日前,三星方面稱,三星和Intel就半導(dǎo)體領(lǐng)域合作一事展開(kāi)了會(huì)晤,分別由三星副董事長(zhǎng)李在镕和Intel CEO基辛格出面,可見(jiàn)雙方對(duì)此事的重視程度。
在此之前,美國(guó)總統(tǒng)拜登在韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅的陪同下訪問(wèn)了三星的半導(dǎo)體工廠,拜登表示出了想讓美國(guó)與韓國(guó)成立一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的意愿,這也就是本次雙方會(huì)晤的背景。
三星和Intel作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭,雙方在業(yè)務(wù)上既存在競(jìng)爭(zhēng)也存在合作,本次會(huì)晤將加強(qiáng)雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作關(guān)系,據(jù)了解,雙方在下一代存儲(chǔ)芯片、半導(dǎo)體代工、半導(dǎo)體工廠等多個(gè)合作領(lǐng)域展開(kāi)了討論。
雖然會(huì)晤具體的細(xì)節(jié)還沒(méi)有被透露出來(lái),但可以知道的是,在新一代內(nèi)存芯片的研究方面,三星和Intel的這次合作將會(huì)起到非常關(guān)鍵的作用,其中包括有DDR5內(nèi)存芯片以及LODDR6內(nèi)存芯片。
綜合整理自 快科技 超能網(wǎng) EETOP
審核編輯 黃昊宇
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