率。工廠一般根據(jù) PCB 設(shè)計(jì)的要求、使用環(huán)境、用途和生產(chǎn)成本來綜合確定使用一種或幾種測(cè)試組合進(jìn)行 PCB 的測(cè)試，以提高產(chǎn)品的良率和可靠性。

審核編輯：湯梓紅