據消息人士透露,小米2023年旗艦產品米13系列(代號m2)的研發進展迅速,并一直在測試高通公司的第二代Snapdragon 8芯片。高端版本有2K屏幕,后者可能被命名為小米 13 Pro。同時,揭示了產品本身的關鍵參數。
目前,工程樣機也采用陶瓷材料制成,并將配備高通公司第二代驍龍 8(驍龍8Gen2)旗艦處理器。與驍龍8 Gen1處理器相比,驍龍8Gen2處理器的性能提高了約10%,但功耗降低了30%。
第二代驍龍8基于臺積電4nm工藝,采用新的“1+2+2+3”八核架構設計,由一個Cortex-X3超大核、兩個Cortex-A720大核、兩個Cortex-A710大核和三個Cortex-A510小核組成。同時,苗龍8Gen2的5G穩壓器已經從苗龍8Gen1的X65升級到X70,不僅支持10Gbps 5G峰值下載速度,還擁有更先進的5G套件。
與小米12系列相比,小米13系列最大的變化之一是標準Snapdragon 8 Gen2芯片。
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審核編輯:郭婷
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